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台积电美国工厂将会引入3nm工艺，第一阶段设备安装仪式于12月6日举行
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台积电美国工厂将会引入3nm工艺，第一阶段设备安装仪式于12月6日举行
吕嘉俭发布于 2022-11-22 10:50
本文约 520 字，需 1 分钟阅读
台积电（TSMC）于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，目前正在建设当中，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆（WSPM），制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
据TomsHardware报道，近日台积电创始人张忠谋也参加了在泰国举办的亚太经合组织（APEC）峰会，其确认台积电的美国工厂有更先进的工艺计划，不过尚未敲定最终的方案。有半导体行业资深人士透露，台积电美国工厂第一阶段为5nm制程节点，第二阶段为3nm制程节点。由于台积电在美国有多位重要的客户，相信投入运营后并不会缺乏订单。
在亚太经合组织峰会期间，张忠谋与不少政界和商界领袖会面，其中有探讨在其他地区扩张的可能性。传闻张忠谋在上周末与多个重要领导人会面，这些地方都有台积电的晶圆厂项目。对台积电而言，在一个地方兴建晶圆厂并不是一件容易的事，其中一个原因是合适的劳动力，其美国亚利桑那州的计划已经证明非常不容易。
据了解，目前台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂项目进展还算顺利，已经准备好接收第一阶段所需要的生产设备，12月6日将举行首部设备的安装仪式。不过相当部分业内人士仍然担心，由于文化的差异，晶圆厂内部员工在实际工作中可能会出现分歧和摩擦。
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