1
网传骁龙8 Gen 4芯片将由台积电与三星共同代工
source link: https://phone.cnmo.com/news/754196.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
网传骁龙8 Gen 4芯片将由台积电与三星共同代工
【手机中国新闻】根据外媒报道，根据相关消息人士爆料，高通的下下代旗舰芯片——骁龙8 Gen 4芯片将由三星、台积电共同代工生产。根据以往发布时间来看，该芯片预计将于2024年年底正式发布。
此外，消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙 8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。
消息爆料的推特信息
之前被网友戏称为“火龙”的高通骁龙888、骁龙888+和骁龙8 Gen 1都由三星独家代工，导致手机发热严重的原因也是因为工艺落后于台积电，因此从高通骁龙8 Gen 2芯片起，恢复由台积电代工生产。虽然骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电共同代工生产，但各位不必担心，外媒表示由三星代工的骁龙8 Gen 4芯片预计仅供自家手机使用，不会开放给其它手机品牌。
据手机中国了解，此前曝出的三星内部材料显示，该公司第二代3nm制程芯片的运算速度将比当前的4nm快22%，效率提高34%，同时芯片尺寸也会缩小21%。台积电近期也公布，第二代3nm制程的性能比自家N5 5nm制程高18%，效率提高32%。
目前高通骁龙8 Gen 3尚未发布，距离三星发布 Galaxy S25 还有 2 年的时间，因此目前所曝出的信息也不一定是板上钉钉的，相关信息需等到 2024 年年底才会进一步清晰。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK