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GlobalFoundries和意法半导体敲定法国新建300mm晶圆厂协议，获政府财政支持
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GlobalFoundries和意法半导体敲定法国新建300mm晶圆厂协议，获政府财政支持
吕嘉俭发布于 2023-6-7 10:05
本文约 530 字，需 1 分钟阅读
此前意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）已签署了一份谅解备忘录，将联手建造一座联合运营的新300mm晶圆厂，选址在法国的克罗尔市，毗邻意法半导体现有的300mm晶圆厂，增加约1000个新的工作岗位。双方希望和英特尔一样，能得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。
GlobalFoundries宣布，将与意法半导体在法国克罗尔市新建一座共同经营、可大批量生产半导体产品的制造工厂。预计该计划耗资75亿欧元，包括了资本支出、维护和辅助成本。新设施也将受益于法国政府的财政支持，其符合《欧洲芯片法》规定的目标，同时也是“法国2030”计划的一部分。据称，该项目将获得29亿欧元的财政补贴支持。
GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示，非常感谢法国经济和财政部长Le Maire及其团队在过去12个多月里的支持和奉献，通过与意法半导体的合作，正在进一步扩大GlobalFoundries在欧洲技术生态系统中的影响力，同时也受益于规模经济，以高度资本效率的方式提供额外的产能，全面满足客户对汽车、物联网和移动应用在未来几十年内的高需求。
据了解，新晶圆厂的目标是，到2026年能满负荷生产，每年的产能为62万片300mm晶圆。同时将运用多种半导体制造技术，比如多种基于FD-SOI的技术，包括GlobalFoundries的FDX技术和意法半导体的低至18nm的全面技术路线图。
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