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联芸科技MAP1202助力台电&铭瑄发布固态硬盘新品

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联芸科技MAP1202助力台电&铭瑄发布固态硬盘新品-基础器件-与非网

2021年11月16日台电正式推出铭瑄电竞之心和台电疾霆NVMe固态硬盘新品,这是台电&铭瑄搭载联芸科技全新MAP1202固态硬盘控制芯片的高端固态硬盘,完善其NVMe产品线整体布局,为广大用户提供极具性价比PCIe G3(NVMe) 固态硬盘解决方案。

MAP1202固态硬盘控制芯片是联芸科技推出的第二代PCIe(NVMe) 固态硬盘控制芯片,支持PCIe Gen3x4 NVMe1.4 接口技术标准,采用ARM R5高性能双核CPU,内嵌联芸自主研发的第三代Aglie ECC(4K LDPC)纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5 及E2E 数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SOC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术(最高可达1600MT/s),重新定义PCIe Gen3x4 4CH*4CE DRAMLESS 固态硬盘解决方案应有表现。

2018年10月,联芸科技全球首发基于Intel/ Micron 第一代3D QLC NAND闪存颗粒(N18)固态硬盘解决方案,并携手台电&铭瑄推出首款QLC固态硬盘,从而达成联芸科技与台电&铭瑄的深度合作伙伴关系。目前,联芸科技MAS090X、MAP100X、MAS110X、MAP120X系列固态硬盘控制芯片,均在台电&铭瑄系列固态硬盘解决方案中获得规模商用,而 MAP160X系列(PCIe G4)固态硬盘控制芯片解决方案即将在台电&铭瑄品牌固态硬盘中闪亮登场。

联芸科技是全球固态存储控制芯片产业的标杆企业之一,也是为数不多掌握NAND Flash控制芯片核心关键技术的企业之一,其致力于为固态存储领域提供具有竞争力的高性能存储解决方案。经过几年的发展,已成为全球三大固态硬盘控制芯片及解决方案提供商,产品已在国内、日本、韩国、俄罗斯、印度、东盟及北美、南美、欧洲、非洲等国家和地区的市场获得规模商用,可广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。


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