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半导体OverLay前道量测装备研发商埃瑞微半导体完成种子轮融资
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3小时前 首发 半导体OverLay前道量测装备研发商埃瑞微半导体完成种子轮融资
来源：埃瑞微半导体
源码资本领投，险峰K2VC、卓源资本、锡创投联合投资。
近日，半导体OverLay前道量测装备研发商埃瑞微半导体完成种子轮融资，本轮融资由源码资本领投，险峰K2VC、卓源资本、锡创投联合投资。
据了解，本轮融资用于重点打造国产化替代前道关键Overlay核心量测装备的研发。
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司成立于2023年7月，是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。
值得一提的是，上个月，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目正式在无锡高新区签约。
埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头企业，为无锡高新区集成电路产业发展添砖加瓦。
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