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英特尔CEO重申愿意为任何人制造芯片，包括AMD和英伟达等竞争对手
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英特尔CEO重申愿意为任何人制造芯片，包括AMD和英伟达等竞争对手
吕嘉俭发布于 2024-2-23 09:57
本文约 480 字，需 1 分钟阅读
英特尔在2024年2月21日举办了IFS Direct Connect活动，在问答环节里，首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）回答了TomsHardware的提问，重申了英特尔愿意为任何人制造芯片，包括AMD和英伟达等竞争对手。
帕特-基尔辛格希望将英特尔代工打造成首屈一指的代工企业，在技术和产能上直接与台积电（TSMC）竞争，而英特尔产品与英特尔代工之间有明显区别。事实上，今年晚些时候，英特尔代工将在法律层面上与英特尔区分开来，成为单独的实体，目标就是为全球客户服务。
帕特-基尔辛格认为，英特尔代工与台积电竞争的唯一途径，是向客户提供最先进的半导体制造技术以及创新的3D封装技术，而不仅仅是供应给自己的产品，这意味着英特尔代工生产的芯片也是英特尔产品的直接竞品。如果英特尔代工想进一步发展，不能存在挑选和歧视客户的行为，要向整个行业敞开大门，与业内所有人合作。
除了向第三方开放前沿的半导体制造技术，英特尔代工的中期目标是进入半定制市场。在帕特-基尔辛格的设想里，英特尔代工可以为客户提供混合不同IP的半定制芯片，比如带有IA内核的英特尔计算模块搭配英伟达GeForce RTX图形模块。
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