首个5nmPC处理器的核心！AMD官宣了锐龙7000：不超频也上了5.5GHz

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首个5nmPC处理器的核心！AMD官宣了锐龙7000：不超频也上了5.5GHz

就在不久前，台北国际计算机展览会上，AMD董事长和首席执行官苏姿丰在大会上作了主旨报告，并首度向公众介绍AMD最新一代的Ryzen7000系列。

锐龙7000采用台积电最先进的5nm技术，多达16颗Zen4内核，性能得到了极大的提升，除了RDNA2芯片外，还首次集成了AI指令集，还支持PCIe5.0和DDR5，其时钟速率可以超过5.5GHz。

这是苹果M1系列之后，第二款5nm制程的桌面处理器。

一、五年后重振台式机：Zen架构的升级回顾

苏姿丰首先简要地介绍了AMD前段时间的发展情况，其中包括收购赛灵思。“从PC，到游戏，再到智能手机，再到云计算，再到工业和电信，AMD的技术和产品，无所不在。”

本专题报告以个人电脑为中心。苏姿丰透露了一些资料：个人电脑的发货量在2021年将会达到三亿四千九百万部，而在过去的三年里，电脑的销量将会突破九亿部。

目前，AMD的AM4处理器已被数以千计的内容制作者和电脑爱好者所采用，AM4处理器是在2016年推出的，在过去的六年间，AM4处理器共提供了约7000万个处理器，包括125个处理器，5个不同的架构，4个制程的制程节点。

AM4平台还在继续发展和完善。就在上个月，AMD发布了Ryzen75800X3D处理器，它是第一款使用3D叠层chiplet技术的桌面处理器，它可以将当前AM4的主控芯片插到AM4中，相比5800X，它将会使游戏的性能提升15%。

苏姿丰表示，AM4的平台还会持续几年。同时，AMD也在不断创新，整合了多代处理器的核心路线图，先进的制程和封装技术。

自从2017年Ryzen（Zen）推出后，AMD就一直在进行技术革新和完善，包括把DDR4内存引入AM4的主流市场。在2018年，AMD在Ryzen2000上推出了最新的Zen+微结构，该结构是以格芯12nm技术为基础，大大提高了IPC的性能。

在2019年，AMD以Zen2架构为基础的Ryzen3000系列CPU，与台积电7nm制程相结合，其性能提升了两位数，采用chiplet完成了一个全新的设计转型。

在2020年，AMD推出了Zen3内核，它的IPC比Zen2提高了19%，同时还提供了一个可调节的BAR特性，每个内核最多可以支持32MB的L3缓存。

二、Ryzen7000：提高了15%的单线程性能，稳定在5.5GHz的游戏展示频率。

随后，苏姿丰向大家介绍了AMD下一步关键的发展方向-Ryzen7000系列桌面处理器。

AMDRyzen7000是本年度最有希望的台式机之一，它包含了最新的Zen4内核和AM5平台，该芯片采用台积电的5nm高性能技术进行了优化。

这个处理器是以Chiplet为基础的，由两个内核组成的CCD，每个芯片都有8个Zen4内核。最大的Chiplet，是一款全新的6纳米I/O(IOD)，它代替了Zen3的14nmIOD。

Zen4在Zen3的基础上，进一步提高了性能，并将每颗内核的L2缓存增加一倍至1MB，从而提高了5GHz的吞吐量。

根据苏姿丰的一段视频，AMD16核心Ryzen7000的预研版，其时钟速率可以超过5.5GHz，比Ryzen5000有了明显的提高。

AMD表示，由于其每循环指令数量（IPC）较高，且时钟速率较高，其单线程性能将提高15%。

另外，Zen4处理器还加入了一些指令，用于加快人工智能的工作负荷，例如神经网络和机器学习。AMD好像在增加一些指令，这些指令采用了常用的AI数据格式，如bfloat16和int8/int4。

AMDRyzen7000加入了RDNA2显示卡，这是第一次在Ryzen桌面处理器中加入了一个集显示的特性，同时还提供了更多的功率控制，包括DDR5,PCIe5.0等最新的内存和I/O技术。

这也就意味着，Ryzen7000技术上与APU相当，可以用于那些不具有单独显示功能的系统，而这对于企业/商务系统而言是非常重要的。

三、AM5：配备3块主板，DDR4已不能支持

Ryzen7000将是第一个采用AM5的AM5处理器。AM5继承了AM4的很多设计原理，使AMD处理器的性能最大化，并且能够集成先进的I/O和界面。

AM5采用了1718管脚的LGA插槽，可以将微处理器芯片转换成LGA芯片，使其具有更大的功率和更高的信号完整性。

AM5还可以将功率设计（TDP）提高到170W功率，从而充分利用先进的工艺技术，提高每瓦的性能，并使其具有更强的全核心性能。与之形成对比的是AM4AMDRyzen5000系列的TDP是105W。

在I/O上，AM5集成了新一代I/O技术，包含了双路DDR5内存和多条PCIe5.0通道。有意思的是AMD好像只是支持DDR5，没有支持老的存储格式，而英特尔的AlderLake则在去年就支持DDR5和DDR4。

AM5平台支持24个PCIe通道，可以直接连接到PCIe5.0的插槽，为高速存储和显示设备提供支持。PCIe5.0与PCIe4.0相比，其吞吐量增加了一倍，其理论上的最高速率为32GT/s。

AM5现在可以支持14个USB接口，其中包括20Gbps的速率和USBType-C接口。此外，还配备了WiFi6E，可快速无线接入，4个单独的显示器输出端与RDNA2视频引擎相连。

首先上市的PCIe5.0是NVMe存储解决方案，AMD与群联电子，英睿达，美光等公司共同研发新一代的存储解决方案。与PCIe4.0相比，该方法在连续读写速度上有60%的提升。AMD预期，当首款PCIe5消费型固态硬盘问世的时候，AM5的生态系统也会随之出现。

新的AM5接口将与AM4处理器的散热系统兼容，同时还配备了一个新的SVI3功耗控制系统，可以提供更大的功率，更高的功率控制，更高的功耗控制，更快的电压响应。

针对不同的桌面电脑，AM5系列的主板将包含X670E,X670,B650。

有意思的是，AMD把X670分成了两个不同的市场，而X570、X470、X370和X370。X670E和X670都是为了满足爱好者的需要，但是X670的性能却是稍微差一点的。

X670Extreme的最高规格的主板，可以全面的满足发烧友的需求，并且可以提供PCIe5.0，双通道DDR5内存，更大的超频空间，更大的功率。

其次就是X670AM5，这个等级的主板可以直接连接PCIe5.0，并支持M2插槽和L1显示卡，并支持内存超频和处理器功率。

B650的主板直接连接了PCIe5.0到M.2的内存插槽，和AMDB系列一样，更注重性价比。B650要求PCIe5.0至少支持一个M.2插槽，但没有特别提及过频。

AMD也公布了几款高质量的主板。还没有见到主板制造商公布正式的技术规范。

结论：今年秋天推出，或许还有更多的杀手锏

AMD公布了很多关于Ryzen7000的详细信息，但是在Computex上的发布只是一个“预告片”，AMDRyzen7000和AM5将于今年秋季推出。

苏姿丰表示，在接下来的数个月里，会有更多关于Ryzen7000以及AM5的详细资料。

总的来说，AMDZen4并没有太大的体系结构升级，更像是Zen3的一个优化版本，所以IPC的性能并不是很好，再加上Ryzen7000采用了5nm+6nm的芯片，所以它的体积并不比英特尔的AlderLake大。

不过，Ryzen7000上市还有好几个月，很可能AMD会有什么杀手锏。

不管怎么说，当Ryzen7000上市后，PC机的竞争就会越来越激烈。