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联发科看好AI手机换机潮,Q4发布全新天玑9400

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联发科看好AI手机换机潮,Q4发布全新天玑9400

联发科技位于台湾新竹高铁核心地带的全新办公楼近日启动建设。据了解,新大厦涵盖地上12层、地下5层空间,设计容纳人数为3000人。蔡明介董事长和蔡力行首席执行官共同参加了奠基仪式并致辞。

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蔡明介指出,该项目预计将于2027年全面竣工,标志着联发科发展历程中的重要里程碑。蔡力行则表示,天玑 9300芯片市场反应热烈,且对 AI 手机换机潮深具信心,今年四季度将推出天玑 9400,采用台积电最前沿的3纳米工艺,性能将再度突破。相较于竞争对手高通公司,联发科今年依然沿用ARM的CPU构架,但将大核心从Cortex-X4升级至X5。另外,天玑 9400预计搭载LPDDR5T内存以满足本地AI计算需求。

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由于领先的AI处理能力,天玑 9400将支持在终端 Device一侧运行较大规模模型,预测参数规模或将超出上一代的330亿,进一步提升算法能力。此外,联发科曾宣布自2024年初起与台积电联合开发他们首款能效提高32%的3纳米芯片,并于2024年实现量产出货。

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据资料显示,与N5节点类似,台积电新一代节点(N3)能在保持同等输出功率的前提下,获得18%的性能提升,同时降低32%能耗并提高60%逻辑密度。

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此外,图形渲染速度和AI速度也是天玑9400发力的重点。据了解,联天玑9400的GPU性能提升近50%,光追性能也会大幅度提高,在AI端,天玑9400的运算能力是天玑9300的一倍。

近日,也有网友放出天玑 9400 和骁龙 8Gen4 的跑分图,可以明显看出联发科不管是从单核还是多核上都强于高通,这一次发哥真的站起来了。

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在前几年,高通一直是压着联发科打,但随着5G时代来临,联发科也开始反击,尤其是去年联发科发布的天玑9300各项性能都不弱于高通的效率8 Gen 3,甚至在某些地方还要强上一点,所以天玑9400是非常值得期待的。作为与联发科紧密联系的vivo,目前已经被曝参与了天玑9400芯片的研发,因此vivo依然会拥有首发权。

文章来自:爱活网

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