荣耀Magic6首发拆解：设计思路就是“能省的省 该花的花”

荣耀Magic6首发拆解：设计思路就是“能省的省 该花的花”

最近几个月，荣耀频繁推出新机，而本期拆解的主角，正是荣耀刚刚发布的Magic6，它也是荣耀旗下的主力产品，跟之前拆解OPPO Find X7一样，我们还是想通过标准版，来看看这个全新的系列产品有着怎样的品质基础，用料和做工是什么水准，内部结构又是什么样的。

荣耀Magic6采用了全新设计，如果不说型号，单看外观的话，很难从它身上找到前代的影子。全对称等深微曲屏+四曲收弧后盖的造型，初次上手的感觉有点特别，手机很薄，但不轻，不是那种绝对的分量感，而是中框在总重量中的占比很高，增加了局部受力。

究其原因，Magic6的厚度只有8.1mm，而且这种“薄”的感觉是非常均匀的。手感的好与不好比较明显，好的是整体更多运用弧线，再加上素皮后盖，上手之后贴合感和舒适度还是不错的。

不好的是，“薄”和“分量感”凑在一起，又有圆润造型和光滑中框的加持，让握持变得不那么自信，总感觉，不带保护壳的时候，手机会从手里滑出去。有一个细节我比较喜欢，就是后盖的纹理，跟常见的素皮不同，多了点纸质感和褶皱感，也为它的外观带来了差异化。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，常见的金属挡板+塑料框架组合，红色橡胶圈用于提升密闭性。

Magic6的相机模组同样凸出明显，所以只能先加热平整的后盖中下部，温度调到100度，加热3分钟。四曲面收弧后盖，带来了更好的贴合度和密闭性，内收的后盖，紧紧扣合在中框四周，外沿一圈金属倒角，略微高出后盖边缘，形成了一种斜向下的内嵌效果，导致结合处缝隙极小，常用的塑料翘片根本插不进去，只能选择更薄，且具备极高柔韧性的金属翘片开路。

这里又体现出金属中框厚度均匀的好处，升温明显、受热均匀，且热量可以很快传递到粘胶上，使粘胶软化，金属薄翘片贴着后盖边缘的弧度，很容易就插进了点胶层，并成功打开突破口。

Magic6的后盖就这一个难点，后面的步骤相对简单，沿着四周一点点向前推进，开出足够大的缝隙就换塑料薄翘片，除了边角稍微有点阻力，大部分区域都比较轻松，很快就打开了后盖。可能是最近遇到的后盖都比较难拆，突然来个容易的，多少还有点不习惯。

后盖的整体结构，跟近期拆解的多款旗舰机类似，主要由两部分构成，一是整块塑料内衬，相当于后盖的主体框架，二是外侧的紫色素皮。后盖内侧外沿可以看到一圈灰色粘胶，左边的稍窄一些，右边的相对较宽，它属于是那种软胶，虽说拆起来容易，可黏性足够强，后盖装配牢固。

上方两侧边角，各有一块散热膜，拆的时候因为看不到内部，金属撬片还划开了其中一块的粘胶。

左下角和下方中间位置，还有独立的点胶位，辅助加固后盖，它们旁边也有两块散热膜。

右下角的小块圆形泡棉，对应副板区域的同轴线接头，起到填充和缓冲保护作用，避免跌落和重摔情况下，同轴线接头断开或者脱落。中间的一大块镂空泡棉，覆盖了整个电池区域，为电池、无线充电线圈提供相应保护。

DECO区域采用了时下旗舰流行的结构，它也由两部分构成，金属材质的镜头外框，以及塑料材质的黑色内衬。只不过，细节略有不同，大部分类似结构的DECO，内衬都是一整块，只有镜头对应位置开了圆孔，而Magic6的DECO内衬大部分区域都空出来了，只剩下一个类似圆角矩形的塑料圈。

从裸露的金属光泽来看，外框应该是铝合金材质。内衬和外框，都要比DECO的开孔大一圈，其中内衬也做了隆起的效果，然后嵌在外框里，通过4颗螺丝和粘胶双重固定，而它们俩正好透过开孔，把后盖夹在了中间，相当于DECO组合又多了一重加固。内侧还设置了多个金属和塑料限位柱，手机主体可以找到它们的对应位置，也算是加固方式的一种。

这样算下来的话，DECO区域总共有四重加固。左上角的开孔对应激光对焦模组，右上角的开孔对应闪光灯和环境光传感器。所有开孔的位置都设有泡棉圈，提供缓冲保护。

可能是因为后置相机区域集成的部件比较多，所以看起来会比较复杂。

它的结构和盖板的设计也比较特殊，这点从侧面就能看出来，跟真我GT5 Pro类似，盖板也做了圆形的隆起，只不过没有GT5 Pro那么夸张。后置三摄都加装了防滚架，既是一种保护，也起到了垫高和加固的作用。左侧裸露的金属板是盖板夹层，可以辅助散热。

闪光灯位于左上角，采用单LED灯珠的配置，下面是后置环境光传感器，激光对焦模组位于右上方，分撒的金属弹片负责天线信号溢出。

顶部中间位置，有一块石墨散热贴，覆盖了前置镜头和顶部扬声器的位置。

无线充电线圈覆盖在电池上方，Magic6支持50W无线快充。电池及下方区域的散热做得很充分，除了充电线圈有一层散热膜之外，它下面还压着一大块灰色的石墨散热贴，向上一直延伸到盖板内侧，镜头下方能看到露出了一部分，它跟充电线圈一起，都通过粘胶固定在音腔上。

副板区域相对特殊，遮盖件不仅分为金属和塑料两部分，同时，金属板还没盖全，可以看到底部的麦克风，塑料板也有裸露，面积相对小一些，只露出了同轴线的接头，这也就是为什么后盖内侧会增加一小块圆形泡棉的原因。

撕开底部固定无线充电线圈和石墨散热贴的粘胶，盖板通过两种共计14颗螺丝固定，拧下所有螺丝，撬起取下盖板。

内侧的触点比较多，且分布不是很规则，右上角的9个触点，对应闪光灯和环境光传感器，左边中间位置的6个触点，对应激光对焦模组，右侧的4个触点，对应无线充电线圈，它的下面就是延伸过来的石墨散热贴。让人稍感意外的是，盖板内侧并没有看到用于缓冲保护的泡棉垫。

主板A面已经一览无余，左上角有一颗降噪麦克风，外侧没有设置金属罩，旁边是红外传感器的位置。

从侧面可以看到，这一小块区域采用了叠层主板。

前置镜头背面和主摄的BTB上都贴了导电布，右边的扬声器还集成了听筒功能。右侧有一深一浅两条蓝色同轴线，深色的接头旁边，能看到1颗用于固定主板的螺丝。

Magic6的电池采用单电芯双接口方案，两个接口一左一右位于主板两侧。

依次断开电池的两个BTB，跟着是主副板和屏幕FPC的BTB，以及两条同轴线。

撕开主摄上贴的导电布，断开它和长焦镜头的BTB，两颗镜头和防滚架可以一起拆下来，超广角镜头没用粘胶固定，而是用了一个金属扣，拆的时候注意别掰坏了，撕掉前置镜头的导电布，断开BTB后取出。

此时，前后四摄都凑齐了，后置三摄均配备了防滚架，5000万像素豪威H9000超动态鹰眼主摄，拥有超高动态范围，光圈f/1.9，支持OIS光学防抖。3200万像素长焦镜头，支持2.5X光学变焦，最高50X数码变焦，光圈f/2.4，支持OIS光学防抖。5000万像素超广角镜头，122度超广视角。5000万像素前置镜头，支持AF自动对焦。

拆解继续，主板的固定螺丝共有2颗，除了前面提到的右上角那颗，在主摄和长焦中间还压着1颗，为了便于装配和维修，这两颗螺丝旁边的主板上，都做了一个“Y”的标识。

主板的PCB很薄，很多接口位置都做了叠层处理，主要还是为了垫高，以满足装配需求，主板核心区域依旧是单层PCB设计。

所有BTB基座都没有设置橡胶圈或者泡棉圈，它们对应的接头上也没有，同样，盖板对应位置也没有加装泡棉垫，所有电容和小的部件也都没做点胶处理，着实差点意思，别说跟OV旗舰比了，就连同档位的小米手机，至少也会在盖板内侧加装泡棉垫，给接口提供相应保护。

主板B面右上角能看到降噪麦克风的圆孔，旁边就是红外传感器，Magic6也支持红外遥控功能。PCB上相对薄弱的位置，都加装了金属片，用于提高刚性，避免装配或者跌落时断裂。

B面最大的那块屏蔽罩是可拆卸的，其中一部分略微凸起，并涂抹有硅脂，大概率就是处理器等核心芯片所在位置。撬起取下屏蔽罩，里面还涂了一层硅脂，清理掉硅脂后，下面印有镁光标识的，是LPDDR5X运行内存，它压着的那颗更大的绿色芯片，则是来自高通的骁龙8 Gen 3处理器，旁边另一颗印有镁光标识的，是UFS 4.0闪存芯片。

拿掉主板之后，手机主体框架就空了出来，左上角的黑色泡棉圈对应麦克风，旁边的泡棉圈对应红外传感器，四周散布的金属片，用于天线信号溢出。

左下角的4个触点，对应电源键和音量键。框架中间位置切掉了一块，形成镂空下沉，上面残留的硅脂表明，它对应的就是主板B面的核心区域。

前面提到过， 那部分金属屏蔽罩略微凸起，为了不占用更多的纵向空间，就通过下沉的方式，容纳这部分凸出，避免了整机厚度的增加。撬起左上方的黑色PCB，它上面集成了前置环境光传感器。扬声器通过粘胶固定，用镊子撬起取下，上面的2个触点用于连接主板。

视线转向下方，拧下副板区域所有固定螺丝，撬起金属盖板，断开主副板FPC的BTB和两条同轴线，跟着撬起取下音腔，断开指纹识别的BTB，副板就可以拆下来了。

跟主板区一样，副板A面所有BTB基座都没有橡胶圈或者泡棉圈，元器件没有做点胶处理，麦克风上也没有金属罩。USB接口集成在副板上，外面有蓝色橡胶垫包裹，起到防尘密闭作用。

振动单元通过粘胶固定，供应商为瑞声科技，看尺寸也是0809规格，应该是升级后的ESA0809。

撬起旁边的指纹识别模组，Magic6采用的是短焦镜头方案。

扬声器位置设有橡胶圈，麦克风对应位置则设有泡棉圈，下面采用防呆设计，避免卡针插错，损伤麦克风。

电池采用易拉快拆设计，按照提示操作，很轻松就能拆下电池。Magic6的电池容量为5450mAh，制造商为东莞新能德科技有限公司，从背部的ATL标识来看，电芯供应商为宁德新能源。

到这里，荣耀Magic6的拆解就基本完成了。它的整体结构并没有什么特别的地方，常见的布局和硬件分布，包括走线都是相对传统的方式。不过，在一些细节上，还是有一定差异化的，比如均匀收弧的四曲面后盖，带有纸质纹理感的素皮，DECO区域内衬的造型和装配，相对集中且高集成度的相机区域。然而，在做工用料的细节上，例如，主副板BTB基座的防护，主板元器件点胶，缓冲泡棉的使用范围等等，Magic6在这些方面仍有待提升。出现这种情况，主要也是受成本所限，荣耀把更多投入放在了用户感知更强的核心硬件上，比如更加护眼的超高频调光屏幕，定制的鹰眼主摄，以及处理器、运行内存、闪存核心三大件，这些都是成本组成里的大头儿。综合来看，荣耀Magic6选择的还是实用路线，主打高配置和高性能，所以在一些内部细节上，则从简处理。