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上交所已受理中芯国际科创板上市申请，融资金额将达200亿元
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6月1日消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，融资金额200亿元。
中芯国际将在下午上海举行股东特别大会，就人民币股份发行等事宜进行表决，随后将在港交所公告结果。
5月5日，从美股退市将近一年之后，中芯国际宣布将在科创板申请上市，发行16.86亿股股份，占不超过2019年末已发行股份总数的25%，所募资金主要用于投资中芯南方12英寸芯片SN1项目。
公告中披露，中芯南方为一间12英寸晶圆厂，主要满足中芯国际14nm及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造，投资总额高达120.4亿美元（约合人民币857亿元）。
在披露将冲刺科创板后，中芯国际5月15日再对中芯南方进行新一轮增资扩股，国家大基金二期和上海集成电路基金二期将分别注资15亿和7.5亿美元——合计达22.5亿美元（约合160亿元人民币）。
对于本次增资意义，中芯国际表示，由于预期先进制程的市场需求持续急增，中芯南方的目标为将其产能由每月6000片增加至35000片，以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要。
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