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搭载 M3 芯片的 MacBook Air 和 iMac 最早 2023 年年底前发布
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搭载 M3 芯片的 MacBook Air 和 iMac 最早 2023 年年底前发布|台积电|imac|m3芯片|内存带宽|macbook air_网易订阅
IT之家 1 月 23 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在最新一期 Power On 通讯中表示，苹果内部正在为 MacBook Air 和 iMac 开发 M3 芯片。该芯片将会采用更高效的 3 纳米工艺制造。
古尔曼表示目前尚不清楚苹果会选择什么时候推出新款 MacBook Air 和 iMac，不过古尔曼预估 M3 芯片会在今年晚些时候或明年初上市。
古尔曼于去年 6 月首次提及了 M3 芯片。他当时指出苹果内部正在为 13 英寸 / 15 英寸的 MacBook Air 以及新款 iMac 开发 M3 芯片。古尔曼当时表示 M3 芯片会在今年推出，现在他修正了该芯片的上市日期。
苹果在本月早些时候宣布的 MacBook Pro 系列中包含了新的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片，并且还在 Mac Mini 中添加了 M2 Pro 芯片。这些芯片基于第二代 5nm 工艺，这仍然是苹果用于制造其 M1 芯片的标准 5nm 工艺的升级版本。
IT之家了解到，与 5 纳米工艺相比，3 纳米工艺可将速度提高多达 15%，并将功耗降低 30%。台积电去年开始大规模生产 3nm 芯片，但这项技术要到 2026 年才能到达制造商在亚利桑那州的新工厂。
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