左手产能扩建，右手IPO上市，半导体厂商的选择是？

自2021年向深交所提交招股书，正式开启上市进程以来，比亚迪半导体的IPO之路可谓是一波三折，甚至曾多次被按下“暂停键”。

不过，与以往被动终止不同，比亚迪半导体此次是主动撤回上市申请。而比亚迪此举旨在为扩充功率半导体产能计划“让路”。

新能源汽车高速增长，车规级功率半导体产能遇瓶颈

市场研究机构TrendForce集邦咨询此前预测，在大环境暂不乐观的情况下，电动车将持续支撑汽车产业，2023年全球新能源车市场销售量将挑战1,500万辆大关。

与此同时，作为全球最大的新能源汽车产销市场，近年来，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长。根据中国乘联会数据，2022年1-9月，我国新能源乘用车国内零售387.7万辆，同比增长113.2%，预计2022年全年新能源汽车销量将达到650万辆。

为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。

TrendForce集邦咨询此前预估，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求将从2022年的23万片增至169万片，车用SiC功率元件市场规模也将从2022年的10.7亿美元攀升至2026年的39.4亿美元。

在新能源汽车行业的高速增长态势下，晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。

资料显示，比亚迪半导体是国内知名的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，其产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域。

在新能源汽车行业的持续增长下，功率半导体市场迎来了新的机遇，为抢抓市场，比亚迪半导体投资实施了济南功率半导体产能建设项目，根据规划，该项目计划年产芯片36万片。

2021年12月，作为山东首个8英寸高功率芯片生产项目，该项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。目前，该项目已成功投产，且产能爬坡情况良好。

为尽快提升车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，而计划预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。

比亚迪表示，为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至创业板上市并撤回相关上市申请文件。

不过比亚迪亦强调，待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。