阅读时间大约2分钟（572字）

2024-01-19 海通开元和朝希资本联合领投，芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资

来源：芯承半导体微信公众号截图

公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。

公司拥有自动化和智能化程度较高的生产产线，一期工厂开发导入MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。

公司计划于2024年完成数亿元级别订单，并保持至少年均50%的增速。为实现这一目标，芯承半导体计划从两个方面建立差异化，首先，推动供应链国产替代以提升投入产出比，联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态；其次，在技术研发层面将重点关注工艺路线创新，致力于提升精细线路结合力和良率，同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。

目前公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。