真我GT5 Pro拆解：这用料做工怕不是要亏钱？

真我GT5 Pro拆解：这用料做工怕不是要亏钱？

上期《Redmi K70E拆解》文章发布会，后台就有不少小伙伴想看看真我GT5 Pro的拆解，今天它来了。

虽然型号是“GT5 Pro”，但外观看起来跟之前的真我GT5好像没什么“血缘关系”，反倒是更像真我11 Pro。它在延续realme经典设计风格的同时，也融入了一些“同门师兄”一加的设计元素，比如相机DECO玻璃盖板的纹理，以及外圈的细密纹路，都跟刚刚发布的一加12颇为相似。如果真我GT5 Pro和一加12，二选一的话，你会选择哪一款呢？

GT5 Pro硕大的镜头模组，就是它秀出来的“肌肉”，看这块头和凸起的程度，就知道相机性能很强。当然，大号的镜头也让机身变得更有分量，218g虽然称不上“半斤机”，但日常使用还是很压手的，如果再带个保护壳，差不多也奔半斤去了。

realme很早就开始在高端机上采用素皮材质，这次GT5 Pro同样提供了两款素皮版本，我们手上这台配色是皓月，简约又不失高级感，素皮摸起来手感细腻。中框为金属材质，正反两面都采用了大曲率收弧线条，尽可能压缩两侧的视觉厚度，这也是近几年高端机比较流行的做法，可以带来更好的手掌贴合感。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，主体金属材质，外面包裹有塑料框架，这个黄色的半透明密封橡胶圈记一下，后面有地方跟它呼应。

第一个难点出现在开后盖的环节，硕大且极为凸出的相机DECO，使得手机放在加热板上时，后盖只有底部边缘部分能接触到热源，其他大部分地方都加热不了。所以，只能先加热DECO之外的后盖平整区域，调到100度后加热3分钟。

素皮材质的后盖，用吸盘辅助的方法是别想了，只能靠翘片打开突破口。然而，让人没想到的是，真我GT5 Pro比上次K70E的后盖还要严实，同样厚度的薄翘片，K70E加热后可以塞进后盖与中框的缝隙，GT5 Pro却不行。没办法，只能上更薄的金属翘片，在边角打开一个突破口，然后换塑料翘片完成后面的工作。

让我没想到的是，打开突破口之后，接着清理四周封胶的工作是那么轻松顺利，以至于让我产生一种错觉，这台机器的后盖是不是没粘好。

然而，紧接着，又遇到一个小难题，虽然四周封胶都开了，但是后盖却取不下来，猜测是DECO区域也有点胶位，单独对镜头模组进行加热，插入薄翘片，扫过DECO下方，手上反馈的力度，印证了前面的猜测，这里确实有点胶，而且封胶黏性还很大，一点点向前推进，终于成功打开后盖。

看到内部结构的第一瞬间，最抓人眼球的就是后置相机模组，具体来说是其中的潜望式长焦镜头，这个头真的是太大了，大到一颗镜头占了两颗镜头的位置，左上方的主摄，在它旁边都显得有些黯然失色，仿佛成了配角。

另外，与多数常见的手机不同，盖板中间位置为了迎合镜头模组的凸起，还做了同样的隆起，从侧面可以看到，隆起的幅度还挺大，这也是后盖外侧DECO区域凸出明显的原因之一。

盖板由13颗螺丝固定，闪光灯集成在上面，位于主摄和超广角镜头之间，跟它一起的还有一颗环境光传感器，通过一条黑色的FPC与主板相连。从盖板局部裸露的细节来看，它也是有金属夹层的，被黑色塑料包裹其中。

贯穿镜头模组区域的黑色长条，是NFC线圈，最左侧还有一条印着字母的，是天线FPC。GT5 Pro支持50W无线充电，线圈位于电池上方，上下共有三个固定位，从它与盖板的缝隙可以看出，下面有一大块石墨散热贴，延伸到了盖板两侧靠上的位置。

贯穿镜头模组区域的黑色长条，是NFC线圈，最左侧还有一条印着字母的，是天线FPC。GT5 Pro支持50W无线充电，线圈位于电池上方，上下共有三个固定位，从它与盖板的缝隙可以看出，下面有一大块石墨散热贴，延伸到了盖板两侧靠上的位置。

拆后盖的时候，四周封胶之所以那么容易清理，主要是因为这一圈用的都是泡棉胶，薄翘片正好插入了中间的泡棉层，所以扫了一圈都没有阻碍，打开之后摸了摸后盖和中框四周的一圈胶，没有任何黏性，原因就在于此。

前面有提到过后盖的素皮，除了手感之外，还发现两个小的细节。第一，后盖LOGO是粘上去的。

第二，后盖整体非常薄，结构跟荣耀100 Pro的后盖类似，主体都为塑料材质，表层做了一个浅浅的凹槽，装配过程中，同样形状的素皮材料直接嵌入凹槽内，通过大面积粘胶固定，为了控制机身厚度，素皮本身只有薄薄一层。用手扭动后盖，很轻易就能使其变形，好处是能带来更高的延展性和贴合性，加强后盖密封效果。

后盖内侧中间及靠下的位置，有三块大小不一的镂空泡棉，起到填充和缓冲保护作用。右下角对应扬声器的位置，还有一块黑色石墨散热贴。

DECO内侧有一块黑色圆形塑料内衬，从触点周围裸露部分可以看出，DECO主体为金属材质，装配方式跟荣耀100 Pro类似，DECO和塑料内衬外延的直径都大于后盖开孔，内衬嵌套在凹陷的金属DECO里，把后盖夹在中间，然后通过5颗螺丝和粘胶双重固定。最上方的椭圆形开孔对应闪光灯，包括它在内，所有开孔都有泡棉圈缓冲保护。

5个金属弹片，对应连接在盖板的金属夹层上，猜测应该是为了天线信号溢出。内衬外沿可以看到残留的封胶，手指按上去，还能感受到很强的黏性，盖板对应区域，也有部分残胶痕迹，内嵌结构加封胶粘合，避免了松动、凹陷和异响等问题。

这里也有一个小细节，DECO外面设计有四个圆环，看起来像是四颗镜头，而里面的透明开孔却只有三个，也就是说，外侧右下角的圆环只是个装饰，内侧对应位置接没有镜头，也没有元器件。

这个其实很好理解，就是为了美观，有网友提出建议，可以把闪光灯挪到这个位置，既美观，又具有一定实用性。其实，我们能想到的，结构工程师基本都能想到，之所以没把闪光灯放在这里，主要有三个原因，第一是没地儿放，潜望式长焦占了两颗镜头的位置，圆环正下方是镜头防滚架，并不能直接接触到PCB，这就给连接和装配带来了困难，只能单独接一条FPC上去，线路和布局又会变得复杂一些。第二，现有方案的闪光灯位置不止它自己，还有一颗环境光传感器集成在一起，如果直接把它俩粘在长焦防滚架上，可能会对镜头造成影响或者干扰，为了避免这个问题，甚至还得弄个塑料支架或者底座之类的。第三，如果真像前面两条说的那样设计，镜头区域会跟着再度升高，DECO整体也会更加凸出，那就真成头重脚轻了。所以，综合这些方面，现有方案可能是目前的最优解，至少利大于弊，并不存在什么痛点问题，也不会增加太多成本，毕竟最终买单的是消费者。而且，成本固定的情况下，在这块并不影响功能和使用的地方投入太多，意义并不大，反而会导致其他地方预算缩紧而减配，那就显得有点得不偿失了。其实，从这里你就会发现，这颗超大号潜望式长焦镜头对于整个手机内部结构、ID设计、零部件装配的影响就已经开始了。

撕开无线充电线圈底部的固定粘胶，拧下盖板所有固定螺丝，撬起取下盖板。

主板区域的结构布局已经一览无余，最醒目的依旧是相机模组，而这次的风头则是被体型更加硕大的金属防滚架抢走了，很久没见过如此设计的手机，realme为了配合这颗超大底长焦镜头，可谓是下足了功夫和本钱。金属防滚架与后置三摄和前置镜头都联系紧密，直观来看，它的作用之一，就是托起主摄和超广角镜头，避免三摄出现太大的高度落差，而且，为了保证连接的便利和稳定性，三颗镜头BTB基座下方的PCB都做了叠层垫高处理，也就是我们常说的双层主板，只不过，这次对应位置不仅仅是简单的双层，甚至出现了三层和更多层的情况，只为弥补这个高度落差，这同样是大号长焦镜头带来的影响。

同时，它的上方还延伸出一块，压着前置镜头，为其提供支撑和防护。从宏观来看，金属防滚架还影响着整个主板正面，甚至主板背面也跟它有关联，无形中扮演了一个桥梁和通道的角色，这个留到后面拆下来的时候细说。

降噪麦克风位于左上角，离它最近的是红外传感器，右上角的扬声器与听筒合二为一，对应的镂空主板四周，还能看到一圈用于密封的泡棉圈。右侧中间位置和右下方有铜箔裸露，并向内延伸覆盖核心区域。

电池BTB在右下角，只有一个接口，电池采用双电芯单接口方案，BTB基座下方的PCB，也做了垫高处理，方式跟三摄相同。右侧有两条同轴线连接主副板，旁边还有一条黑色同轴线，横穿主板左右两端，下方为它专门设计了一个线槽支架，其他与主板相连的BTB都压在下面。

再来看盖板，隆起的圆弧跟镜头模组对应，直径小于DECO的内衬，它既是对三摄的一种保护，也间接起到了一定连接和散热作用。

盖板内侧右上方的六个触点对应闪光灯和环境光传感器，右上方和左上方的触点连接NFC线圈，右侧靠中间的两个位置对应天线FPC，斜下方的两个触点则用来连接无线充电线圈。

下方左右两侧，能看到石墨散热贴向上延伸，但面积并不大。整个盖板内侧，对应各个接口的防护措施做得还是挺到位的，电池、后置三摄的BTB，以及扬声器都有泡棉垫填充保护，就连主摄和超广角镜头模组的缓冲泡棉都没落下。

至于右下方和左上方的金属弹片，则是用来为盖板金属夹层连通正负极的。

拆解继续，断开电池的BTB连接器，在接头的端口上，有一圈蓝色橡胶圈，起到保护接口的作用。

跟着断开右侧两条同轴线和长焦镜头的BTB，它下面还有粘胶，稍微用点力就可以撬起取下。

断开贯穿左右的黑色同轴线，撬起拆卸线槽支架，剩余的BTB都压在下面，依次断开即可。

这时可以看到，主板上还有2颗单独的固定螺丝，拧下之后，断开超广角镜头的BTB，顺着主摄BTB的方向撬起整个金属防滚架。

前置镜头也露了出来，断开它的BTB连接器。

此时，主板已解除所有束缚，用撬棒轻轻撬起，注意中间的限位柱，一点点把它取出来。

撬开主摄旁边的金属屏蔽罩，断开BTB之后，金属防滚架也正式脱离。

这家伙是真的厚实，摸着像是铝合金材质。前面提到过，金属防防滚架除了跟镜头相关外，还有其他作用，答案就在背面，铛铛铛铛……它大半“身体”都压在了主板核心区域上，在与主板正面铜箔亲密接触的位置，还贴了一层导热硅胶片，包括中间的方块区域，作用都是将主板正面和背面处理器区域的热量传导分散出去，进一步提升散热性能，并且做到内部空间利用最大化。那一圈黑色区域覆盖有粘胶，用于固定防滚架。前置镜头和BTB对应位置不仅有散热膜，还有泡棉垫缓冲保护。

主板正面防护措施非常到位，除了电池之外，所有BTB基座都有橡胶圈保护，至于电池嘛，前面讲过，在接头的一端设置了橡胶圈。

此外，周围的电容和相关元器件，都做了点胶处理，相关接口的叠层PCB也看得更清楚了。

铜箔覆盖了主板正面最大一块金属屏蔽罩，背面大部分屏蔽罩都被石墨散热贴覆盖，重点区域还涂抹有硅脂辅助散热。

左上角2个金属弹片连接顶部扬声器，右上方的6个连接前置环境光传感器，右下角的4个连接侧边按键。

撕开主板正面的铜箔和背面的石墨散热贴，它们覆盖的芯片和元器件，还有一层辅助散热材料，主板采用单层PCB，更有利于散热。

核心芯片都集中在主板背面，并且都做了点胶处理，左侧最大的那颗，是来自海力士的16GB LPDDR5X RAM芯片，下面压着的绿色芯片，就是全新的高通骁龙8 Gen 3处理器，右侧稍小一点的，是来自三星的1TB UFS 4.0闪存芯片。往右紧挨着，带有高通标识的，是WCN7851 WiFi/蓝牙芯片。中间靠下略微反光的，是高通PM8550电源IC。

接着处理屏幕总成框架剩余的元器件，取出前置摄像头，前后四摄就凑齐了。

影像系统是GT5 Pro升级的重点，5000万像素索尼LYT-808主摄，跟一加12主摄同款，7P镜头，1/1.4英寸大底，支持OIS光学防抖，等效焦距23mm，光圈f/1.69。5000万像素索尼IMX890潜望式长焦镜头，1/1.56英寸大底，也是在售机型中底最大的长焦镜头，等效焦距65mm，光圈f/2.6。800万像素索尼IMX355超广角镜头，等效焦距16mm，光圈f/2.2。索尼IMX615前置镜头，一加12同款，光圈f/2.45。

用镊子撬起取下右侧的扬声器，供应商为瑞声科技。左侧还有一颗前置环境光传感器，通过触点连接主板，与闪光灯旁边的那颗，构成360度前后双光感。

左上角和右上角分布着几个单独的触点，用于天线信号溢出。降噪麦克风、红外、前置镜头、扬声器对应的位置，都有泡棉缓冲保护，其中扬声器外沿一圈单独的白色泡棉，跟主板上的造型一致，这个确实做得很细致。左侧靠下位置的4个触点，对应电源键和音量键。总成框架中间靠下位置，有多个限位柱，而且都很长，这在之前手机里是比较少见的，同样是受到了长焦镜头尺寸的影响，面对垫高的PCB和元器件，常规高度是起不到限位作用的。

视线转向手机底部，拧下音腔所有固定螺丝，朝电池方向撬起音腔，控制好力度，上面还连着一条黑色同轴线，别拽断了。这点跟上次拆的K70E一样，接头也是在音腔旁边的小板上，断开后，抽出同轴线，音腔就拆下来了。

跟之前常见的底部扬声器不同，GT5 Pro这个好像是没做完的半成品，喇叭BOX不是全封闭状态，虽然主体跟一加12配置一样，都是瑞声科技的1115E，但因为这一缺失，导致音效上要明显差一截。

依次断开白色同轴线、屏幕、主副板FPC和指纹识别的BTB，撬起取下副板。

虽然副板的面积并不大，但各项防护措施却丝毫不含糊，所有BTB基座都有橡胶圈保护，各种元器件也都做了点胶处理，USB接口对应位置有金属片加固，麦克风外包裹有金属罩，避免卡针插错造成损伤。

Type-C接口并未集成在副板上，而是通过一条FPC直通主板，接口采用USB 3.2标准，边缘设有红色橡胶圈，起到防尘密闭作用。

压在下面的指纹识别模组也可以拆卸了，用镊子撬起取出，GT5 Pro采用的是短焦镜头方案。

旁边紧挨着的是振动单元，通过粘胶固定，它的供应商为瑞声科技，型号ELA0809，小米13、Redmi K60 Pro、荣耀Magic5 Pro、一加Ace 2、真我GT5用的都是这款马达。

底部的屏幕总成框架已经空出来，喇叭BOX对应位置，有一圈形状相同的泡棉，起到了封闭音腔的作用。麦克风对应位置也有泡棉垫，同时还采用了防呆设计。

还记得SIM卡托的橡胶圈么，之前我说过，会有个地方跟它呼应，就是右侧这条FPC下面的橡胶垫，两者颜色相同。

电池采用易拉快拆设计，撕开两边的透明胶，向上一提，很容易就能把电池拆下来。

GT5 Pro电池采用双电芯设计，等效容量5400mAh，制造商为欣旺达电子股份有限公司，从背面标注来看，其电芯供应商为ATL，也就是宁德新能源。

到这里，真我GT5 Pro的拆解就基本完成了。相较几个月前发布的真我GT5，它可谓是全面提升，比较突出的是核心性能、影像系统、续航和屏幕几个方面，均达到了新一年度高端旗舰的水准。而且，在设计和用料搭配上，也比较符合主流趋势，兼顾质感和高级感。通过拆解可以反映出GT5 Pro两个很重要的特点，第一是做工精细、用料足，且各项防护措施做得很到位，比如所有BTB都用了橡胶圈保护，主板和副板上的芯片、元器件都做了点胶处理，内部大量使用缓冲泡棉保护。它对于细节的处理，让我们看到了一款旗舰机该有的样子。第二是内部的ID结构、布局、空间利用，大部分都是围绕那颗超大底潜望式长焦镜头来设计的，并且采用了很多定制元器件，以满足上述需求。所以说，某个核心部件大跨度升级，必然会引发连锁反应，需要整体去配合它进行优化，可谓牵一发而动全身，不仅仅只是把它塞进去那么简单。这也就能解释，为什么之前没有手机用如此大底的潜望式长焦。

至于不满意的地方，那就是底部扬声器了，没有完全封闭的扬声器确实差点意思。另外，还有两个地方有待提升，分别是指纹识别和振动单元，前者要是换成超薄指纹模组，给后者预留更多的空间，换一个更大的马达，那就完美了。

借着本次拆解的机会，顺便跟大家聊点拆解相关的事儿。之前有小伙伴问我，为什么每次拆后盖的时候，不直接用金属翘片全部搞定？为什么一直用那种软塌塌的塑料薄翘片？因为，它的材质柔软，边缘也没有金属翘片那么锋利，不容易伤到里面的排线或者零部件。尤其是一些新手和小白用户，无论用的是什么手机，如果之后有拆机需求，比如自己更换电池，建议提前找找拆解视频或者内部结构相关资料，大概了解下后盖下面是什么结构，首选推荐用塑料薄翘片开后盖，即使要用金属翘片，也尽量选择薄一些、软一些的，打开缝隙后还是用塑料翘片稳妥，如果是特别厚、特别硬的金属翘片，不仅可能伤到内部边缘的排线，还可能把玻璃后盖硌碎，或者给中框边缘留下几个凹痕。另外，金属翘片不能插入太深，略微超过封胶宽度就行。

还有小伙伴私信提问，为什么我的拆解都比较长？对于一些细节、操作手法都抠得特别细？其实，之前也简单聊过，我心中理想的拆机，不只是简单地罗列拆解步骤，然后展示零部件，真正有意思的部分，是不断探索手机内部结构，并且反复验证拆解思路和对于各种特殊设计的猜想。同时，在拆解过程中，分享自己的思考、感悟，以及一些关键步骤的注意事项、拆解要领，对读者来说，既可以作为未来自己拆解、维修、换件的参考，也可以一起讨论、分析，共同深入地去剖析一款产品，以及背后设计师、工程师的思路，最终捋顺一款手机的完整脉络，而不是流于表面。