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在对物联网行业的发展趋势进行研判后，肖建宏将公司定位为物联网智能终端系统 SoC 芯片提供商。也就是说，芯翼信息科技除了研发 NB-IoT、Cat.1 等通讯芯片，还会覆盖包括主控计算、传感器、电源管理、安全等在内的其他单项技术和融合技术的研发。

在他看来，芯片企业不仅仅作为硬件制造商存在，还可以成为技术服务商，通过提供高性价比的产品来解决物联网行业的需求和痛点。他介绍道：“芯翼信息科技在产品落地方面的应用场景可以分为三大类：To G、To B 和 To C。To G 主要面向政府客户，用来帮助政府高效治理城市，并推动智慧城市的建设，比如燃气表、水表等智能表计的应用。To B 主要面向企业客户，可分为数据应用和企业管理等方面，帮助更多行业实现智能化。ToC 主要面向个人用户，可应用于智能家居、可穿戴智能设备等领域。”

而在提到对窄带物联网的看法时，肖建宏则认为：“从本质上讲，窄带物联网并不是主要解决老百姓消费场景需求的，它更多的被用来解决 To B 的物联场景需求。一般来说，有人存在的场景都会有手机、网络，那么使用蓝牙、Wi-Fi 等技术来完成需求是比较合适的；但诸如无人工厂、智慧城市等在内的To B场景，很多时候并没有人的存在，在这些地方布局Wi-Fi就不合适，所以 NB-IoT 更多的应用场景还是会在 To B。”

2018 年 1 月，芯翼信息科技刚成立半年多时就已实现首次流片，推出了自主研发的集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片 XY1100，并在 2018 世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相。因其具备超高集成度、超低功耗、极低成本、超小体积模块设计等优势，被评价为目前市场上表现最好的第三代 NB-IoT SoC 芯片之一。2019 年，该芯片通过中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和 GTI 测试。

能在如此短的时间内取得如此巨大的成果，背后有哪些驱动因素？肖建宏表示：“第一，在思维上，我们敢为天下先，一直以来都秉承着成为行业引领者的愿景。第二，在技术上，我们已经有了较长时间的积累。核心团队拥有丰富的底层技术储备，能够有效切入快速成长的赛道。即便之前并没有做过一模一样的产品，我们也能借助已有的系统性方法来呈现不同案例。第三，研发团队多元化。成员们基本来自全球所有顶尖的芯片公司，比如国外的博通、高通、英特尔，国内的海思、中兴微电子、展锐等。”

致力于打造业界领先的物联网智能终端系统 SoC 芯片企业

肖建宏刚刚进入窄带物联网赛道时，虽然整个行业发展呈现勃勃生机的态势，但发展的速度并没有那么快。后来，一些投资机构还对此行业产生了质疑。不过，2020 年 5 月，工信部推出的《关于深入推进移动互联网全面发展的通知》（25 号文）指出了 NB-IoT 的发展方向和实现路径，成为该领域发展的定海神针。

在成立后的几年里，芯翼信息科技已完成包括峰瑞资本、金卡智能、邦盛资本、和利资本、联通创投、晨道资本等投资方在内的四轮融资。2020 年 6 月，公司宣布完成近 2 亿元 A+ 轮融资，是窄带物联网领域单笔最大额的融资。2021 年 9 月，公司宣布完成近 5 亿元 B 轮融资，再次震惊业界。

站在被投企业的角度，肖建宏认为，投资人选择他们主要有赛道、团队和技术背景三个方面的考量因素。他说：“很多人认为我们只做 NB-IoT，其实我们是从这个起点出发，延伸到物联网行业终端的各类细分应用中去。在完成对通讯、主控计算、传感器、电源管理、安全等技术的整合后，打造出一个全功能性、高集成度的产品——万物互联世界中需要的那颗‘芯’。我们要做的是星辰大海。”

2019 年是中国的 5G 元年。高速率、低时延、大连接是作为目前最新一代移动互联网技术的 5G 显而易见的特点。和前四代移动通讯技术不同，5G 让多种智能家庭设备、公共智能设备和移动终端设备实现了大规模连接，为技术的应用带来了无限可能。