传AMD Zen 4 X3D将在CES 2023亮相，首批Ryzen 7000X3D系列CPU会有三款
source link: https://www.expreview.com/84673.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
传AMD Zen 4 X3D将在CES 2023亮相，首批Ryzen 7000X3D系列CPU会有三款
吕嘉俭发布于 2022-8-31 14:52
AMD在昨天发布了新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器，采用5nm工艺制造，全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5内存。在此次活动中，AMD分享了新的CPU架构路线图，显示接下来会有采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构芯片。
据Wccftech报道，AMD首批Raphael-X处理器会有三款，瞄准的是高端市场，分别是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。随后AMD还会推出更多Ryzen 7000X3D系列处理器，向主流市场扩散。
此前AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示，2022年末会将3D V-Cache技术带到Ryzen 7000系列上，这意味着Ryzen 7000X3D系列很可能会在CES 2023大展上首次亮相。
显然，AMD更致力于在新一代处理器普及3D V-Cache技术，也做了更充分的准备，间隔时间更短了。相比之下消费级的Zen 3架构芯片上仅有一款8核16线程的Ryzen 7 5800X3D，传言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen 9 5950X3D并没有出现。
据推测，Raphael-X仍会在每个Zen 4架构CCD上带来额外的64MB缓存，相比普通的Zen 4架构处理器会有10%到15%幅度的提升。传闻Ryzen 7000X3D系列采用的是第二代3D V-Cache技术，会有更高的带宽及更低的延迟，同时在超频方面也会有更好的支持。由于现阶段台积电的5nm工艺成本较高，很可能会选用6nm工艺制造。
Recommend
About Joyk
Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK