两大晶圆代工厂谈车用半导体发展

随着智能手机、PC等终端应用市场热潮消退，消费电子类芯片去库存成为当前行业发展“主旋律”。与之相比，车用半导体市场短缺现象仍在持续。汽车市场“缺芯”问题何解？未来车用半导体又将出现哪些商机？近期台积电、力积电两大晶圆代工厂对此发表了各自看法。

台积电：呼吁车用IC厂建立缓冲库存，避免芯片短缺

9月15日，台积电车用&微控制器业务开发部负责人林振铭对外表示，在手机与消费电子相对疲弱之际，建议车用IC厂建立缓冲库存，相信车用提早做好计划，一旦行业景气上来，就不会有芯片短缺的问题。

林振铭介绍，汽车供应链相当复杂，至少比智能手机复杂十几倍。2020年当车厂停产，每层供应链都砍供应商单，当电脑与智能手机业者接收释出产能后，车用芯片厂回头下单，已拿不到产能。车用芯片生产周期要5个月，客户提出需求后，要5个月后才能交货，若要扩产或建新厂就要更久。

据悉，2020年台积电遭车用芯片客户砍单，尽管产线当时转供应电脑与智能手机业者，但面对后来车用芯片客户回头下单，台积电2021年还是花了非常多力气，增加50%产能供应车用芯片客户，并每年持续加码支援汽车产业。

谈及未来汽车市场发展，林振铭看好ADAS需求、车用通信系统升级、域控制器三大发展趋势，其认为这三大趋势下，未来汽车半导体用量将持续增加。

9月15日，力积电董事长黄崇仁透露，他曾与台积电总裁魏哲家讨论过车用半导体商机话题，两人认为车用半导体仅少部分采用14纳米以下先进制程，多数、约八成还是28纳米以上成熟制程，所以“大家都有机会”，而且带来的商机会比手机更多。

谈及半导体在汽车市场的地位，黄崇仁表示，过去传统车厂一辆汽车所需芯片成本约五、六百美元，可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始，由于电动汽车采用模块化设计，对测试芯片可靠度（reliability）的时间要求没那么长，因此带来革命性变化，也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。

在黄崇仁看来，未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多，车用市场将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。

车用半导体