同时推出支持最新高速 3D TLC 和 QLC NAND 第二代 UFS3.1 主控芯片

同时推出支持最新高速 3D TLC 和 QLC NAND 第二代 UFS3.1 主控芯片-存储在线

台北和美国加州讯，2024 年 3月 13 日 — 全球 NAND 闪存主控芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS: SIMO)，今日宣布推出 UFS（通用闪存存储）4.0 主控芯片 SM2756。作为业界使用最广泛的 UFS 主控芯片解决方案系列的旗舰产品，可满足人工智能手机和其他高性能应用（包括汽车和边缘运算）不断增长的需求。同时还新增了第二代SM2753 UFS3.1主控芯片，以扩展其产品组合，支持从 UFS4.0 至 UFS2.2 标准。慧荣科技UFS产品系列为旗舰、主流和高性价比手机及其他移动计算设备提供高性能、低功耗的嵌入式存储，支持最广泛的 NAND 闪存，包括下一代高速 3D TLC 和 QLC NAND。

最新的 SM2756 UFS 4.0 主控芯片解决方案是全球最先进的主控芯片，基于领先的 6纳米 EUV 技术，采用 MIPI M-PHY 低功耗架构，提供高性能和电源效率的最佳平衡，满足现今高端 AI 移动设备的全天候计算需求。SM2756 实现 4,300 MB/s 以上的循序读取性能和 4,000 MB/s 以上的循序写入速度，支持最广泛的 3D TLC 和 QLC NAND 闪存，容量高达 2TB。

全新第二代 SM2753 UFS 3.1 主控芯片解决方案，采用高速串行链路的 MIPI M-PHY HS-Gear4x2-Lane标准和 SCSI 体系结构模型 (SAM)，实现前所未有的性能。继 SM2754 UFS3 主控芯片取得成功后，SM2753 以单通道的设计特点，采用新一代 3D TLC 和 QLC NAND，提供 2150 MB/s 的循序读取性能和 1900 MB/s 的循序写入性能，满足当前手机、物联网和汽车应用中不断增长的 UFS3.0 市场需求。

慧荣科技最新 UFS 主控芯片解决方案搭载先进的 LDPC ECC 技术，具备 SRAM 数据错误检测和校正功能，增强数据可靠性、提高性能并降低功耗。最新 UFS 主控芯片解决方案支持最广泛的 NAND，包括所有领先闪存制造商最新的 3D TLC 和 QLC NAND 产品。

慧荣科技终端和车用存储业务高级副总段喜亭表示：“采用6纳米 EUV制程的 SM2756 满足最新的高端智能手机对高性能、高容量和低功耗 NAND 存储的需求，符合下一代 AI 功能和应用。”他指出：“最新的单通道 SM2753 能够使我们通过更具成本效益、高性能和低功耗的主控芯片，在扩大且不断增长的 UFS3.0 市场中保持领先地位。”

UFS4.0 SM2756：

·符合 JEDEC UFS 4.0 标准并支持 HS-Gear-5 x 2-Lane、MPHY 5.0 和 UniPro 2.0 标准

·双通道 NAND 闪存主控芯片，并支持 1.8V/1.2V I/O 操作和 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND

·LDPC ECC 引擎，支持低功耗解码模式，通过软信息进行高纠错功能

·循序读取 / 写入性能：4300MB/s / 4000MB/s

·2024 年中批量生产

UFS 3.1 SM2753

·符合 JEDEC UFS 3.1 标准并支持 HS-Gear-4 双通道、MPHY 4.1 和 UniPro 1.8 标准

·单通道 NAND 闪存主控芯片，支持 1.8V/1.2V I/O 操作和 Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND

·LDPC ECC 引擎，支持低功耗解码模式，通过软信息进行高纠错功能。

·循序读取 / 写入性能：2150MB/s / 1900MB/s

·目前进入批量生产

慧荣科技将于3月20日在深圳举办的CFMS | MemoryS 2024峰会中展示最新的UFS控制芯片，以及最新的消费级和企业级 SSD解决方案，同时也受邀于峰会主论坛中进行演讲。

关于慧荣

慧荣科技（Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO）是全球最大的NAND Flash主控芯片供应商，其中SSD主控芯片的出货量全球第一，应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者，产品广泛应用在智能手机、IoT装置及其他领域存储设备。我们同时为超大型数据中心、车载和工控市场提供可定制化、高性能的SSD解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、存储装置模组厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请访问www.siliconmotion.com