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特亿智能完成数千万元pre-A轮融资
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特亿智能完成数千万元pre-A轮融资
本轮融资由上市公司固德电子领投。
9月30日消息，特亿智能科技（苏州）有限公司（以下简称“特亿智能”）今年完成了数千万元的A轮融资。本轮融资由上市公司固德电子领投，特亿智能创始人葛文农表示，本轮融资资金将用于产品研发、企业运营和市场拓展等业务方面。
特亿智能成立于2021年，是一家致力于打造高性能光伏组件核心智能装备的科技企业，目前产品有超高速串焊机，接线盒焊接机，贴标机，组框机以及流水线等。
特亿智能已经推出了多款串焊机产品，在稼动率，产能、检测、定位精度等性能方面均有着很好的表现，串焊机焊接速度可达7200片每小时。超高的焊接速度可以提升生产线的产能效率，并降低装备配置数量。
网站编辑： 郭靖
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