微星为X670和B650主板推出AGESA 1.0.0.5c BIOS，迎接Ryzen 7000X3D系列
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微星为X670和B650主板推出AGESA 1.0.0.5c BIOS，迎接Ryzen 7000X3D系列
何鹏基发布于 2023-2-22 17:50
本文约 570 字、6 张图表，需 1 分钟阅读
AMD在CES 2023上公布了三款锐龙7000X3D系列处理器，分别为锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D和锐龙7 7800X3D，目前7000X3D系列处理器即将上市，主板厂商都在为旗下X670和B650系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。
据wccftech报道，有网友分享目前微星现已推出其最新的AGESA 1.0.0.5c BIOS。
华擎是首个提供新版BIOS的主板厂商，已经开始将新版BIOS上传至官网。华硕提供了基于AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不过属于beta版本，现在微星也紧随其后，已经为旗下的X670和B650主板推出了AGESA 1.0.0.5c BIOS。新的BIOS专门针对采用3D V-Cache技术的X3D类芯片进行了调整，并为这些芯片提供了三种新功能，包括增强增强模式和高效模式。
以下是MSI AGESA 1.0.0.5c BIOS固件的完整描述:
更新至SMU 218，该版本针对锐龙7950X3D和7900X3D进行了性能优化
新功能:增强型升压模式– MSI PBO配置文件可实现更好的7950X3D/7900X3D性能
新功能:高效模式 为了紧凑的RAM计时和更好的RAM性能
| 型号 | 核心/线程数量 | 频率 | L3缓存 | TDP | 首发MSRP (美元) |
|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X3D | 16/32 | 4.2~5.7 GHz | 128 MB | 120W | 699 |
| Ryzen 9 7950X | 16/32 | 4.5~5.7 GHz | 64 MB | 170W | 699 |
| Ryzen 9 7900X3D | 12/24 | 4.4~5.6 GHz | 128 MB | 120W | 599 |
| Ryzen 9 7900X | 12/24 | 4.7~5.6 GHz | 64 MB | 170W | 549 |
| Ryzen 9 7900 | 12/24 | 3.8~5.4 GHz | 64 MB | 65W | 429 |
| Ryzen 7 7800X3D | 8/16 | 4.2~5.0 GHz | 96 MB | 120W | 449 |
| Ryzen 7 7700X | 8/16 | 4.5~5.4 GHz | 32 MB | 105W | 399 |
| Ryzen 7 7700 | 8/16 | 3.8~5.3 GHz | 32 MB | 65W | 329 |
| Ryzen 5 7600X | 6/12 | 4.7~5.3 GHz | 32 MB | 105W | 299 |
| Ryzen 5 7600 | 6/12 | 3.8~5.1 GHz | 32 MB | 65W | 229 |
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