高通 X Plus 芯片发布，性能超越 M3，AI 能力是亮点

经过数个月的多重爆料、预告、甚至「下战书」后，高通终于在 24 日推出了骁龙 X Elite ，以及全新层级的骁龙 X Plus 芯片。

这两款芯片不仅仅是骁龙迄今最强 PC 芯片，也是市面上最顶级的 AI PC 芯片之一，甚至还是微软振兴 Windows on Arm 的最大希望。

骁龙 X Elite 的主要参数已经在去年的骁龙峰会上曝光，我们来看看这款新的骁龙 X Plus 还有什么惊喜。

「刀法精准」的骁龙 X Plus

首先看看骁龙 X Plus 的整体规格：骁龙 X Elite 同款 4nm 工艺，10 核心，最高主频 3.4 GHz，总缓存为 42MB。

GPU 能力上，骁龙 X Plus 支持单屏 120 Hz 显示输出，外接双屏 5K 60Hz 显示 ，或者外接三屏 4K 60Hz 显示，支持 HDR10。GPU 算力达到 3.8 TFLOPS。

至于连接方面，骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 水平相当，都支持 Wi-Fi 7、10 GB/s 的 5G、高频并发多连接等。影像上也看齐骁龙 X Elite，支持 18-bit 双 ISP 和 MIPI 摄像头。

作为一款「AI 芯片」，NPU 能力是骁龙 X 的重头戏。骁龙 X Plus 在集成 NPU 上达到了骁龙 X Elite 同等的 45 TOPS 算力，也是目前为止唯二达标英特尔「AI PC」NPU 算力要求的芯片。

由此可见，作为 X Elite 的「青春版」，骁龙 X Plus 主要在核心数量上略少两个，并且也不支持骁龙 X Elite 的双核增强技术，也就是 Elite 上那两个能超频至 4.3 GHz 的核心。

至于 AI 支持最重要的 NPU，骁龙 X Plus 与 Elite 达到了同等算力，同样处于行业的最高水平。不过骁龙 X Plus 端侧运行模型的能力还未透露，而骁龙 X Elite 支持端侧运行 130 亿参数模型，和以 30 个 token 每秒的速度运行 70 亿模型。

领先英特尔和 AMD，和 M3 芯片也能掰掰手腕

去年惊艳亮相的骁龙 X Elite，当时高通比较的是苹果的 M2 芯片，在多线程峰值性能上领先了 50%。

而今天高通重新对标了苹果最新的 M3 芯片，Geekbench v6 跑分显示，两款高通骁龙 X 处理器都在多线程 CPU 性能上超越了苹果 M3 处理器。其中，骁龙 X Plus 快 10%，骁龙 X Elite 快 28%。

不过要指出的是，M3 芯片为 8 核处理器，核心数少于两款骁龙 X 处理器。至于搭载 11 或 12 核的 M3 Pro，高通没有作对比。

在与 AMD 和英特尔产品的对比中，高通选择了两款 x86 平台的「AI 处理器」：英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 和 AMD 锐龙 9 7940HS。

在 Cinebench 2024 多线程测试中，相同功耗下，高通 X Plus CPU 性能领先 Ultra 7 155H 28%，达到 Ultra 7 115H 相同峰值性能时功耗要低 39%。

GPU 性能上，骁龙 X Plus 同功耗 GPU 性能对比 Ultra 7 155H 高出 36%，在 Ultra 7 155H 达到相同峰值性能时，骁龙 X Plus 的功耗仅为 Ultra7 155H 的一半。

比较可惜的是，作为「AI 芯片」，高通没有公布骁龙 X Plus 与这些竞品在 AI 性能方面的对比。去年的骁龙 X Elite 发布会上，高通展示了骁龙 X Elite 在 AI 生成工具和 AI 性能跑分程序上如何领先英特尔和 AMD 竞品。

AI 和 Windows on Arm，骁龙 X 的两个重任

骁龙 X 系列在正式推出之前，就被寄予了「真正的 AI PC」和「振兴 Windows on Arm」两大厚望。

在英特尔的 AI PC 标准定义中，AI PC 的 NPU 计算能力要达到 45 TOPS，而两款骁龙 X 是目前为止唯二在 NPU 算力上达到这个标准的处理器。

这么高的 NPU 算力能带来什么样的提升？高通举了几个例子：在软件开发编程领域，软件开发人员能够利用终端侧 45TOPS 的 NPU 算力即时生成代码；此外，还能赋能图像画质增强、AI 滤镜、AI 降噪等丰富应用。

上文也提到，骁龙 X Elite 支持 7B 参数规模的大语言模型以 30 tokens/s 的速度在终端侧运行，高通表示，这将帮助用户更快在终端侧得到 AI 生成结果，无需经过云端。

不过就目前而言，大部分 AI 大模型都还通过云端运行，端侧 AI 大模型运用还运用。但如果未来 AI 纷纷落到端侧，骁龙 X 芯片不会马上落伍，反而能真正大展拳脚。

除了 AI，微软对骁龙 X 芯片，特别是骁龙 X Elite 对 Windows on Arm 的推动也抱有非常大的期待。

Windows on Arm 的诞生虽然早于 ARM macOS，但由于早期 Arm PC 处理器性能上的孱弱，Windows on Arm 可以说是「起了个大早，赶了个晚集」。在苹果「全盘 ARM 化」卓有成效的当下，市面上 Arm PC 产品还不成什么气候。

不过，骁龙 X 芯片一改以往骁龙 PC 芯片的颓势，性能上终于能和苹果、英特尔过上几招，微软也向苹果「下战书」，自信表示搭载骁龙 X Elite 芯片的 Arm Windows 笔记本能够在 CPU 性能和 AI 加速任务方面击败 M3 MacBook Air。

高通预计，首批搭载骁龙 X 芯片的产品将于今年年中正式面世，高通也将在今年 6 月台北国际电脑展公布更多骁龙 X 系列产品信息。这款潜力满满的芯片，离和大众见面越来越近了。