12700KF+B660M雪雕+RTX 3060金属大师MINI装机_原创_新浪众测

12700KF+B660M雪雕+RTX 3060金属大师MINI装机_原创_新浪众测

今年双11将会是一个全新的装机重生点，毕竟矿潮已经褪去，也到了CPU和显卡更新换代的时候，不过今年经济形势并不好，对于大部分玩家来说都是处于消费降级的趋势，所以这篇给大家推荐一个相对消费克制的方案，当然不是刚需的话，还是推荐做等等党比较好。

简单来说就是使用上一代英特尔处理器和RTX 30系显卡，或者追求性价比更高的AMD平台也行（Ryzen 5000系列），预算充足这次还是推荐英特尔平台，因为后期升级硬件的空间会更大。以下罗列出本次装机的所有配件，价格仅供大家参考，实际上真正去到双11的节点还可以更优惠。

CPU：Intel Core i7 12700KF二手散片 2100元（游戏党推荐i5-13600KF）

散热器：利民SS135 WHITE 银魂 339元

主板：技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4 1029元

内存：影驰星曜DDR4 3600 16GB(8G×2) 479元

固态：影驰名人堂HOF PRO 30 1TB 699元

显卡：影驰GeForce RTX RTX 3060 金属大师MINI FG 2499元

电源：振华LEADEX ARGB 750W 799元

机箱：先马趣造I'M 雪装豪华版 309元

参考总价：8253元

配件介绍

下面来详细讲解下配件的选择，流程比较长，如果不需要了解可跳转至整机展示和上机测试部分

CPU选择的是Core i7 12700KF，尝新推荐大家直接选择Core i5 13600KF，游戏性能更强，而Core i7 12700KF选择二手散片，价格更有优势，搭配主板是技嘉雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4，支持全国四年联保是它的优势之一。

技嘉这款雪雕B660M AORUS PRO AX DDR4主板（以下简称雪雕B660M D4），属于标准M-ATX规格，整体造型采用大面积的银白色散热片+黑底PCB，散热片上有一些AROUS的LOGO和图案刻画，适合组建白色主题装机。选择B660一是升级BIOS后也支持十三代酷睿，后续升级无忧，其次等待B760上市还有相当长一段时间，现今B660性价比最佳。

雪雕B660M D4定位并不是入门级B660产品，它的整体供电用料很不错，拥有两块面积较大的供电散热模块，在VCORE部分采用12相60A一体式DR.MOS倍相供电，还有一相分别应用于VCCGT核显和VCCAUX，CPU外接供电接口是8+4pin，能带动Core i7 12700KF吗？后面上机测试就有烤机项目。

现阶段追求性价比当然选择D4平台，雪雕B660M D4拥有标准四条内存插槽，最高支持超频至DDR4-5333Mhz，旁边有专门为内存超频配备的电感模块，对于十二代和十三代酷睿来说，这款主板达成DDR4 4000MHz+ GEAR 1模式还是很轻松的。

后窗I/O接口采用一体式挡板，拥有四组USB 2.0、WI-FI 6天线、HDMI 2.1、DP、一组USB 3.2 Gen 2x2 Type C、一组USB 3.2 Gen 2 Type-A、四组USB 3.2 Gen 1 Type-A、RJ-45有线网口和三组音频输出，这也是比入门级B660产品更有优势之处。

主板第一根带合金装甲加固的最高支持PCIe 4.0 X16，第二根纯黑色的最高支持PCIe 3.0 X4，M.2插槽方面拥有两组，均最高支持PCIe 4.0 X4，第一组还自带散热马甲辅助，能满足主流玩家对扩展的需求。值得一提的是，这款主板在下方区域还布置了RST_SW和Q-FLASH按钮。

CPU散热器这次是采用风冷方案，压制i7 12700KF在某种程度上来说并不需要240水冷，建议在高度兼容情况下，选择一款双塔类型的风冷即可，手上这款是利民SS135银魂白色版。

利民SS135银魂白色版铝片采用纳米喷涂工艺，完全对称的设计，整体质感还是十分不错的，属于双塔类型高度控制在135mm，小巧的身形对于小机箱来说兼容性绝佳同时性能不落下。标配一颗利民TL-D12PRO-W 120mm规格风扇，采用S-FDB轴承，具有点胶动平衡处理，数据上很不错属于性能级风扇。

配备6根6mm 第三代AGHP逆重力热管，采用镀镍回流焊工艺，表面并没有多余的焊锡痕迹，底座采用CNC工艺铜底，标配是单风扇版本，也可以自行加装前置风扇。

装机方案是偏紧凑型取向，同时也要有一定性价比，众所周知ITX方案配件通常价格更高，但是这款RTX RTX 3060 金属大师MINI目前就是个例外，价格浮动在2500元左右，和其他非公RTX 3060基本持平，也支持个人送保，非常值得入手。

RTX 3060 金属大师MINI延续了金属系列的做工优点，采用了金属压铸工艺打造，加上显卡长度和厚度分别是168mm、40mm这种小身板，轮廓也不是完全方形经过圆润化处理，整体显得质感十足且娇小，适配各种ITX机箱无压力。

显卡正面就是一颗90mm静霜11片扇叶风扇，占据显卡正面超过三分之一面积，可以直接吹透鳍片群，金属压铸左右两面具有出风口方向标注。

侧面区域可以看到没有任何灯光的GEFORCE RTX和GALAX LOGO，符合金属大师系列的卖点——没有任何RGB加成，凸显金属质感。

标配单8pin供电接口，对于RTX 3060的170W TDP来说绰绰有余，而且RTX 3060 金属大师MINI本身也没有解锁更高的功耗墙，毕竟没有玩家会选择这样的ITX显卡超频。

根据相关资料表明，RTX 3060 金属大师MINI内部采用双热管+鳍片群结构，那么显卡散热表现怎么样，我们依然在实测环节揭晓，供电方面是5相核心+2相显存，规格持平于一些主流级非公RTX 3060。

背板也是一体式金属压铸的，尾部具有小面积镂空区域便于贯穿通风

视频输出接口是RTX 30系标准的HDMI 2.1*1+DP 1.4a*3，本身挡板是不锈钢材质的，长期使用不易生锈和腐蚀，挡板处相对于其他非公而言，镂空的面积更大，有利于出风

同样尾部区域也是直接裸露的方式，也是显卡其中的出风口之一

内存同样来自影驰的星曜DDR4 3600 8GBX2套装，最大的亮点是顶部的导光层，切割的形状犹如钻石般，散热片上也有相应的切割处理，这些细节对应星耀系列显卡，DDR4 3600频率对于主流玩家而言足够满足，如果是像电竞类玩家这种特定类玩家群体，那么推荐搭配DDR4 4000低时序内存使用Gear 1模式。

固态使用影驰HOF PRO 30 1TB，它采用最常见的群联PS5016-E16主控，属于首款支持PCIe 4.0主控，采用28nm工艺制程，支持第四代的LDPC技术、八通道闪存和NVME 1.3协议，支持96层3D NAND闪存，目前性能处于主流级PCIe 4.0固态梯队，标配一个双层曲镜白泳散热马甲。

机箱选择的是先马趣造I'M 雪装豪华版，是一款兼容性、扩展性相对均衡的A4类型机箱，对于MATX主板和ATX电源也是充分支持，同时也能安装侧面端240水冷，这对于组装高性价比的小型机箱来说至关重要，机箱整体结构是拼接式的，造型相对来说更趋向方形，相对于普通版，个人更推荐雪装豪华版，外观和散热属性均兼备。

趣造I'M 雪装豪华版其中的优点是前置I/O增加了USB 3.2 GEN 2 Type C接口，这是普通版没有的部分，目前新推出的主板也基本有这个前置Type C了，300元价位有这个配置还是挺香的。

顶部和一侧面是SPEC钢板，布置大面积散热通风孔，SPEC钢板和钢化玻璃侧板都是柳钉设计，而且孔位相同，所以左右两侧版是通用适配的。

机箱的面板大多数使用柳钉设计，拆卸和安装都是免工具的，趣造I'M 雪装豪华版就是一款合格的紧凑型A4机箱，它可以拆卸去到一副骨架的程度，风冷方案个人是推荐后板、底板和顶板都安装风扇，这次装机是完全不带机箱风扇，也算是挑战散热极限。

机箱附件和螺丝是由一个塑料盒分类装配，并且标有相当清晰的中文品类字样，相比大多数产品一整袋配件塞给你的粗糙形式，先马这种国内厂商显然更懂玩家。

RTX 3060 金属大师MINI建议电源是650W起步，考虑到后期升级以及使用i7-12700KF的组合，以这次选择了功率更大的振华LEADEX ARGB 750W，内置一枚带有130mm规格FDB轴承ARGB风扇，它的效果是光圈形式的，上方有一个RGB调节按钮，支持16种灯效变化以及主板5V ARGB同步，下方是ECO节能控温按钮，属于一款RGB灯光全方位布局的电源。

振华专利I-Cable模组接口，属于独家设计，它的接口完全是透明的，自然也是支持ARGB灯效，上方是5V ARGB的线材接口，可以和四大主板厂商同步灯效。

电源采用日系105℃电容，通过了80 PLUS金牌认证，12V的最大输出功率可以达到748.8W，支持主动式PFC、半桥LLC谐振、DC-DC和同步整流的电路结构，振华LEADEX系列是一个成熟的电源老方案了，加上自身十年质保，品质还是妥妥的。

模组线接头也是水晶头的透明设计，提供了1根24Pin主板供电线，2根4+4pin CPU供电线，3根8+8pin PCIe显卡供电线，3根SATA供电线（每根3个接口），1根个大4P线（4个接口），能满足本次i7-12700KF+B660+RTX 3060这样的配置，后续升级也无压力。

本次测试是钢化玻璃侧透作为侧板进行测试，相对来说散热条件更加苛刻，也没有安装任何机箱风扇

内部安装完成图，因为是MATX主板+ATX电源的组合，内部硬件非常紧凑，几乎没有剩余的空间，选择RTX 3060 金属大师MINI这种ITX显卡，也是有利于挤出一些机箱空间。

振华LEADEX ARGB 750W电源风扇是朝内的，可以作为机箱辅助式散热，本身和散热器风道是不冲突的，因为利民SS135 WHITE 银魂是采用中间单风扇配置。

机箱背面走线槽位并不深，但是除了24pin主板供电线太粗以外，其他线材整理好还是能盖上侧板的

整机唯一的RGB灯光来源于星曜内存和LEADEX ARGB 750W电源，更多是点缀作用

测试之前先为B660M雪雕 D4刷入最新F20a版本的BIOS（现已支持十三代酷睿处理器），刷好进入BIOS先做两件事，一是把内存XMP配置打开，达成DDR4 3600 8GBX2双通道，然后重点需要设置成Gear 1模式，二是适当调整电压以便控制CPU功耗和发热，核心电压设置1.175V就能满足手上这颗i7-12700KF稳定运行。

CPU-Z和GPU-Z一览，搭载Windows 11 21H2最新系统，最新版本NVIDIA驱动522.25WHQL（此版本对于RTX 30系LHR版显卡有性能优化），RTX 3060金属大师MINI的Boost频率为1777MHz，开启Resizable BAR技术为显卡提升一些性能。

CPU-Z跑分，i7-12700KF在B660M雪雕 D4上得以完美发挥，单核分数为783，多核分数为9350，作为游戏党和i9-12900K在体验上不会有很大的差别

CINEBENCH R23渲染项目，单核分数为1888 pts，多核分数为22558 pts，i7-12700KF搭配B660M雪雕 D4对于正经干活也不赖，相对Z690主板来说性价比更高

AIDA64内存和缓存测试，读取性能为55356 MB/s，写入性能为52184 MB/s，复制性能为52369 MB/s，内存延迟为65.2 ns，延迟表现堪比DDR5 6000Mhz水平，对时序进行简单优化，60 ns是比较容易达成的。

i7-12700KF+RTX 3060金属大师MINI 3DMARK Fire Strike物理分数为35842，显卡分数为22490

i7-12700KF+RTX 3060金属大师MINI 3DMARK Fire Strike Extreme物理分数为36455，显卡分数为10628

i7-12700KF+RTX 3060金属大师MINI 3DMARK Time Spy物理分数为15265，显卡分数为8578

i7-12700KF在3DMARK中跑分正常发挥，RTX 3060金属大师MINI虽然身板较为娇小，但就以上三个理论跑分而言，分数并没有和其他非公RTX 3060有着较大差距，和顶级产品相比，也就相差4%左右，反映在具体的游戏和生产力应用中是完全感知不到的。

i7-12700KF+RTX 3060金属大师MINI跑4K分辨率《战神4》预设超高画质+DLSS效能，平均帧率为54fps

i7-12700KF+RTX 3060金属大师MINI跑4K分辨率《守望先锋：归来》，画面设置为自定义材质高、材质过滤质量超高，模型细节极高、抗锯齿极高，其他均最低，平均帧率为110fps

游戏测试了两款，直接是挑战4K分辨率，对于持有DLSS的单机和一些可画质优化的电竞游戏，i7-12700KF+RTX 3060这套组合可谓是轻松拿捏，CPU在B660M雪雕 D4这版BIOS上发挥也良好，在某些情况下，CPU的性能核心甚至可以达到4.8~4.9GHz。

显卡散热测试使用3DMark Time Spy项目，最终通过稳定度为99.5%，最高GPU核心温度为80℃，散热表现当然会比标准规模的三风扇要高，但显卡拥有这种稳定度表明运行是良好的，如果想改善散热效果，一来可以正面交换使用SPEC钢侧板，二来加装机箱风扇，在这两个地方改善，显卡起码可以降好几℃。

最后CPU散热测试是运行15分钟AIDA64 FPU项目，i7-12700KF的P核心稳定4.7GHz，E核心稳定3.6GHz，CPU Package最高温度86℃，此外B660M雪雕 D4主板PCH和VRM温度分别为57℃和67℃，带动i7-12700KF重负载毫无压力，利民SS135银魂白色版这款风冷也是满负载工作，这里烤机能通过，是因为进行了降压操作，毕竟默认情况下这款处理器功耗会接近200W。

这次装机核心还是抓住上一代产品清库存的尾部，选择十二代酷睿i7+B660的组合，能保证足够强大的CPU性能，也可以留给十三代酷睿的升级空间，显卡方面选择RTX 3060这种甜点级很适合主流玩家，除非你要等新一代甜点级，整机平台很紧凑，箱内空间基本上都用到了，如果双11有意向装机，不妨参考下本文的装机方案。