联发科将于2024Q4推出天玑9400，具有更先进的AI功能

7 months ago

source link: https://www.expreview.com/92152.html
Go to the source link to view the article. You can view the picture content, updated content and better typesetting reading experience. If the link is broken, please click the button below to view the snapshot at that time.

联发科将于2024Q4推出天玑9400，具有更先进的AI功能

吕嘉俭发布于 2024-2-1 09:33

本文约 530 字，需 1 分钟阅读

去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），开创性地采用了“全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（[email protected] GHz）和四个大核（[email protected] GHz），峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

据Wccftech报道，联发科首席执行官蔡力行在近日举行的活动上，表示天玑9300取得了成功，对人工智能（AI）引领的换机潮充满信心，计划今年第四季度推出天玑9400，支持LPDDR5T，端侧生成式AI速度更快、更高效。

天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛架构，将引入基于Cortex-X5的超大核，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现。有消息称，国内不少安卓智能手机厂商都打算采用天玑9400，一方面性能上可能占据上风，另一方面是出于芯片定价考虑。

高通今年将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，只使用代号为“Phoenix”的性能核，具体为2+6的二丛架构，而且也采用N3E工艺制造。不过此前高通高管就暗示，新款芯片的定价会更高，这意味着各个智能手机制造商可能不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响。

Recommend