4

「大众汽车集团」与「地平线」合作解读

 1 year ago
source link: https://www.eefocus.com/automobile-electronics/527608
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
neoserver,ios ssh client

作者 | 肖莹

一场双方都充满高期待值的握手。

大众汽车集团与地平线合作靴子落地。

10月13日,大众汽车集团宣布,旗下软件公司CARIAD将与地平线成立合资公司,并持有合资企业60%股份。

大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元,该交易预计在2023年上半年完成。

双方诉求和意义

此次合资合作,对于大众汽车集团来讲的核心诉求是:针对中国市场需求,加快高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统开发进程。

同时,要打造领先的、高度优化的全栈式解决方案,即在单颗芯片上集成多种功能,提高系统稳定性、节约成本、降低能耗。

大众看重地平线的正是“软硬结合”、“全栈布局”的技术体系,认为这将有利于打造差异化创新。

此次合作意味着,大众汽车集团的软件战略正在走向更加开放的方向,以寻求对技术落地速度的实现。

毫无疑问,对于地平线来讲,这同样是一件里程碑意义的事,将打破现有的客户格局及合作模式,帮助地平线再上一层楼。

大众汽车集团将成为地平线第一家外资品牌客户,并以南北大众在国内市场强大的市场份额帮助地平线巩固自动驾驶芯片国内一哥的地位。

同时,这次合作也将地平线的产业链位置从Tier2拉升到Tier1。

虽然地平线是一家芯片公司,但已经能在软件算法层面提供完整的解决方案。此前,或许是出于藏拙策略,地平线一直称自己的定位是Tier2供应商。

从双方的需求来看,这次合作无疑是一次意义重大,且具有共赢价值的合作。

不过,本次合作在程序上,还没有完全结束,双方均表示:尚待合作各方最终签署协议并获得相关政府机构审批。

大众的软件战略

今年以来,大众汽车集团软件战略出现两个明显的特征,一个就是更加开放,一个就是更加聚焦中国市场。【延展阅读:组建1000人技术团队,大众中国软件公司要做什么?】

软件战略更加开放,可能是与大众汽车集团掌舵人更替有关。

前大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯对于特斯拉全栈自研的模式非常认可,他曾说过,“为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手”,并表示过,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

在迪斯的牵头下,大众汽车集团在内部成立了独立的软件子公司Cariad,为旗下所有品牌的新车型开发软件,并定下至少要实现60%的软件功能自主研发的目标。

大众汽车集团在软件上的投入力度非常大,但进展却十分缓慢,这从大众ID.系列电动车的表现就可以看到。

而随着迪斯的“下岗”,这一策略正在发生变化。

迪思的继任者是保时捷CEO奥利弗·奥博穆。据外媒报道,9月1日,在奥博穆上任大众汽车集团新任首席执行官第一天的内部会议上就表示,大众汽车集团将加快向电动汽车的转型,但在转型过程中需要找到正确的“节奏”,Cariad可能会对建立合作关系持更开放的态度。

奥博穆也曾在公开活动上回答有关软件战略问题时表态“我们不能也不想自己开发所有东西”、“我们需要合作伙伴”。

结合特斯拉,以及国内造车新势力蔚小理选择自研芯片的策略来看,自研芯片的利弊已经有了比较清晰的共识。

自研芯片的利处在于,软硬件一体化开发,最大限度保证硬件能力的释放,以及更快的技术迭代。同时,对于规模化生产的车企来讲,芯片自研自控将在成本上有更好的回报。

弊处则在于前期资金投入巨大、时间成本高昂,仅攻克软件层面就已经让这家传统汽车巨头焦头烂额了,再自研芯片,大众显然已经等不及了。

通过合资控股的方式,以最快的速度布局全栈式解决方案,对于大众来讲是最具性价比的选择。

那么,大众选择的合作伙伴,为什么会是地平线?

为什么是地平线?

大众看重地平线的正是“软硬结合”、“全栈布局”的能力。

在中国市场,能提供自动驾驶系统解决方案供应商不少,但同时还能做芯片的就屈指可数了,地平线是跑的最快的那一家。【延展阅读:国产自动驾驶芯片:地平线有没有对手?】

创立于2015年7月,七年时间,地平线已经发布了四代自动驾驶芯片。

地平线首款芯片征程1发布于2017年12月;征程2发布于2019年8月,可提供超过4 TOPS的等效算力;征程3算力为5TOPS,发布于2020年9月;最新发布的产品是征程5,算力128TOPS,发布于2021年7月。

634dfb5a3dcc4.jpg

在资本层面,梳理官方信息,截止2022年9月,地平线已经完成了15轮融资。地平线还与产业资本合关系紧密,比亚迪、长城、广汽、东风、一汽、奇瑞等车企都是投资方。

截至目前,地平线征程系列芯片出货量已经突破150万片,与20+家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。

除了四款产品抢先布局外,能够领跑国内自动驾驶芯片企业,还因为地平线有着完整的解决方案和开放的心态。

今年3月,地平线创始人余凯在一场公开会议上,提出了与车企合作的BPU授权模式,即向车企授权芯片IP,帮助车企打造芯片。

也就是说,地平线可以提供其最核心的BPU技术架构,包括整个BPU软件支持包、参考设计等,以及各种技术支持。

做到以芯片+算法+工具链+开发平台为核心,支持车企按需求开发不同深度的智能驾驶解决方案。

634dfb5a41336.png

这意味整车开发可以完全打通从芯片到操作系统、到自动驾驶的软硬件系统,实现高度的协同,真正帮助车企实现芯片到整车的打通。

成立合资公司,往往是双方利益绑定最深的模式。大众给地平线带来了钱和订单,地平线要提供的则是全栈技术能力的支持,帮助大众在自动驾驶速度上、技术能力上实现快速追赶,并有一定的技术可控。

和大众的合作,或许会是地平线BPU授权模式的一次验证,双方合作能否成功也将会成为车企芯片策略的一个重要参考案例。


版权声明:与非网经原作者授权转载,版权属于原作者。文章观点仅代表作者本人,不代表与非网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉


About Joyk


Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK