抛三星、买海力士，市场认定了HBM赢家？

赵颖发表于 2024年03月10日 10:53

摘要：乘AI东风，强者“护城河”进一步拓宽。

HBM芯片成AI时代“新宠”，三巨头竞争也日益激烈，占据优势的SK海力士脱颖而出。

本月以来，外投大举买入韩国芯片制造业巨头SK海力士，其外资持股比例创下历史新高。

据韩国交易所最新数据，截至上周四，外资持有SK海力士的比例达到54.35%，这一规模自去年末以来一直呈上升趋势，在2月23日突破54%后进一步提升。

SK海力士在外资净买入排名中上升同样引人注目，1月份时位居第三，2月份跃升至第二，本月超越现代成为最受青睐的股票。

截至3月8日，SK海力士净买入额达到4900亿韩元，本月股价涨超10%，达到了171900韩元/股的新高。

而三星则与SK海力士的强劲表现形成鲜明对比，本月股价略微下跌了0.14%，年内跌近7%。

外资大幅抛售三星电子，1月份三星曾是最受外资欢迎的股票，到了2月份却跌至第七位，而在本月成为被外资抛售最多的股票之一。

分析指出，由于英伟达业绩强劲，增加了对高带宽存储芯片(HBM)需求的预期，不少投资者转向在HBM市场拥有较大份额的SK海力士，去年其在HBM市场的份额达到54%。高盛研究员Kim Sun-woo指出：

SK海力士在HBM市场的领先地位令其在AI发展趋势中受益，目前它与三星在下一代HBM技术上的差距正在扩大，这可能会进一步推动对SK海力士的需求。

在HBM芯片领域，竞争已经达到了前所未有的高度。

SK海力士仅今年就先进封装技术上已投资1.3万亿韩元，以提升其生产高端芯片的能力。今年它是Nvidia H100处理器的唯一HBM3芯片供应商，与英伟达签订HBM3E（H200的重要组成部分）优先供应协议。

三星也在全速迎头赶上，该公司最近宣布已开发出36GB HBM3E 12H DRAM，是业内容量最大的HBM，凭借12层堆叠技术，其性能和容量可大幅提升50%以上。三星希望在今年上半年开始量产。

美光也后来者居上，宣布开始量产HBM3E内存，将用于英伟达H200 AI芯片，对SK海力士和三星电子构成了挑战。

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