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篆芯半导体完成2亿元A2轮融资
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篆芯半导体完成2亿元A2轮融资
此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。
3月14日消息，篆芯半导体南京有限公司（以下简称「篆芯」）日前完成2亿元A2轮融资，此次融资由隆湫资本领投，睿悦投资、柠盟投资、君盛资本、卓源亚洲、华方资本等多家新老股东跟投。这也是继去年8月「篆芯」完成近3亿元A1轮融资后，半年后再次获得资本市场认同。本轮融资资金将用于技术研发和产品升级。
「篆芯」于2021年正式成立，聚焦具有自主知识产权的高端网络芯片及解决方案，其产品对标国际头部企业，计划为AI、云计算、万物互联时代打造优秀的网络芯片，服务国内主流的网络设备提供商。
网站编辑： 郭靖
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