橙科微电子完成 2 亿元 C+ 轮融资，推动高速光通信DSP及高速SerDes芯片产业持续创新
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橙科微电子完成 2 亿元 C+ 轮融资，推动高速光通信DSP及高速SerDes芯片产业持续创新
橙科微电子是国内稀缺的高速光通信DSP芯片提供商，拥有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知识产权。该公司已在半年内完成数轮融资，C+轮融资金额2亿元，本轮投资方包括光子强链基金、衡庐资产等多家机构。云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。
该公司在业界率先推出集成Driver的DSP方案，引领行业为模块厂商降本增效。其产品覆盖电信、数通市场多样化需求，数款产品已通过多家光模块厂商验证并完成批量出货。
高速率光模块广泛采用DSP电芯片，DSP在50G及以上光模块中发挥重要作用，在光模块中成本占比高。作为光模块BOM成本占比最高的电信号处理单元，光通信DSP的信号处理比电传输SerDes要复杂很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主导，国内厂商橙科微率先打破海外厂商垄断，正加速研发布局400G、800G光通信DSP，引领国内厂商实现光通信DSP自主可控。
光子强链基金表示：“光模块DSP芯片具有极高的技术壁垒，需要深厚的行业经验积累与下游客户的持续支持与打磨，橙科微作为国内率先推出产品并量产出货的公司，其产品性能已经比肩国际一线大厂，具备极强的稀缺性与先发优势，我们很看好橙科微未来的发展。”
衡庐资产表示：“全球各大科技企业积极拥抱AIGC，加速催化了AI数据中心的建设。随着AI服务器存储和计算能力的逐渐提升，通信带宽成为提升大模型训练效率的下一个突破点，DSP作为光通信中的重要一环，研发难度极高，需要深厚的行业经验积累与下游客户的持续支持与打磨，橙科微作为国内率先推出产品并量产出货的厂商，未来将持续引领行业创新，推动产业链实现自主可控。”
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“光模块主要成本来自光芯片和电芯片两部分，目前电芯片的国产化进度慢于光芯片，国内只有少数供应商涉足25Gb/s及以下速率的电芯片产品，25Gb/s以上基本依赖进口。橙科微深耕光通信数年，经过多年产品研发与打磨，在光模块DSP领域率先实现国产化突破。本次融资将进一步助力其拓宽核心技术应用场景，成长为世界领先的系统级芯片公司。”
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