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三星成立新的跨部门联盟，加速研发玻璃基板芯片封装
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三星成立新的跨部门联盟，加速研发玻璃基板芯片封装
吕嘉俭发布于 2024-3-14 15:14
本文约 490 字，需 1 分钟阅读
由于市场对人工智能（AI）的需求持续高涨，相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入，比如最近SK海力士宣布，在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。
据Sedaily报道，三星成立新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司三星电机负责推进项目。
“玻璃基板”是新的芯片封装技术，三星认为是大面积及高性能芯片组合的理想选择。其克服了有机封装等传统方法的弊端，有着更高的封装强度，提高了耐用性和可靠性，通杀比有机材料更薄，因此互联密度更高，能在单个封装中集成更多的晶体管，但是“玻璃基板”在商业化过程中仍然有不少的障碍。
去年9月，英特尔曾表示希望能成为下一代先进封装玻璃基板生产的行业领导者，内部团队已经花了十年的时间进行研发，并打算在亚利桑那州的生产基地进行试产。不过行业机构认为，北美地区的大规模生产没有那么快到来，预计要等到2030年。
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