英特尔成立互连集成光子学研究中心，为未来数据中心的计算互联铺路
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英特尔成立互连集成光子学研究中心，为未来数据中心的计算互联铺路
吕嘉俭发布于 2021-12-10 12:16
本文约 690 字，需 2 分钟阅读
英特尔宣布，其英特尔实验室近期成立了互连集成光子学研究中心，将汇集多所大学的世界知名的光子学和电路研究人员，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。
该中心主要负责加速光学I/O技术在性能扩展和集成方面的创新，重点在于光子技术及其器件、MOS电路和链接架构、以及封装集成和光纤耦合。光学I/O在到达率、带宽密度、功耗和延迟等关键性能指标上显著优于电气，为了在提高光学性能的同时降低功耗和成本，需在几个方面进一步创新。
英特尔实验室高级首席工程师兼PHY研究实验室主任James Jaussi表示，目前正通过与顶尖科学人才合作，为下一代计算互连的集成光子学的发展打开大门。期待与相关研究人员的合作，探索如何克服开发工作中即将遇到的障碍，将创新转化为研究现实。
英特尔表示，以数据为中心的工作负载在数据中心内每天都在增长，目前正在接近I/O电源墙和I/O带宽缺口，这将极大地阻碍性能扩展。随着计算带宽需求的不断增加，电气I/O无法跟上步伐，导致 "I/O电源墙"，限制了计算工作负载的可用功率。通过将光子学与CMOS硅紧密集成，可以系统性地消除跨越成本、功率和尺寸限制的障碍，为服务器封装带来光互连的变革性力量，全面重塑由光连接的数据中心网络和架构。
此前英特尔就曾展示了集成关键光学技术构件模块的硅平台，包括了光的产生、放大、检测、调制、互补金属氧化物半导体(CMOS)接口电路和封装集成。其原型机具有光子学和CMOS技术紧密耦合的特点，可作为未来光子学与核心计算硅全面集成的概念验证，实现所需的性能，以取代电气作为主要的高带宽离封装接口。
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