4

小米14 Ultra首发拆解:把“老瓶装新酒”玩出新高度

 6 months ago
source link: https://www.evolife.cn/mobile/316979.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.
neoserver,ios ssh client

小米14 Ultra首发拆解:把“老瓶装新酒”玩出新高度

323.jpg
小米14 Ultra首发拆解:把“老瓶装新酒”玩出新高度
Lil_Ju7 | 2024/02/23 手机 

这,就是刚刚发布的小米最新旗舰——小米14 Ultra。

说实话,它的出现还挺突然的,官宣4天之后就发布了,对于一款旗舰手机来说,这时间节奏算得上是又快又紧张。作为该小米14系列的超大杯,小米14 Ultra到底强在哪?它的ID设计和内部结构,又与两位小兄弟有哪些不同?下面,我们就通过拆解的方式来一探究竟。

2
1

小米14 Ultra的外观在前代基础上做出了一些微调,最明显的变化就是后盖去掉了小米13 Ultra的缓坡设计,使背部曲线变得相对平直整洁,延续全包裹金属中框和三段式视觉效果,采用更大的双侧切弧度,线条更丝,正面配备一块全等深微曲屏,这些细节调整结合在一起,使小米14 Ultra拥有舒适的掌心贴合感和握持手感。

6
19
17

背面依旧是经典相机圆环,不过这次有新搭配了巴黎饰钉纹,从多个角度看,小米14 Ultra都会有一种相机的既视感,也正好符合它的产品定位。尤其在装上那个专用的拍照手柄之后,你就会发现,这个线条设计的另一深层次用意。顺便问一句,大家喜欢小米14 Ultra这种设计么?

24
23

下面开始拆解,关机后,取出SIM卡托,双nano叠层设计,金属边框和挡板+塑料框架,橙色防尘防水橡胶圈。

26
319

加热后盖的时候稍微费点事,镜头模组太大,在加热板上怎么放都不得劲,只能先加热下边一半,还是100度,加热三分钟。好在我们手上这台是龙晶陶瓷后盖,用吸盘辅助,很容易就能打开突破口,后面三边除胶都很简单,就是上半部得再单独加热一次,然后清理剩余粘胶,顺势打开后盖,过程非常轻松。主要还是因为后盖四周一圈粘胶相对较窄,而且用的是那种粘性强的软胶,处理起来并不难,左上角还有一个单独的点胶位。

27
29
69

DECO右下方有一小块异形泡棉,中间是一大块黑色散热膜,对应电池和无线充电线圈,下面也压着一整块缓冲泡棉,从轮廓来看,是一个个的镂空造型,再往下还有两块异形长条泡棉。

307
96

DECO内侧有一块黑色塑料内衬,采用螺丝+粘胶的双重固定方式,共有5颗螺丝。另外,还有三大三小6个金属限位柱,以及多个塑料限位柱,辅助扣合装配。

78

从内衬镂空的位置可以看到外框采用金属材质,为了可以容纳后置四摄,它的Z轴空间还是比较充裕的。

79

四颗镜头对应位置,都设有泡棉圈。下面紧挨着一排有6个小圆孔,从外侧只能看到5个,因为其中一个开孔的镜片颜色非常深,只有放在灯光下才能看到,它们每两个一组,也都设置了不同造型的缓冲泡棉,至于再往下的那个小的泡棉圈,对应的是降噪麦克风。左边靠下有一块金属弹片,对应盖板边角的金属片,用于传导信号。

90

潜望式长焦对应位置有个小细节,这里的黑色贴纸上,有四条圆弧刻痕,不知起什么作用。

84

手机主体外沿仍有大量粘胶残留,局部的打结,也再次体现了黏性很强。手机主体最引人注目的还是硕大的后置相机模组,这配置,真的是为影像而生的“怪兽”,单看尺寸的话,每一颗镜头拿出来,都足够做主摄了。

100

左下角一条FPC,向下延伸到了盖板内侧,它上面串联着多个小部件,包括激光对焦模组、闪光灯、红外发射器、后置环境光传感器,以及后置降噪麦克风,闪光灯为双LED灯珠配置。盖板左上角、右上角和右下角,分布着三片LDS激光镭射天线。

118
119
120
122
123

主摄周围,有2块金属弹片,负责信号溢出,在DECO内侧对应的2个金属限位柱上,还能看到弹片接触后的痕迹。

98

顶部扬声器的位置,贴有一块散热膜,把能覆盖的部分,都尽量照顾到了。

111

盖板螺丝的颜色分为两种,靠近相机区域的为绿色,周边两侧的为黄色。小米14 Ultra的无线充电线圈和NFC线圈集成在一起,位于电池上方,共用一条FPC,它表面贴有散热膜,并向下延伸粘在副板的盖板上。紧挨着右边那条黄色FPC,负责连通主副板的部分功能。

126
127

副板盖板左右各有一块散热膜,大的那块对应底部扬声器,隐约可见一条白色同轴线贯穿左右。副板的固定螺丝也有两种颜色,分别是黑色和银色。

129
130
131

拆解继续,拧下主板区域所有固定螺丝,撕开连接潜望镜头的导电布,撬起盖板后,朝着电池的方向慢慢抬起,注意不要太用力,因为边角处还连着闪光灯排线的BTB,断开后,撕下NFC线圈延伸的散热膜,才能彻底取下盖板。

136
137
138
139

跟前代不同,这次盖板是一个整体,还做了类似真我GT5 Pro的奥利奥式隆起。

142

外侧的LDS激光镭射天线,也延伸到了盖板内侧,包括侧边都有,给镭射天线提供更多空间,也有利于信号提升。

157

顶部扬声器位于左上角,延续了前代扬声器和听筒分离的方案,配有一个独立防漏音听筒,撕开盖板正面的散热膜,就能看到听筒,双侧发声设计,左右两侧隐约可见白色的防尘网。

158
162

它们各自有独立的音腔定向发声,通过上面的斜切声道传递,避免漏音,提升通话质量,扬声器和听筒都来自瑞声科技,它们通过右下方的4个触点连通主板,其中左边2个对应扬声器,右边两个对应听筒。

159
160

触点右上方的泡棉圈和泡棉垫,对应前置镜头和它的BTB,下面还有一块散热膜。

164

右侧两个泡棉垫,分别对应主摄和超广角镜头的BTB。右下方的长条泡棉垫对应闪光灯、电池和主副板FPC的BTB,左下方更长的泡棉垫对应潜望镜头、电池和屏幕的BTB,至于左下角的小块泡棉垫,则对应黄色FPC的BTB。

167
170

左下方边缘的金属片,对应主板边角的金属弹片。右下角的4个触点,对应无线充电和NFC线圈,内侧的大片散热膜向上略有延伸,覆盖了下面一排BTB,为接口提供辅助散热。

177

断开电池的2个BTB之后,撕下前置镜头的导电布,接着依次断开主板A面剩余的所有BTB连接器,主摄、超广角镜头、潜望镜头、前置镜头就都能取下来了。

179
180
181
182
183

长焦镜头的BTB压在了主板B面,需要先撬起取出主板。BTB上有一块金属挡板固定保护,撬起金属板,断开BTB,就能取下长焦镜头了,顺便把旁边的灰色同轴线也断开取下。

189
190
191

此时,小米14 Ultra的前后五摄就凑齐了,5000万像素主摄,索尼新一代光喻LYT-900传感器,1英寸大底,支持OIS光学防抖,等效焦距23mm,支持无级光圈调节,可在f/1.63-f/4.0之间无级切换,8P镀膜镜头。5000万像素超广角镜头,索尼IMX858传感器,等效焦距12mm,光圈f/1.8,7P镀膜镜头。5000万像素浮动长焦镜头,索尼IMX858传感器,支持OIS光学防抖和浮动对焦组技术,等效焦距75mm,光圈f/1.8,6P镀膜镜头。5000万像素潜望式长焦镜头,索尼IMX858传感器,支持OIS光学防抖,等效焦距120mm,光圈f/2.5,5P镜头。3200万像素前置镜头,来自豪威科技。后置四摄配合无损变焦技术,完整覆盖了12mm、23mm、46mm、75mm、120mm和240mm六个焦段,基本能满足大部分用户的日常多场景拍摄需求。

303

可以看到,由于主摄和长焦镜头体积较大,且凸出明显,需要占据更多的纵向空间,为了容纳这两颗镜头,不得已采用破板下沉的方式,其对应区域的主板形成了大面积镂空。

99
192

为此,周边一圈BTB基座,以及部分小的零部件,都放在了加厚垫高的叠层主板上,不过,所有核心芯片依旧放在了较薄的主PCB上,以保证更好的散热效果。

215

从右上角的“COMPEQ”标识来看,PCB供应商为“华通电脑股份有限公司”。

197

A面大部分金属屏蔽罩上都覆盖有铜箔和散热膜,BTB接口都没有设置泡棉圈,而是通过盖板内侧对应位置的泡棉垫为BTB提供缓冲保护,周围小的电容和部件都没有做点胶处理。

198

屏蔽罩上的多个金属弹片,负责传导信号。前置镜头旁边的薄弱环节贴有缓冲泡棉,B面对应位置则有金属片加固。长焦镜头的BTB也没有泡棉圈,而是选择了更为稳固的金属挡板保护,避免重摔情况下出现断连问题,周边的电容也没有点胶。B面的屏蔽罩同样覆盖有铜箔和散热膜,核心区域表层还涂有硅脂辅助散热。

215

撕开所有铜箔和散热膜,里面还有一层散热材料,B面最大的一颗芯片,是来自海力士的16GB LPDDR5X运行内存,下面还隐约可见一颗绿色芯片,是来自高通的骁龙8 Gen 3处理器,紧挨着一颗稍小的芯片是来自三星的1TB UFS 4.0闪存芯片,靠近底部边缘,印有小米LOGO的,是小米自研的澎湃P2智能快充芯片。

216
217
218

临近的镂空屏蔽罩下方,看样子原本也是要放置芯片的,但不知道为什么空了出来。A面靠近电池BTB的位置,还有一颗来自高通的电源IC。

219

金属框架上,主摄和长焦镜头,以及部分芯片的对应位置做了镂空处理,下面露出的就是不锈钢VC均热板。

220
222

小米14 Ultra配备了全新的双路环形冷泵,既能为第三代骁龙8处理器提供散热,同时增加了相机专属的散热环路,镜头可以直触均热板,确保相机系统的稳定运行。

223

另外,跟破板下沉一样,框架镂空的另一个目的也是为了降低镜组凸出的高度。主板核心区域对应位置,有大面积硅脂残留。框架周围密集的金属点和金属弹片,负责信号溢出,提升天线辐射面积和信号强度。左上角的圆形镂空处,能看到屏幕内侧的部分铜箔。

224

顶部中间位置的小块PCB上,集成了1颗降噪麦克风,通过4个触点连接主板。

226

前置镜头位置设有泡棉圈和红色橡胶垫,为镜头提供保护。右边的红色橡胶圈对应听筒,紧挨着的斜切开孔和灰色橡胶圈对应声道,防止扬声器和听筒传输过程中漏音。紧挨着的小块PCB上,集成有前置环境光传感器,通过7个触点连接主板,下面还有两块厚实的导电布。左下角的4个触点,对应电源键和音量键。框架上还有多个蓝色限位柱,辅助固定主板和后置镜头。

228
229
230
231
234
235

视线转向下方,拧下副板区域所有固定螺丝,其中1颗螺丝还压着一块黑色金属板,它下面是白色同轴线的接头,挑开同轴线之后就可以取下盖板了。

241
242

音腔集成在盖板上,供应商为歌尔声学,通过2个触点连接副板。右边的PCB是天线小板,连接着白色同轴线。

243

中间有一块泡棉,为主副板和指纹模组的BTB,以及震动单元提供缓冲保护,左边3块小的泡棉,则对应屏幕等多个BTB。

311

撬起天线小板,断开同轴线。跟着依次断开副板上所有BTB,其中,屏幕BTB上贴有铜箔,需要先撕下来,指纹识别的BTB接在了尾插小板上,小米14 Ultra采用的是超薄屏幕指纹方案。

249
250
251
257

撬起副板和尾插小板,上面的BTB同样没有泡棉圈,周围倒是出现了少量点胶。

258

USB接口集成在小板上,外面设有红色防尘防水橡胶圈,接口采用USB 3.2标准,传输速率10Gbps,支持4K Display Port输出。从小板上的标识来看,PCB供应商为胜宏科技,小米14的副板PCB也由胜宏科技供应,它是一家专门从事高密度印制线路板研发、生产和销售的企业,总部位于广东省惠州市。

262
263

副板和尾插小板上分别集成有1颗麦克风,外面还有一层金属罩保护,加上顶部和镜头位置的2颗,也就是说,小米14 Ultra采用了4麦克风组合,收声效果进一步加强。

265
266

振动单元粘在了框架上,通过2个触点连接副板,用镊子撬起取下,它来自瑞声科技,型号为SLA1010,跟前代保持一致,这是作为超大杯的小米14 Ultra相对较弱的地方了,毕竟硕大的后置相机模组挤占了大量内部空间,也就只能委屈振动单元做出点牺牲了。

264
267

框架上2个泡棉圈,对应2颗底部麦克风,它们都采用了防呆设计,避免卡针损伤麦克风。

268
272

扬声器对应位置设有红色橡胶圈,提高出声孔的密闭性。这里顺便说一句,扬声器的出声孔是没有防呆设计的,如果卡针或者类似物体插进出声孔,会扎破里面的防尘网,未来如果清理这些孔位的积灰,一定要注意这点。

273
275

根据图示,撕开固定电池的单侧易拉胶,用力向上一提,很容易就能拆下来。它采用单电芯双接口方案,容量5300mAh,支持90W有线快充和80W无线快充,制造商为东莞新能源科技有限公司,电芯供应商为ATL。电池下方框架大面积镂空,直接接触VC均热板,为电池和主副板FPC散热。

276
277
281

到这里,小米14 Ultra的拆解就基本完成了。看过整个拆解过程后不难发现,从外观设计、造型轮廓,到内部结构和ID设计,小米14 Ultra跟前代有很多相似之处。乍一听,好像是老瓶装新酒,但却反而体现出小米的产品思维愈发成熟,如果每代产品都更换设计,频繁更新外观,看起来像是在创新,实则有着很大的风险和多种不确定因素。首先一点,就是每一次都要搞一套新的内部结构去适应全新的外观,方案的成熟度和稳定性,都是不小的挑战。相反,外观小改,结构微调,才是更稳妥的做法。在一套方案上不断优化细节,持续进行微创新,一方面可以提高产品的性能、集成度和稳定性,另一方面,可以更大程度节约和控制成本,提高生产效率和产能,从长远来看,也更加适合且有利于小米创新工厂的运作。作为厂商可以有更多财力和精力投入研发,消费者也可以用上更靠谱的产品,像苹果的iPhone和三星的Galaxy S系列,就是类似产品路线里具有代表性的案例。

321

当然,在延续的同时,相较前代,小米14 Ultra也有着诸多改变和优化升级。后盖去掉了前代的缓坡设计,背部线条变得平直整洁。盖板从两部分,变成了一个整体,并且做了类似奥利奥的隆起。后置多个传感器的串联布局,从分散的Y型,变成了一字排布,集成度进一步提高。后置主摄接口从主板B面调整到了A面,然后把长焦镜头的接口挪到了B面。后置四摄的金属一体防滚架做了拆分,主摄和长焦各自有单独的防滚架,超广角和潜望镜头集成在了一个防滚架上,拆分是为了主摄和长焦破板下沉,控制高度,如果还集成在一起,镜头会更加凸出,且占用更多内部空间。后置主摄更换为新一代索尼光喻LYT-900传感器,潜望长焦镜头光圈提升到f/2.5。处理器从骁龙8 Gen 2升级到了骁龙8 Gen 3。主板破板和中框镂空的面积增加,前代只有主摄破板镂空,这代还增加了长焦的位置,主要是出于纵向空间和散热的考虑。红外发射器、顶部降噪麦克风、前置环境光传感器位置转移,并没有集成在主板上,红外挪到了闪光灯FPC上,另外两个都集成在单独的PCB小板上,嵌入中框的镂空位置。副板的盖板从分开的两部分,变成了一整块。Type-C接口规格从USB 3.0升级到了USB 3.2。底部扬声器,从瑞声科技换成了歌尔声学。电池容量从5000mAh增加到了5300mAh,制造商从珠海冠宇,更换为东莞新能源。无线快充功率从50W提升到80W。底部麦克风从1个增加到2个,麦克风总数从3个增加到4个。屏幕发光材料从C7升级到C8,峰值亮度从2600nit提升到了3000nit。

323

老规矩,结尾聊一个拆解相关的话题,这期要说的是拆后盖。之前不少小伙伴留言问我,为什么每次拆后盖都那么费劲?为什么拆的时候不用酒精?其实,那种拆屏、拆后盖的专用酒精我也有,之所以没用它,主要有两方面原因。

一是想展示后盖及其他部件粘胶的实际黏性和固定状态,这样也便于说明手机的装配情况,看起来更加直观。二是想展示一下后盖及其他部件的实际拆解情况、拆解难度和操作难点,因为有些情况下,用户想自己动手拆机,可身边没有这种专用酒精,从网上买的话,快递也需要时间,这时候就需要无酒精辅助拆解的教程,比如了解后盖的粘胶黏不黏,用塑料翘片还是金属翘片,拆解的时候有哪些注意事项等等。所以,我在拆的时候,就一直没用酒精,主要还是想还原真实的拆解场景,如果展现的过于轻松,对喜欢自己动手的用户来说,帮助并不大。


About Joyk


Aggregate valuable and interesting links.
Joyk means Joy of geeK