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华为哈勃、基石资本入股，灵动芯光完成新一轮融资
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2小时前 华为哈勃、基石资本入股，灵动芯光完成新一轮融资
来源：图虫
灵动芯光专注于以氮化硅材料为基础的硅基光电集成芯片的设计开发。
近日，硅基光子技术公司灵动芯光完成新一轮融资，引入股东包括华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业 (有限合伙) ，以及深圳市领沃基石创业投资基金合伙企业 (有限合伙)。
据悉，灵动芯光于2022年6月成立于深圳，公司专注于以氮化硅材料为基础的硅基光电集成芯片的设计开发，其技术来源于清华大学电子工程系陈教授科研团队十余年的研究成果。创业团队经过数年的研发和工程实践，解决了诸如硅光芯片设计、超低损耗氮化硅波导加工工艺、多芯片混合集成封装、异种材质封装的机械稳定和热稳定等关键技术难题和生产工艺，完成了实验室技术到产业技术的转移，打造了理论到技术到产品的闭环体系。
依托于清华大学电子系的技术支持，灵动芯光团队凭借丰富的硅光芯片设计经验，研制出超低损氮化硅波导集成芯片，并基于自研芯片成功开发了硅基集成外腔激光器。灵动芯光旗下共有两大类产品：一类为硅基集成外腔窄线宽激光器，具有超窄线宽和高波长稳定度等优点，是分布式光纤传感系统的核心光电子器件；另一类产品是以此技术为基础开发的高线性调频连续波(FMCW)激光雷达光源产品，具备良好的调频线性度，能提高激光雷达产品分辨率，解决非线性失真瓶颈，主要面向成长空间巨大的车载激光雷达市场。
2023年以来，灵动芯光推进常州生产/研发基地一期产线建设，预计建成后具备单班500pcs/月硅光混合集成器件的封装能力，500pcs/月硅光集成模块的生产、老化、测试能力。
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