半导体投资弯道超车机遇在哪里？

谈起半导体这三年在中国突然爆发，普遍认为多是因为国产替代的发展。

近日，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，该法案总额达2800亿美元，包括拨款527亿美元用于美国半导体研发、制造以及劳动力发展。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。2020-2021年，中国则每年投入2000亿的资金到半导体领域。可见在中美博弈的过程中，半导体产业的战略地位更为凸显。

“第16届中国投资年会·年度峰会”上，创享投资创始合伙人易丽君的主持下，粤财基金集成电路部总经理曹远鹏、天狼星资本创始管理合伙人沈海伦、天创资本合伙人王彬、翎贲资本创始合伙人吴栩清、厦门联合资本合伙人叶振彪、新鼎资本董事长张驰、和暄资本董事总经理朱俊杰这七位专注于半导体产业的资深投资人，围绕“半导体投资之新技术的探索与弯道超车机遇”等话题展开了一场激烈的讨论。

谈起半导体这三年在中国突然爆发，普遍认为多是因为国产替代的发展。多位嘉宾认为，国产替代是必经之路，但在半导体先进制程领域以及上游领域，还是与全球领先技术有差距。尽管中国的半导体产业还有很多技术难以突破，但是在中美双方都大力扶持半导体产业的背景下，中国在哪些细分领域有弯道超车的机会？

叶振彪认为，在半导体领域，我们还是要致力于在成熟制程缩小差距，把产品技术做得更扎实。朱俊杰观察到，在超算市场上，出于供应链安全、数据安全的考量，国产替代需求迫切，国内高性能GPU公司存在弯道超车的机会。沈海伦观察到，从可操作性上来说，我们已经具备非常好的基本条件。我们认为这个条件里面最核心的条件，在今天的中国，科技创新最多的红利就是工程师红利，这一红利导致了我们在半导体行业是可以实现从人才、团队层面所谓的弯道超车。比如有一家公司做专测芯片，很多指标超过了世界先进水平，已经用于车上和安防上。

以下为现场探讨实录，由投中网进行整理：

易丽君：先做一下自我介绍，创享投资成立于2014年，主要做早期投资，关注早期赛道，主要有科技创新和文创消费两个赛道。大概投了80多个项目，整个项目里面80%都是来自于天使阶段，所以是坚持在早期领域的投资机构。目前看的领域就是围绕新一代信息技术产生的半导体、数字经济和新能源等投资机会。

曹远鹏：我是粤财基金集成电路部总经理曹远鹏，粤财基金是广东省主要的政府引导基金管理机构，目前在管规模约900亿，主要管理了广东省集成电路基金和广东省产业发展基金两只百亿级母基金，同时我们也管理了粤财新兴产业基金等市场化募资的其他几只基金。我们主要关注半导体、智能制造和新能源以及数字经济四个领域。在半导体领域，通过广东省集成电路基金的布局，我们在广东省打造了非常好的投资生态。

沈海伦：天狼星资本成立于2015年，是由我和合伙人苏文光先生在北京发起的专投智能制造及硬科技的早期公司。成立以来我们只对中国本地优秀的智能制造及硬科技公司进行投资，主要以天使和A轮为主。我们致力于打造成精品的投资公司。虽然7年投出了近30亿的规模，但是整体的投资数量只有20几个项目。每个项目从早期到Pre IPO，每一轮都有加持。这个基础上，我们致力于投资一种类型的人，就是现在提到的科学家企业家或者是工程师企业家，这不是指某一个人，也有可能是一个团队，这是过去7年我们一直追求的事情。在硬科技领域，我们主要是以视觉为主，投资了与视觉相关的企业。包括上个月刚刚登陆科创板的3D的奥比中光（等，还有芯片半导体的瀚博半导体等，还有深圳的睿思芯科等都是我们的投资标的。这个过程中，我们也非常关注其他和硬科技相关的企业，包括新能源，也包括了最近比较火的生命健康。

王彬：天创资本专注于成长期的投资，主要涉及TMT、生物医药、新能源和汽车领域，，我们从2009年开始投资半导体行业，目前在半导体领域的投资涉及芯片设计、材料、装备等多个细分领域，今天我们投资的海光信息在科创板首发上市，海光应该是今年半导体领域最大的IPO项目，今天的最高的市值达1600亿。

吴栩清：翎贲主要是投PE，主要在信创、半导体领域。目前管理基金规模超过100亿，在信创赛道从操作系统到CPU到数据库等都会投。

叶振彪：我是厦门联合的叶振彪。厦门联合依托于晶圆代工厂，我们投资的领域是材料、设备和封测厂。

张驰：新鼎资本于2015年成立，专著于一级市场的私募股权投资，主要是以Pre-IPO项目为主，专注于人工智能、新能源汽车、芯片半导体、生物医药和商业航天赛道，投的较多的是新能源汽车、集成电路，投了70多个项目，上市的15个以上。集成电路板块我们投得比较多，比如海光信息、屹唐半导体等。还有光刻机细分板块核心企业——东方晶源、国望光学等。新能源汽车板块，比如小鹏汽车、威马汽车，去年小鹏汽车实现了退出。威马汽车，我们目前是第5大股东。围绕新能源汽车和集成电路板块，过去7年一直在布局，投偏后期和中后期体量大一些的企业，尽量是细分行业前三的企业。目前我们的基金管理规模是90多亿，投出项目70多个，看好的项目会多轮追加。目前管理基金数量160多支，团队将近40人，在北京办公。

朱俊杰：和暄资本成立于2017年，是专注于科技领域投资的美元私募股权基金，目前在上海、香港、纽约设有办公室。我们关注的赛道有人工智能、汽车科技，智能制造、云计算、半导体芯片等具有巨大潜力的新兴行业。我们投资版图包括商汤科技、地平线、思谋科技、晶泰科技、Airwallex空中云汇、ScaleFlux、PingCAP、Innovusion、Factorial Energy等一系列全球科技领域的龙头企业。我们相信科技是未来，希望通过着眼全球顶尖的硬、软件科技公司，陪伴伟大的科技企业一起成长。

易丽君：半导体这三年在中国突然爆发，大家认为半导体的逻辑是国产替代的逻辑突然爆发。大家作为长期机构的投资者，大家怎样看待国产替代之于芯片的发展，包括国产替代的进展到了什么程度。往后的发展趋势怎么看？

曹远鹏：粤财是在座唯一的政府性基金，国产替代和供应链安全一直是我们重要的投资策略和导向。从我们的观察来看，国产替代的进程比较参差不齐。

在芯片设计方面，低端芯片和消费电子领域中，国产厂商是不错的，但是在一些高端芯片，如CPU/GPU，我们的路程还是非常长。在芯片制造方面，我们连续两轮作为领投方投资了广东省的粤芯半导体，对晶圆制造也有较多的研究——在成熟制程领域，经过多年耕耘，且目前国外的限制没那么严格，我们的国产替代是比较顺畅的；但是先进制程领域，国内只有中芯国际和华虹在追赶，但是受到国外设备和材料的供应限制，进展还是比较慢。芯片封测方面，以长电科技为代表，规模做到了世界前三，这也不错；但是在先进封测领域，相关技术和台积电相比较，差距还是比较大的。再往上走，装备、材料、EDA才是更卡脖子的领域，也是国产厂商需要更加努力的方向。

最近美国芯片科技法案出台，也可以看到我们这样的投资逻辑也是得到进一步的强化，未来5年，美国会拿出500多亿美元补贴美国的公司，而且要求补贴的公司十年内不在中国大陆设厂。所以从整个世界格局的发展来说，“一个世界两个系统”的方向是逐步清晰和确定的。所以，未来国产替代会是我们坚定支持的方向。

国产替代过程中，从我们投资的经验来看，我们会重点专注四个方向：一是高端领域，比如大家提到的大芯片（CPU、GPU），这也是我们需要努力拿下的“山峰”。二是上游领域，设备、材料、EDA，这个确实很难，我们也看了很多项目，需要整个体系一起去克服困难。三是新兴领域，大家可能和国外的差距没那么大，都是同一起跑线，比如第三代半导体，或者是部分先进封测的领域。四是国产品牌主导的下游领域，像手机为代表的消费电子或者是新能源车，上游的芯片公司在下游国产品牌的带动下，还有比较大的机会跑出来。

沈海伦：国产替代在我个人看来，无所谓好与不好。从现状来看是好事，可以说国产替代是国家半导体的必经之路，也是一个客观的现象。包括刚才曹总提到芯片法案，这两天我们一直在讨论芯片法案，我们有共识，美国还是想把半导体的整个供应链尤其是生产制造拉回到国内去。所以在美国这个层面最受益的公司是英特尔，因为它是有Foundry的公司。对于我们国家来说，我们不得不选择走国产替代这条路。国产替代对于我们最有好处的是我们的制造业。整个制造业层面的升级，包括制造业的自主可控要实现的国家战略目标。

从可操作性上来说，我们已经具备非常好的基本条件。我们认为这个条件里面最核心的条件，应该是人才。这两天我也在关注投中，很多大咖发言，大家都提到一个问题，就是中国现在有什么样的红利。在今天的中国，科技创新最多的红利就是工程师红利，这一红利导致了我们在半导体行业是可以实现从人才、团队层面所谓的弯道超车。举一个具体的例子，有些领域已经做得非常好了，世界领先水平，乃至超过了最先进的水平。在我们来看，我们Portfolio里面有一家公司肇观半导体是做端测芯片的，我们量产的端测芯片很多指标超过了世界先进水平，已经用于汽车上和安防上，这是我们现实之中看到的鲜活案例。

王彬：个人认为国产替更多的是过程和方法或者窗口期的机会，但不是目的和结果。回顾中国改革开放这么多年，几乎每个行业都经历了模仿、跟随到超越的历程，半导体领域现阶段更多还是一个模仿和跟随，但是某些细分领域正在逐步接近国际主流水平接近，甚至是在其他个别领域有了一定超越。

我举两个例子：

一个是属于计算机视觉领域企业，他们的产品主要应用在汽车生产线，我们投的时点，主要是替代国外产品，需要找各种的市切入机会，因为在汽车领域，对机器视觉类产品无论是行业门槛还是技术门槛都很高。经历五年的发展，今天上午我还在和企业交流，我问他最近有没有变化，他说有变化，我说什么变化？他说我们的产品已经是业内最好，也是最贵的，我说包括国外厂商吗？他说包括，我们比国外厂商价格要高。原因是我们的整体的产品性能以及为客户带来的经济性收益都要高于国外厂商，而且我们在和客户一起针对未来的需求规划未来的产品。    

另外一个例子是射频方面的产品的企业，他们也是在今年完成了科创板的IPO，他们从我们开始接触的时候的产品主要覆盖是2G和3G的产品，到我们投资的时候主力营收为4G，到目前的5G的产品份额不断增长，整体上我们会清晰地看到他们和国际一线品牌厂商的产品在技术上的差距越来越小。

半导体应该算做一个超常规产业，他的产业链之长远超其他任何行业，他不单是我们看到的涉及、材料、装备、甚至涉及到冶金、化工、精密加工、光学等多个领域，因为无论是从投资还是产业内的企业，都应该充分利用国产替代这个难得的窗口机会，既要有决心又要有耐心和恒心，脚踏实地的做好功课。

吴栩清：讲到国产替代，我们的观点是，第一，国产替代这条路是十分必要的。现在以美国为首的西方国家，他们原来占据了全球半导体产业里面比较制高点的位置，因为从90年代开始，全球进入全球化的过程，以美国为首的半导体这些设备供应商和半导体设备公司，他们将关键科技节点散布在荷兰、欧洲、美国这些关键的公司里。中国如果想和美国进行竞争的话，他们一定是会通过制高的科技节点钳制我们的发展。如果中国想要走出独立的道路，半导体的国产替代必不可少，这是一个必要性。

第二，这个路还很长，虽然大家现在看很乐观，觉得我们弯道超车。但是讲一些具体的数据，你像现在晶圆厂这种核心的高端制程的晶圆设备里面，目前从2020到2022年采购的结果来看，国产化率不到6%，接近5.5%的水平。以薄膜沉积设备为例，我们做过一些研究， 2020到2022年，国内几个大厂大概采购了接近八百台薄膜沉积设备设备，属于国产化的，主要是北方华创和拓荆科技这两家公司的，，两个加起来一百台不到。所以这个道路上，路还很长。因为半导体科技的发展，它不是说你单点突破，就可以完成横向突进的，你实际上是需要你所有分布的科技点都能突破和达到同一水平，最后产生高水平的芯片，才能达到这个要求。

第三，有关芯片的国产替代，我觉得大家还是要有一些耐心。短期内这种核心的芯片替代的可能性没有那么大。从中国自己的CPU研发的进度和进展来说，完全替代进口还是需要非常长的路程。包括其中你是否在核心技术上替代，还是在芯片设计和芯片整体的工艺上完全替代掉。最重要的是核心生产力能不能替代，很多的芯片说流片了，流片结果跑出来不错，但是从流片到实现真正的大规模的量产中间还有很长的路要走。这个路不是一两年就走出来的，这个中间我们缺失了很多在人才和政策方面的扶持。可能未来国产化替代的路还很长，大家还是要有心理准备，戒骄戒躁。从投资公司的角度来讲，还是陪着国产化的公司和芯片公司一起成长，逐步从A轮、C轮到PE，最后帮助他们成熟上市。

叶振彪：关于国产替代，我的理解是看下游需求。像华为是强调全球化的公司，一直到2019年任总还说全球化，但是后面实在不行了，才彻底用国产替代。但是华为从什么时候开始做自己的芯片，1993年做首颗芯片，因为需要做差异化，自己有强的实力拉动供应链才有替代的需求。如果纯粹因为中美的争端，所有产品讲国产替代是不现实的。就像ABF载板，国内为什么做不起来，因为国内的CPU、GPU没起来，谁用你的载板。所以国产替代还是下游起来往上游走，这样才有意义的。

张驰：关于国产替代，我是这样看的。目前科创板市值70%都是芯片企业支撑的，科技板就是芯片板，芯片就是为了解决卡脖子，解决卡脖子就是国产替代，国产替代就是优势。尤其是在卡脖子领域，没有卡脖子的无所谓，大家竞争，卡脖子的国产替代显得尤为重要，重点投高科技难的，在卡脖子的、需要国产替代的这种共存的领域。

从投资的角度看整个过去集成电路的投资，科创板上得最多的集成电路的是设计类公司，投资也是的，从设计公司开始投。今年设计类上得比较少，从去年开始大家往上游投，投设备、制造，再往上投芯片材料。所以现阶段，国产替代解决卡脖子的重点，是投设备和材料，包括制造端。真正的设计公司，实际上国内和国外，个别性的领域有差距，但是整体差距不大，毕竟全球前十的设计公司，中国有三家。不是短周期的事情，前面的快钱赚完了，后面赚慢钱。估值上涨的红利期，随着海光上市接近尾声，可能今年和明年还能投一些做卡脖子事情的，再往后，集成电路培育一些国产替代和解决卡脖子的项目，这个投资周期和估值翻倍数就会降下，从投资机构的角度需要更有耐心看这个赛道。

朱俊杰：我觉得国产替代是很好的事情，也是我们应该要去做的事情。现在我们的芯片行业整体的国产化率不到20%，CPU、GPU等高端芯片国产化率可能不到1%。从EDA、IP、半导体设备到关键材料等，我们的国产化率较低，亟待突破。中国拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。同时在地缘政治、中美两国大国博弈而引发的逆全球化趋势下，中国对供应链安全重视被提升到了一个前所未有的高度，自主可控、国产替代是中国半导体行业发展的大趋势，国产替代市场空间广阔。

易丽君：说起国产替代大家滔滔不绝，整体来说大家觉得国产替代是必要也是正当时的。这次的主题更多探讨我们有没有一些新技术还有弯道超车的机会。我想问问在座的嘉宾们，2020—2021年，这两年国家每年投入2000亿的资金到半导体领域。美国也有芯片法案进行半导体产业的扶持，都在做的情况下，国内有没有弯道超车的机会，国产替代有没有弯道超车的机会。

曹远鹏：最近几年，半导体是很热的领域。美国的芯片法案，韩国、欧盟都有推出一系列的政策扶持本国产业的发展。具体到国内，目前各个省份也是比较多半导体行业的政策，我们设立和运营集成电路基金的时候也和一些主要省份做了交流。像上海之前是投资设立了500亿规模的集成电路基金，广东省在管的集成电路基金，后续整体的规模也是和这个数量级相当。目前首期基金中，广东省财政出了100亿，通过投资项目和子基金的形式，撬动了更多的社会资本来投这个行业。

回到主持人的问题，钱够不够，另外是有没有机会。

其实钱够不够多，需要看参照系。和大家分享一下，台积电2021年的资本支出是已经有300亿美元，今年预计到400亿美元，三星2021年的资本支出也是330多亿美元，今年差不多400亿，英特尔也是有200亿左右资本支出的计划。可以看到，对于业内领先的国际大厂，一个公司一年的支出都超过或者差不多2000亿人民币。

因此，2000亿资金说多不说，说少不少。对于先进制程来说，它并不算多；且如果分布在半导体设计、制造、封测、装备和材料领域，那就更不多了。因此需要两方面来看待：一方面，我们的投入和历史相比，是有一个显著的增长，这个也是带来了半导体生产的繁荣，这是好的。另一方面，确实是半导体行业它并不是一个模式创新的行业，它是属于硬科技，是需要踏踏实实的把外国人走过的路，我们要再走一遍的。需要长期、持久、高额的投入，这也是我们作为政策性基金所肩负的任务和后续希望带动实现的目标。

在这样大的背景下，很多嘉宾提到了，其实在一级市场，尤其是在去年，包括估值高企和额度获取，对于很多机构都是大的挑战。

在这样一个大的背景下，如何助力国内企业缩短差距甚至取得领先，投资机构如何做就非常重要了。基于我们的经验，在半导体领域是要保持定力和关注，我们是2020年底设立的广东省集成电路基金，通过直投和子基金，我们一年多已经投了70多个项目，我们将整个半导体生态的各个细分领域做了布局。形成生态化的布局以后，我们发现一方面我们更有力地做项目的研判，因为通过上下游供应商和客户，我们可以更多更好地判断产品的品质和团队的质量。同时另外一方面，我们做投后赋能的时候，我们也是更加得心应手。包括我们和晶圆厂的合作，我们也是给项目提供更好的供应链的支持。

因此，面对目前的客观情况，投资机构作为资源配置的载体，我们是要从生态化的角度，或者是前沿的角度，将资金更好地配置到这一领域，寻找更优秀的项目标的，实现行业的快速发展。

易丽君：下面有请联合资本的叶总，作为CVC的代表，聊聊从现状来看，我们的半导体有没有弯道超车的机会。

叶振彪：我对“弯道超车”这个词不是特别喜欢，个人观点，在液晶面板和光伏行业确实我们实现了弯道超车，做得很好。但是半导体领域我们看到的现在还是大直道，这时候过分强调弯道超车可能就翻车了。刚才介绍台积电、三星每年300多亿美元投入，他们是在前面跑，我觉得我们抄作业就行了。钱拿了以后，努力抄作业，然后努力学，我们在成熟制程缩小差距，把产品技术做得更扎实，这是很好的机会。先不要太多考虑弯道超车，还是先想着追赶，不停地追赶。

易丽君：想听听朱总，因为和暄还是管着比较多的美元基金，你们有国际性的视野，从全球范围来看半导体领域，中国是否有机会弯道超车？

朱俊杰：我觉得不同领域都有机会，高性能GPU可能也是一个不错的机会。中国是GPU消费的最大单一市场，占到全球消费的30-40%。但这个市场长期被英伟达、AMD两家公司垄断，国内还没有一家公司能做到高性能GPU的大规模量产出货。尤其在超算市场上，出于供应链安全、数据安全的考量，国产替代的需求更为迫切。中国一直将超算的研制作为国家科学与技术发展规划的重要方向。目前，中国的超算系统研制能力已经达到世界一流水平，在应用方面也取得了长足的进步，但芯片与海外相比仍有差距。

因中美竞争的缘由，使得美国在出口这类型的GPU上是有限制的，如果有创业公司是向这方面发展，的确会存在一些商业机会。在GPU行业，我们和暄资本布局了国内高性能计算GPU的头部公司沐曦。沐曦的团队来源于AMD，曾主导十余款高性能GPU芯片的流片和量产，在硬件、软件方面都有很深的积累。其产品性能可以达到甚至超越国际厂商的水平。我们期待沐曦后续在产品研发和商业化落地等方面取得突破，实现高性能GPU的国产替代，填补国内该领域的空白。

易丽君：弯道超车是我们的梦想，但是从现在半导体发展来看，弯道超车过早了，中国半导体还是在跟随的阶段，我们本来就比别人落后了几十年，在这些年半导体的发展中，我们还是从跟随者的角度，甚至是抄作业的角度来看，先服务原有基础设施的建设，这也是不错的发展路径。我们先不追求任何的弯道超车，这些年我们看到很多的技术创新，比如AI芯片，或者是最近这两年，国内的新能源车的发展也很不错，所以也有汽车芯片发展的机会。在这些新的布局中，新技术如何形成更好的产业化落地和产业结合，我也想听听嘉宾们的观点。

沈海伦：天狼星资本在半导体领域，主要是以AI视觉芯片为主的投资的思路，所以说AI芯片我们略有心得。涉及到创新的技术领域，AI芯片如何与产业结合。最根本的一点是我们一定要看有没有真实市场需求的存在，这个在芯片领域是真理，我们不能说简单追求高性能，这个是闭门造车，更不要谈产业落地。

举两个例子，比如AI芯片，为什么说我们是存在弯道超车和直接超越的可能性，是有两点：一是过去十几年中，移动互联网高速发展，中国已经成为全球发展最迅速且最先进的国家，这是有共识的。这样的基础上，在移动互联网领域的内容端，形成了以视频为主要内容的情况。我们有非常多的业态，视频、直播等，这也有新需求的提出，视频领域如何更高效和高清4K、8K编解码的与AI芯片结合的服务。再就是中国这几年疫情发展，到这三年我们一直进行智慧城市的建设，智慧城市包含方方面面，最明显的表现就是有超多高清摄像头的出现，包括交通、安防、抗疫的，它需要端测的芯片，需要有云端和边缘端高性能的高清AI处理芯片，这都是基于国家经济发展的客观条件形成的有可能的新技术落地到产业的机会。

再说回来，汽车更典型了。如果从宏观层面说，中国这几年已经弯道超车的是新能源领域。这一领域里，又有新能源汽车这样一个大的细分赛道，数据显示去年以来，我们已经成为全世界增长最快，可能绝对数字也是最高之一的新能源汽车出口国。这在过去不可想象的，这也是典型的弯道超车案例。在新能源汽车的新物种下，产生了新的市场，这是需要一些新的技术落地产品做支撑，自然而然我们的汽车里面一定是需要带有AI功能的汽车芯片。比如我们的肇观电子，已经在几个车厂落地的量产车实现了像驾驶员的监控，比如说像路面的导航、巡航，还有自动泊车，这种大家已经习以为常的功能，这都是靠的是AI芯片和汽车芯片产业的落地。比如在移动互联网领域的AI视频的加速芯片，我们看到很多视频目前都是4K的编解码的效果，目前8K的还不太常见，这都是靠云端或者边缘端的AI芯片。还有我们看到的在城市级别的尤其是疫情的环境下，大家感同身受的高清摄像头的捕捉以及抗疫的现象。所以从这两个具体层面来说，我认为在高性能、低功耗同时具备的具体要求下，或者是具体的应用场景中，我们正在践行新技术与产业结合的这样一个落地。

王彬：从投资的视角来看，企业需要解决市场应用中的问题，未来企业的资本溢价是取决于企业解决问题的效率和和重要性，接着沈总讲的AI的话题，举个例子，比如我们投资的端侧AIOT的爱芯，他们的产品主要应用的领域是安防监控，他的产品其中一个特性是能够实现暗光条件下的拍照和图像识别，这是安防领域的一个关键痛点。爱芯也正是因为在这个关键点上的优异表现。顺利进入头部客户，快速成长。

第二个是刚才说的汽车领域，目前汽车的智能化、新能源化是一个大的趋势，汽车智能化包括无人驾驶、辅助驾驶等对算力的需求持续增长，但这里面对芯片就会有有一个很重要的需求，是能耗，也是就是需要以尽可能地的能耗获得大算力。

传统的计算架构，无论是GPU和CPU，在保证大算力的前提下，单芯片的功率耗费非常高，今年最新的英伟达H100功耗已经接近700W..说明传统架构在能效比上已经进入到一个瓶颈期，需要从架构上去引入新的技术来解决问题，因此，我们在今年投资了基于存算一体架构的大算力芯片企业后摩智能。

我同意叶总的观点，也不太认同弯道超车的提法，觉得对最多是换道超车。除了我们刚才提到的领域里面，在光电领域、新的半导体基础材料领域等，我们应该有很多机会的，但是我还想说，结合半导体产业我们需要的更多是去除浮躁和泡沫，脚踏实地去耕耘。

张驰：新能源汽车领域，新鼎投了很多，集成电路也投了很多。两个板块，从整车的自动驾驶到HOD等整个产业链，很明显我们拿集成电路大项目的时候，他们普遍都有诉求，能否帮助对接车厂，能不能想办法进入汽车产业链。这是一个从前年开始，拿一些大的集成电路项目时，普遍的诉求就是很明显的。现在大的芯片企业，把很大的精力专注于汽车行业，因为汽车行业用芯片的量特别大。传统燃油车里面的芯片数量不会超过100个，但是一个新能源汽车是八、九百个，过几年可能是上千个，从100个到1000个，一个车增加十倍用量，去年中国卖了350万辆，上半年卖300万辆，那明年可能就是一千万辆。芯片每部车10倍的增长需求，所以整个下游出现了芯片荒。过去集成电路芯片荒，最核心的是新能源汽车的井喷，造成了所有的芯片厂没有想到下游需求量到这样的程度。

所以，集成电路和新能源汽车两个在很多场景中形成了相互融合的产物。新能源汽车往后走就是移动的电脑，既然是移动的电脑，就一定要越来越智能化，结果就是算力增大，性能增强，反推让芯片的效率各方面提升，两边共同促进。整个新能源汽车围绕芯片来说，一个是自动驾驶，一个是智能加仓。自动驾驶围绕感知决策层，感知是雷达，决策就是自动驾驶芯片，这两个我们都重仓的。然后执行层和决策层，这中间都涉及到高端芯片和MCU的。而且这个芯片体积大，性能要求不高，但是散热要求高。这造成了在汽车市场非常大的机会，而且因为新能源汽车要求电压不断提高，特斯拉最新的是900伏，拉动了半导体材料碳化硅的井喷，这两年它井喷也是因为新能源汽车。所以围绕这个市场，近几年，新能源汽车会是集成电路非常大的市场，而且是增长最快的，除了进口替代，增长最快的也是它，再往后走就是元宇宙和物联网，万物互联和元宇宙，又需要各种芯片。所以集成电路除了存量的所谓进和弯道超车，更多的是增量市场，这个增量市场是随着更便捷，以及元宇宙更先进，所以这里面又是更大的机会。

易丽君：说起新能源，滔滔不绝。恰好这两个领域我们都投了，AI芯片我们投了墨芯，他们是硅谷回来的团队，我们从神经卷积网络来看，有可能这个是技术主流路径，但当时不是，所以我们当时的投资，有前瞻性也有冒险性。一个新技术，最终和它产业化落地周期是相关的，项目投完产业周期没起来，可能公司就熬死了。国内CPU、GPU都是围绕云端厂家起来的，三年前我们投了这个企业，也是等他研发落地的过程。新能源汽车带动的中国内需增长，反而产业化更快，带动新能源汽车的增速快，造成了未来来看，汽车芯片领域，在接下来的2-3年是比较不错的快速增长的领域。恰巧这个领域我们投了一家新能源整车厂，轻橙时代，然后反做上游的布局。因为整个汽车芯片国产化率非常低，进入车厂的验证周期是非常长的（3-5年），所以留给中国的机会还是有的。半导体产业随着材料方面的机遇，包括不仅仅是这些机遇，我们一直探讨半导体领域还有哪些创新性的机会，我们也是希望看看和同行们分享一下这个问题。

沈海伦：这个问题是比较宏观，在整体芯片半导体的集成创新层面有哪些机会，以及有哪些我们需要做的。从投资机构的角度来讲，这个从宏观层面来说是非常大的事情。因为我们知道现在半导体的创新，包括整个的技术超越不仅仅是一个学科的事情，里面包含太多学科，包括题目表面的所说的材料，包括精细化工、精密制造等种种跨学科的问题，所以这个领域的技术创新，我们需要多学科的融合，也是需要整体方方面面上游、下游产业链，以及跨产业的交流和落地。这样一个大的事情，离不开政府的支持，像政府基金的支持，包括民间社会资本的投入，那我们这件事还需要相当长时间的等待，才能去实现的。

具体我想以两个案例说一下可能会有的一些机会：第一个是今天谈论更多的一个话题，就是第三代半导体这样一个超越或者是达到世界先进水平的契机和机会。大家知道第三代半导体是不得不做或者是在新的需求条件下应运而生的技术创新。这个新的市场需求指挥是什么？眼睛可见的现在谈得最多的是新能源汽车，大轨道交通，电力部门的需求，这些种种都和基础设施和民生行业，国家基础设施建设非常相关的。这样一个级别的需求才会把第三代半导体提到这个战略的层面。在这样一个情况下，再加上政府的支持，以及各地政府对第三代半导体项目的上马，最重要的是工程师的人才，对于know how人才的回国，都促成了这样的事情，使得中国已经有非常大的超越机会，走到世界的第一名最前面去。我觉得第三代半导体是非常好的例子。

第二个想说一个具体的案例，这是天狼星资本作为机构的个人观点。从2020年开始，我们关注Risc—V（基于精简指令集RISC原则的开源指令集架构），大家提到GPU、CPU，包括叶总说到的产业链GPU、CPU都没有做出来如何有更多的应用。我们的观点是相似的。但是针对这个问题我们有超车的能力，可能有Risc—V这样路径的机会。我们面对X86和ARM的现状，他们强大的并不是芯片这样一个东西，而是一个有壁垒的完整的生态，这个生态可能是我们短时间内很难去超越或者复制的，而且这个生态是封闭的。而Risc—V的生态是开放的，是供开发者可以使用和参与的。而且它应用的时候可以用于端测，也可以用于云端。所以我们今年也出手了一个Risc—V的项目睿思芯科。这样一些现状，我们认为是有机会的。

吴栩清：讲到三代半导体，我有一些感受和大家分享一下。因为讲到碳化硅和氮化镓，感觉是这两年新冒出来的东西，实际上还真的不是。在第三代半导体材料方面，美国研究了很多年，从70年代开始，英飞凌等公司的工程师发现，在硅基基础上做功率芯片是有极限性的，就像英飞凌的超级结技术已经达到了最佳。他们的科学家研究有没有可以取代硅的，所以大家研究碳化硅和氮化镓。

从我们的感觉上来说，碳化硅和氮化镓这两个化合物，生产的成本和大规模制造时的产品率，还是比硅基的差很多。像加拿大Cree公司是全球碳化硅衬底做得最好的公司，用了三十年，才能把衬底的坏品率做到可接受的水平。从三代半导体的角度来说，中国想要超越美国，或者是世界先进水平，至少是从衬底和外延是要花一段时间的，但是这中间不是没有机会的，如果在材料上达到以后，在做芯片的技术工艺上我们是有一些和突破空间的，有一些新的工艺突破，它有可能突破硅基材料的应用机制。像最近讲碳化硅工艺已经在这上面开始开槽，然后开槽以后的应用和工艺转换效率有所提高，其实在硅基上也是一样的。所以单纯靠研究材料，我现在有什么感觉，就像我们看到3D里面，在物理学、材料学上想要有新突破很难。但是如果加强在芯片底层的基础研究，你在如何开槽和做芯片底层上，是可以突破原来的极限，达到弯道超车的作用。因为之前我们投过硅谷回来做硅基芯片的公司，我们研究过，数学上可行，但是工艺上要花很长的时间，因为这是工程上的东西，不是一蹴而就的。

易丽君：新技术的探讨和弯道超车的机会是非常大的问题，中国的半导体产业，我们认为还在起步期，而且也经历过非常热的阶段，如同今天的杭州天气。我们还在国产替代的进程路上，会有非常多的技术领域的机会，我们都希望我们的半导体产业扎扎实实往后长期有序的健康发展。