作者：华尔街见闻/周源

尽管到2月1日，英特尔也没能收复1月26日财报发布后的跌幅失地，但2月1日有消息称，由于台积电的CoWoS封装产能不足，而市场对英伟达AI加速卡需求太强，导致黄仁勋寻求英特尔的相关产能弥补台积电产能缺口。

1月26日英特尔发布的2023年财报和2024年第一季度财报指引数据不及预期，导致英特尔股价大挫，从1月25日的49.55美元收盘价，跌至2月1日的43.36美元，跌幅12.49%。

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上说，2024年第一季度的疲软前景只是“暂时的”， 因为“新产品和业务的势头仍然强劲”，预计2024财年“每个季度的营收和每股收益将实现连续和同比增长”。

若英伟达确实采购了英特尔的封装产能，那么基辛格对英特尔今年一季度的财务数据不及预期的解释，将具备有效说服力。但是，目前英特尔和英伟达都未就此消息做出回应，故而不能完全确认基辛格的乐观态度是否真有依据。

根据2023年英特尔财报，英特尔代工业务（IFS）营收为9.52亿美元，同比增幅超过100%，但占主营业务的比例仅1.76%。因此，即使英伟达之事为真，也很难从根本上改变英特尔的业绩表现。

2月1日，Money.UDN.com上传的一份报告显示，英伟达正在利用英特尔的先进封装技术弥补台积电的CoWoS封装产能不足问题。这能帮助英伟达生产更多用于AI和HPC工作负载的GPU，从而更快地满足市场对英伟达现有产品的需求。

但另一项消息显示，英伟达与英特尔的这项交易还未最后敲定，英伟达目前只是在考虑是否采购英特尔先进封装服务。此前有消息称，英特尔预估今年2月正式加入英伟达供应链，月产能为5000片晶圆，约占总需求的10%。

英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能，同时在马来西亚槟城新厂扩充先进封装。

英特尔副总裁Robin Martin于2023年8月22日在槟城受访时透露，未来槟城新厂将会成为该公司最大的3D先进封装据点。

英特尔在槟城新厂强化2.5D/3D封装布局版图。根据规划，槟城新厂，加上美国奥勒冈州与新墨西哥州的先进封装产能，2025年英特尔的3D Foveros封装产能将增加四倍（以2023年产能为基准）。

英特尔此前表示，槟城新厂的扩产新产能预计最快将可望在2024年投入产能，最晚在2025年有望上线。

基辛格于2021年宣布将投资200亿美元用于该公司的IDM 2.0计划。其中，有70亿美元将被用于马来西亚。至2032年，英特尔投资马来西亚的累计总额将达140亿美元。

英特尔在马来西亚将有六座工厂，现有的4座包括槟城和居林（Kulim）的两座封测厂，以及在居林负责生产测试设备的系统整合和制造服务厂（SIMS）和自制设备厂（KMDSDP），还有尚在兴建中的位于槟城和居林的封测厂和组装测试厂。完工后，马来西亚将拥有6座英特尔的封测厂区。

目前，英特尔先进封装技术主要分两种：2.5D的EMIB （嵌入式多晶片互连桥接，为水平整合封装技术）以及3D IC的Foveros （采用异质堆叠逻辑处理运算，可以把各个逻辑晶片堆栈一起）。

1月27日，英特尔宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产。其中，包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。

这项技术在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani表示，“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势。”

随着摩尔定律在事实上的放缓，半导体行业进入在单个封装中集成多个小芯片（即Chiplets）的异构时代。据称，英特尔的Foveros和EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术能实现在单个封装中集成1万亿个晶体管。依靠封装创新技术，摩尔定律得以继续发挥作用。

Foveros在处理器的制造过程中，能通过垂直而非水平方式堆叠计算模块。这项技术能帮助英特尔及其代工客户集成不同的计算芯片，从而优化成本和能效。

2023年第四季度，英特尔实现单季营收154.1亿美元，高于分析师预期的151.7亿美元，同比增长10%。这是英特尔在连续多个季度营收下滑后，交出的一份难得的营收同比增长财报。

同时，该季度实现营收净利润27亿美元，相比2022年同期的亏损7亿美元，达成了扭亏为盈；毛利率48.8%，同比增长5%，高于分析师预期的2.3%同比增幅。但是，英特尔预计2024年第一季度毛利率为44.5%，略低于分析师预计的45.5%。

基辛格称，英特尔两大核心业务个人电脑和服务器，正遭遇季节性需求低迷，旗下自动驾驶与车用芯片公司Mobileye等非核心业务也难言乐观。

2023年第四季度，英特尔芯片制造外包业务营收2.91亿美元，占营收比为1.89%，同比增长63%。这显示代工业务营收对英特尔整体收入的影响可以忽略不计。但英特尔对该项业务极为重视，比如从今年第一财季开始，英特尔将单独公布芯片制造部门财务数据。

2023年6月22日，英特尔宣布重组组织架构：旗下包括现有的自用IDM制造及晶圆代工业务（IFS）在内的制造业务，未来将独立运作并产生利润。

在英特尔这个内部代工全新的运营模式中，其制造部门将首次对独立的损益（P&L）负责。从2024财年第一季度开始，英特尔可报告的损益表将包括一个新的制造集团部门——包括制造、技术开发和英特尔代工服务（IFS）。

英特尔在当时的新闻稿中表示，新模式能提供超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。英特尔将把基于市场定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。

看上去，英特尔正在努力消除内部各个部门之间各自为战的鸿沟，“保持产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，以此作为IDM的竞争优势”。显然，英特尔此举无疑是在向台积电致敬。

英特尔公司副总裁兼企业规划集团总经理Jason Grebe表示，“通过工厂运输的加急晶圆减少带来的成本和效率节省，预计随着时间的推移每年将节省500万至10亿美元。”

由于英特尔本身也是芯片设计商，若要顺利达成芯片代工的商业目标，必须向接受其代工业务服务的客户做出承诺：也就是英特尔要能隔离代工客户的数据和IP，否则其客户难以放心，这也是当年台积电得以迅速获得客户信任的基础。

英特尔确实也这么做了。Grebe说，“当我们开始为转型做架构重组时，我们正在以安全第一的思维方式设计新的架构，我们将数据分离作为我们系统设计的关键原则。”

看上去英特尔转型晶圆代工商的目标不可扭转，但从营收比看，2023年，英特尔代工服务（IFS）收入9.52亿美元，占总营收的比例仅1.76%，对英特尔营收就商业角度看，堪称可有可无。

2023年，英特尔实现营收542亿美元，较上年同期的631亿美元下降14%；归母净利润17亿美元，较上年同期的80亿美元下降79%；经调整利润44亿美元，较上年同期的69亿美元下降36%。

分业务板块看，英特尔客户端计算事业部（CCG）收入293亿美元，较上年同期下降8%，占比54.06%；数据中心和人工智能事业部（DCAI）收入155亿美元，较上年同期下降20%，占比28.60%。

网络与边缘事业部（NEX）收入58亿美元，较上年同期下降31%，占比10.70%；Mobileye收入21亿美元，较上年同期增长11%，占比3.87%；英特尔代工服务（IFS）收入9.52亿美元，同比增长103%，占比1.76%。