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欧洲RISC-V处理器流片：216核心 不需要风扇散热
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欧洲RISC-V处理器流片：216核心 不需要风扇散热
2023-05-09 23:48 出处/作者：快科技 整合编辑：佚名 0
5月9日消息，欧洲航天局(ESA)赞助、瑞士苏黎世联邦理工学院和意大利博洛尼亚大学共同开发的“Occany”(鸟蛇)处理器，现已流片。
这颗处理器基于开源开放的RISC-V架构，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工艺，chiplet小芯片设计，2.5D封装，双芯片共集成多达216个核心，晶体管数量达10亿个，而面积仅为73平方毫米。
同时，它还集成了未公开数量的64位FPU浮点单元，整合两颗美光的16GB HBM2e高带宽内存。
硅中介层面积26.3 x 23.05毫米，制造工艺为65nm，而底层基板面积为52.5×45毫米。
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