• 2023-10-07 13:50:51 　来源：前瞻产业研究院　E180G0

• 2023-2028年中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等

本文核心数据：半导体硅片投融资规模;半导体硅片投融资分布

1、半导体硅片赛道火热

根据IT桔子投融资事件库，2014-2022年，我国半导体硅片赛道热度不断上升，投融资事件和金额都处于波动上升的趋势当中，2022年半导体硅片行业投融资事件达26起，金额达394.3亿元。

注：数据统计日期截至2023年8月31日，下同;投资金额不包含未披露的交易金额。

2、半导体硅片行业投融资处于后期阶段

从单笔融资金额来看，2014-2019年，行业平均单笔融资金额均在1亿元以下，2019年以后，行业投融资金额开始波动上升，2022年平均单笔融资金额为5.70亿元，已达较高水平，截至8月31日，2023年的单笔融资金额为26.29亿元。

注：此处仅统计公布具体交易金额饿到投融资事件。

从半导体硅片的投资轮次分析，目前行业融资事件主要集中于前中期阶段，尤其是A轮/A+轮，截至2023年8月31日，A轮/A+轮融资事件共发生41起，占比达28.28%。

3、半导体硅片行业投融资集中在江苏和上海

从半导体硅片行业的企业融资区域来看，目前江苏和上海的投融资事件最多，截至2023年8月31日累计达到39和35起，合计占据行业总体投融资事件数量的51.75%，区域半导体硅片投融资活跃度可见一斑，此外分别是北京、浙江等地区，投融资事件数量均在10起以上。

4、半导体硅片行业的投资者以投资类企业为主

2022-2023年我国半导体硅片行业的主要投融资事件如下，当前行业融资主要集中于前期阶段，投资主体仍以专业投资机构为主，半导体硅片企业较少，具体如下：

注：事件统计日期为2021年至2023年8月31日，下同。

根据对半导体硅片行业融资主体的总结，目前我国半导体硅片行业的融资主体主要以半导体硅片行业为主，其中第三代半导体材料占比为27%，其他半导体硅片厂商占比为38%。

根据对半导体硅片行业投资主体的总结，目前我国半导体硅片行业的投资主体主要以投资类为主，占比达64%，代表性投资主体有深创投、国家集成电路产业基金等;实业类的投资主体较少，半导体硅片产业链内企业有中微公司、立昂微等，产业链外企业有比亚迪、汇顶科技等。

5、半导体硅片产业链兼并以横向收购为主

据不完全统计，2021-2023年8月31日，中国半导体硅片市场的收购及合并事件已完成3起，从兼并类型来看，当前行业内兼并事件中横向收购，和产业链外企业通过并购进入半导体硅片行业的事件并行。

6、半导体硅片行业投融资及兼并重组总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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