集微网报道 一年一个台阶，在代工路上疾行的英特尔又放大招了。

在最近举行的Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）的革新规划，发布全新制程路线图和生态以及合作层面进展，再次重申了夺取AI时代芯片制造领导地位的雄心。

在与时间赛跑的英特尔，能否凭借系统级代工和先进节点演进达成所愿？

毕竟，竞争对手与其节点的“咬合度”相当胶着，这是一项难容闪失的博弈。

系统级代工“升维”

回溯历史，系统级代工已经镌刻为英特尔的DNA。自2021年4月，开启“IDM2.0”战略以来，英特尔动作频仍，无论是定位、路线、生态和客户均在全面发力。

2022年10月，基辛格宣布英特尔代工服务（IFS）开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的全面方案。基辛格强调：“这标志着从系统级芯片（system-on-a-chip）到系统级封装（system in a package）的范式转移。”

随着AI技术近乎指数式的大爆发，英特尔也在以全栈软硬件实力促进AI无处不在，推出全球首个面向AI时代的系统级代工也成为这一豪情的重要支撑。基辛格表示，AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其‘芯’动力的方式，这为全球富有创新力的芯片设计企业和面向AI的系统级代工创造了前所未有的机遇。英特尔代工可与客户携手开拓全新的市场，通过革新改善人们的生活。

如果说之前的系统级代工是“四年五个制程节点”的计划重要推手，那么面向AI时代的系统级代工则着眼于AI芯片高性能、高互联、高带宽、低功耗等需求，在路线、生态、客户和韧性方面实现了新的“升维”。

不仅全新英特尔代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本，增加了不同后缀，E主要代表功能扩展，P代表性能提升版，T代表的是3D堆叠TSV硅通孔支持。如Intel 3-T通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，将很快生产就绪。并且，还首度发布Intel 14A工艺（对标一些代工厂的1.4nm）以及Intel 14A-E，作为首个采用ASML高数值孔径EUV光刻机的Intel 14A，风险生产的时间预计为2026年末。

生态系统也在加速构建，Intel 16、Intel 3、Intel 18A工艺已拥有EDA、IP、设计服务公司、云厂商等30多个合作伙伴，而且还在不断扩圈。

在客户层面，英特尔代工在Intel 18A、Intel 16和Intel 3及代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）均已拥有大量客户设计案例。据悉Intel 18A已经有4大订单，其中包括此次为英特尔站台的微软。而且，英特尔这些年一直在较劲的对手Arm也被“拉拢”，英特尔将与Arm合作为系统级芯片提供先进代工服务。

在先后扔出几大“深水炸弹”之后，基辛格称，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值超过150亿美元。

依靠GAA和背面供电？

在火力全开之后，英特尔也给出了战局转折点：将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性，在2030年成为全球第二大的半导体制造厂商。

而英特尔如此笃定，背后不只是系统级代工的全局作战力支撑，GAA和背面供电也成为必须倚靠的两大利器。

一位资深人士舒胜（化名）对集微网指出，英特尔此次释放出两个重要信号，一是强调系统级代工，二是在先进工艺节点要迎头赶上，成功晋级。

“从自身特质来说，英特尔选择系统级代工非常合适，本身英特尔就是一家IDM公司，除了工艺之外，也有封装、测试、设计、IP、软件等积累，近几年通过生态构建也在不断扩大朋友圈，整体技术相对完整。”舒胜分析说。

但英特尔的软肋在于作为CPU设计厂商，如果要吸引更多的客户，那么工艺领先一定要英特尔必须获得满分的“功课”。

“如果能成为工艺领先者，那自然将是风光无限，但如果不能后来居上，那相对来说境况就难容乐观。”舒胜进一步表示，“从代工来说，不论是系统级代工还是晶圆级代工，晶圆级代工仍占大头，因为这是在芯片整个制造链中价格最高的，在这方面英特尔暂时还难以与台积电抗衡。目前来看英特尔有可能凭借GAA和背面供电技术先发，为其夺回领先地位助力。”

据了解，英特尔的18A配备了GAA（PowerVia）和背面供电技术，这意味着英特尔将比台积电早两年半掌握背面供电技术，并将比台积电早一年半将GAA推向市场。据悉，采用Intel 18A工艺的Clearwater Forest至强处理器已流片，并集成EMIB、Foveros Direct先进封装技术。

值得关注的是，先进封装的能力也将决定胜负的天平。基辛格就指出，“五年前开发一款领先的 CPU，成本的15%将用于封装和测试。但到现在以Gaudi产品举例，封装和测试已占据35%到40%。”

有分析称，未来的AI芯片将采用多层3D封装，而TGV和HB是两大主流方案，英特尔也在押注TGV和HB这两项未来封装技术。

影响战局的X因素？

但对英特尔来说，利器在手，也要用之得当。

毕竟，在代工市场并不是凭借一时的技术领先就能逆转局势的。早在2022年，三星就率先将GAA推向市场，但其实现的性能并不出色，而且良率频遭诟病，导致其市场份额进一步被台积电超越。

集微咨询指出，英特尔代工业务方面提升主要还是节点推进以及产能提升。在产能方面，之前在先进制程上英特尔对外代工产能并不太多，后期想要超越三星不仅要研发出对应工艺节点产品，并且要能实现产线量产及规模化扩产，这还需要较长的时间实现。

除在2nm战场志在重新洗牌之外，英特尔在Intel 14A相当于1.4nm节点也重兵压阵。

Intel 14A不仅将是英特尔首次采用High-NA EUV光刻机的工艺，而且预计将于2026年风险生产，2027年推出升级工艺Intel 14A-E。相比之下，台积电此前路线图显示，1.4nm级A14工艺预计在2027年至2028年之间推出，采用High-NA EUV的1nm级A10工艺开发预计将在2030年左右完成。

对于这一比拼，集微咨询提到，先进节点推进需要大量的验证和试错，同时也需要足够的客户和产能供应以摊销巨额的投入，这或需要一两年时间才能分高下。

对于英特尔代工的竞争力，一位业内人士还直言道，英特尔晶圆代工的价格太贵，有的报价接近一块晶圆6万美元，相比台积电等贵了太多。如果要想打开市场，还要考虑在价格层面做一些让步，才能吸引更多的客户。

尽管在先进工艺层面强者恒强，但地缘政治因素早已造成了市场的扭曲，后续未知的变化都难以“生成”。正如上述人士提议，对于英特尔来说，面临多方压力，或许未来拆分也是一条可行之路。

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