携手Arm | 英特尔晶圆代工业务能否突围？
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携手Arm | 英特尔晶圆代工业务能否突围？
近期，英特尔表示，其晶圆代工业务(IFS) 将与Arm 合作，确保使用Arm 架构的手机处理器和其他产品可在英特尔晶圆代工厂生产。
此次合作将首先关注移动SoC设计，但允许潜在的设计扩展到汽车、物联网(IoT)、数据中心、航空航天和政府应用。
英特尔计划以Intel 18A 制程代工Arm 架构芯片，该制程有两项先进技术：针对供电功率传输最佳化的PowerVia，以及针对性能与功率最佳化的RibbonFET GAA 架构。
作为IDM2.0计划的一部分，英特尔在晶圆代工业务拓展方面动作频频，一方面致力于将产能开放给其他fabless厂商。
去年7月，英特尔曾表示将为联发科代工芯片。其首批产品将在未来18个月至24个月内生产，并采用更成熟的制造技术。此外，高通和英伟达也有意让其代工。
另一方面，推进产品路线图、改善运营结构和流程、大刀阔斧砍掉投入产出比不佳的业务和项目、以及一系列降本增效的动作。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔还提供硅片、封装、软件和芯粒等服务。
英特尔CEO帕特·基辛格表示，代工业务的市场规模超过1000亿美元。IC Insights此前预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长。这或许也是英特尔选择将其作为业务突破口的原因。
为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。
至于未来英特尔在晶圆代工领域的竞争格局，与非网资深行业分析师张慧娟认为，2024年会是一个分水岭。这一年，是英特尔制程性能赶上台积电/三星的重要节点，如果成功，它将在2024年达到Intel 20A，正式进入半导体埃米时代，并将于2025年初达到18A节点，在晶体管性能上实现更进一步的提升，再度领先业界。
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