被曝光的天玑9400，成了联发科冲击高端的临门一脚

去年11月，联发科在深圳举行全球发布会，全新旗舰移动平台天玑9300正式登场。作为移动半导体领域「御三家」中最后一位交答卷的厂商，天玑9300就像是晚宴上的最后一道甜点，可口、解腻。 

过去几个月时间，小雷体验了vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7三款搭载联发科天玑9300移动平台的新机，正如在它们各自的评测中提到的那样，性能上，几乎没有遗憾。

硬要从中找到一个可惜之处，那就是制程工艺。

比天玑9300早两个月时间发布的苹果A17 Pro芯片，采用了台积电最新3nm制程工艺，尽管在官方数据上，这颗芯片最终性能提升较前代不过10%左右。但后续多家媒体的测试得出共同的结论：是苹果拉了，而不是3nm工艺拉了。

（图源：联发科）

假如，联发科也能吃上台积电3nm工艺的红利，是不是还能再进一步？在联发科最新泄露的跑分数据里，我们找到了答案。

搭载联发科天玑9400移动平台的初期工程机，在安兔兔评测中得分344万分，GeekBench 6单核得分2776、多核得分11739，这也是天玑平台首次在多核得分上突破1w分。

（图源：微博）

与天玑9300移动平台相比，单核提升26%、多核提升55%，是目前曝光的所有下一代旗舰芯片里性能表现最激进的。

当然，按照计划，天玑9400还要等到今年底才会正式与我们见面，现在就大呼「牛逼」，似乎有些为时尚早。 

天玑9400，有点猛

据官方消息披露，联发科天玑9400移动平台预计采用台积电3nm制程工艺，配备1颗ARM公版Cortex-X5超大核心、3颗Cortex-X4超大核心与4颗Cortex-A720中核心。假如你有关注过天玑9300的核心方案，你一定会发现，怎么联发科又「偷偷」改配方了？

天玑9300在刚被曝出之时引起了不少争议，毕竟旗舰芯片完全放弃小核心，这是一个压力不小的挑战，例如能效比，控制得当才能最大限度地发挥出理想效果。不过，在vivo X100系列的实测中，我们也发现，在游戏极限场景中，天玑9300除了偶尔有些帧率波动之外，整体表现还是让人满意的，发热控制也比较出色。

（图源：微博）

而回过头来看，天玑9400在此前「4超大核+4大核」的基础上，将一颗超大核更换为Cortex-X5超大核心，激进程度可见一斑。当然，台积电3nm制程工艺在经过近两年时间的打磨后，预计也会变得更加成熟，联发科想要放手一博，也合乎情理。

（图源：微博）

2023年被业界称为「AI元年」，从芯片制造商、智能终端、云服务商，几乎任何一个最终指向消费市场的环节，均有AI的影子浮现。所以，在看完天玑9400跑分数据之后，我似乎更关心它会在AI部分提供多少性能支持。 

以去年发布的天玑9300移动平台为例，它内置了第七代AI处理器 APU 790，专为生成式AI而生，能跑330亿参数的大模型。而在能耗方面，得益于这颗芯片，天玑9300与前代相比，功耗降低了45%，但整数运算和浮点运算的性能是前一代的两倍。

（图源：雷科技）

虽然在跑分数据上看不出天玑9400在AI方面的进步，但早前联发科首席执行官蔡力行在活动中透露，非常看好端侧大模型所带来的新一轮换机潮，会更注重这方面运算能力的提升。 

无论如何，天玑9000系列已经让联发科在高端智能手机市场浮现出清晰的方向，稳扎稳打地进步，也让人对每一次的迭代升级有更多期待。 

高端市场，天玑真的稳住了吗？ 

联发科初次在高端智能手机市场收获认可，大致是在天玑9000移动平台问世之时，那时候，小米、OPPO、vivo都在当代旗舰机型上采用了天玑9000+芯片，效果也相当显著。 

（图源：小米论坛）

但直至去年发布的天玑9300移动平台，才让小雷真正感受到，联发科在高端市场或许真的成了。

一方面，天玑9300的性能表现确实顶。这颗旗舰芯片的配置，正如前面所提到的，「4超大核+4大核」的方案，峰值性能表现出色。以安兔兔跑分为例，搭载天玑9300的vivo X100 Pro能够轻松突破200万分。 

另一方面，游戏、AI等周边配置堆满。天玑9300在游戏部分支持了移动端的硬件级光线追踪，首发便支持了《暗区突围》、《仙剑世界》等高质量移动游戏；AI方面，正如前面所说，天玑9300对端侧大模型非常重视，APU 790的性能表现也是有目共睹的。

（图源：OPPO）

综合来看，天玑9300能被厂商坚定地选择，也并不让人感到意外。vivo X100系列首发的两款机型均搭载了天玑9300移动平台、OPPO Find X7系列也在标准版为联发科留有一席之地，另外，Redmi也将在3、4月份发布K70 Ultra。从市场表现来看，这两个旗舰系列也可圈可点：vivo X100系列首销6小时全网销售额破10亿、OPPO Find X7系列首销成绩是前代的402%。

但可惜的是，联发科在高端市场的覆盖率还不算很广，天玑9300截至目前只有三个品牌在使用，其中真正定位高端的机型也只有vivo X100 Pro和OPPO Find X7。如何让更多旗舰机型用上天玑芯，这是联发科接下来需要考虑的事情。

天玑9400，能否助联发科拿下更广的市场？ 

最近三年，联发科在高端市场的份额水涨船高，但综合来看，其在中低端层级覆盖的范围要比高端广得多。 

不过，联发科CFO顾大为在2023年第三季度财报电话会议上回应了相关的争议，他表示联发科2023年旗舰芯片的营收大致在10亿美元左右，收入可观。但品牌覆盖不够广，还是让消费者的信心有些不足。 

（图源：iQOO）

从厂商的角度来看，大多数品牌早期并未与联发科在旗舰机型上建立合作，尽管天玑9000系移动平台诞生以来已经取得了不俗的成绩，但部分厂商仍处于观望之中。整个智能手机市场都在「内卷」，敢于踏出这一步的品牌并不算多。

本文来自“雷科技”，36氪经授权发布。

进步也有，比如vivo X100系列首发的两款旗舰机型仅搭载了天玑9300芯片，足以见得联发科开始在高端市场给品牌树立了足够的信心。

新拐点或许就在即将到来的天玑9400。

2024年智能手机市场充满了未知，比如AI手机概念的确立、海量高品质手游上线带来的性能压力，以及业界普遍认为的换机潮来袭。从天玑9300就能看出来，联发科已经为接下来的未知里，做好了准备。

写在最后

作为一名普通消费者，小雷还是非常期待联发科在高端手机市场能够分到一杯羹，不为别的，只为了能够更多样化的选择。

联发科天玑9400移动平台，用上了台积电3nm制程工艺、ARM全新公版X5超大核心，其在AI上的进步也有迹可循。可以说，相比起A18 Pro能支持到多少3A大作，我更期待天玑9400能不能让下一代旗舰手机在流畅度、AI、影像和稳定的极限性能上做出更多令人惊喜的升级。

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