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SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂：投资150亿美元，生产和封装HBM产品
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SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂：投资150亿美元，生产和封装HBM产品
吕嘉俭发布于 2024-2-2 17:32
本文约 440 字，需 1 分钟阅读
虽然去年存储器市场行情低迷，相当部分厂商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。
据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。
由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂，加上SK海力士的新设施，那么英伟达面向人工智能（AI）的计算卡就能在本土完成芯片的生产和封装。近期有报道称，英伟达已经将英特尔作为其高级封装服务的提供商，后者最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。如果SK海力士未来在美国生产HBM4，那么英伟达也不会缺乏先进封装的选择。
据称，SK海力士的美国工厂计划还在考虑当中，尚未做出最终决定。
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