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半导体板块午后拉升,消息称部分晶圆代工价涨超50%

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半导体板块午后拉升,消息称部分晶圆代工价涨超50%

16分钟前

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日前,有消息称全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%,整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看,部分代工价涨幅高达50%。

格隆汇6月4日丨半导体板块午后拉升,上海贝岭涨停,富瀚微、富满电子、全志科技、赛微电子涨超10%,瑞芯微、长电科技、晶丰明源、北京君正、沪硅产业等集体大涨。

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日前,有消息称全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%,整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看,部分代工价涨幅高达50%。

国信证券研报称,产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满,同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长,部分关键设备订单已排到三季度,短期内半导体产能无法快速扩张,因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企,国内制造端并进一步扩产成熟制程,重点关注相关产业链投资机遇。

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