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Lunar Lake工程样品性能参数曝光：无超线程，A1步进下睿频达2.8 GHz

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Lunar Lake工程样品性能参数曝光：无超线程，A1步进下睿频达2.8 GHz

郑滔发布于 2024-2-18 10:04

本文约 710 字，需 2 分钟阅读

在此前的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

Intel_CES2024_PM_2.jpg

近日网友XZiar曝光了一张Lunar Lake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了在A1步进下就能够达到基频1.8 GHz、睿频2.8 GHz的表现，运行相当流畅。除了从图中我们可以看到该这款处理器并没有应用超线程技术，为8核心8线程外，非常值得注意的就是其L1缓存达到了832KB，L2缓存的容量更是比L3缓存还要大，达到了14MB，而L3缓存为12MB。

Lunar_Lake_ES.jpg

不过该网友还补充道，该处理器显示的L1缓存容量是指令缓存数据缓存加一起的，而平时大家说L1缓存一般只针对数据数据缓存。至于L2缓存的容量，显然是对不上的，毕竟该芯片依然为工程样品，难免会有显示错误。

据此前消息，Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

同时，Lunar Lake还将会采用封装存储器（MoP）技术，也就是直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。

目前了解到，英特尔至少会推出四款产品，包括：

  • Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core

  • Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core

  • Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core

  • Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core


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