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2023年对于业界来说，从市场角度出发，可能是较为糟糕的一年。虽然今年新品不断，涌现出相当多的优秀设计，但是全年延续了自去年下半年起的颓势，导致PC出货量大幅度衰退，加上严重的库存问题、全球经济衰退危机加剧、地缘政治等各方面的因素影响，更多的是叫好不叫座。

稍微有点意外的是，伴随着ChatGPT年初在全球范围内掀起的热潮，人工智能（AI）成为了业界的热门话题，而且发展非常迅猛，俨然成为了业界的救世主，不但带动了数据中心业务的发展，在今年下半年甚至引领了PC行业的复苏。

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英特尔、AMD和英伟达三家主要厂商都在2023年发布了不少产品，而且相当部分是针对主流市场。英特尔发布了第14代酷睿桌面处理器和第一代酷睿Ultra处理器，后者采用了分离式模块架构，计算模块首次采用Intel 4制程工艺制造，并在客户端引入了客户端的片上AI加速器，同时英特尔继续执行成本削减及效率提升的计划，出售或分拆非核心业务；AMD继续按照自己的节奏推进，在服务器市场的份额稳步上升，客户端市场则是有喜有忧，Ryzen处理器走出阴霾，但显卡业务受到了竞争对手较大力度的挤压；英伟达可以说是今年人工智能热潮的最大受益者，成为了行业里最闪耀的明星，其中数据中心业务已占据其营收近八成，是业务成长的关键。

接下来让我们一起回顾业界，在低谷中前行的2023年里发生了什么大事。

1月份：全球最大消费电子展在后疫情时代成功回归

CES 2023

2023年度的国际消费类电子产品展览会（CES 2023）于1月5日至8日在美国拉斯维加斯举行，有来自173个国家、超过3200家企业参展，其中有近1000家是新展商，展会规模相比2022年增长70%，参展人数近10万人。在经历了艰难的两年时间后，全球最大的消费电子展在后疫情时代成功回归。

英特尔发布13代酷睿非K桌面处理器、13代酷睿移动处理器和N系列处理器

1月3日，英特尔在CES 2023上，发布了发布了数量相当多的新品，包括有65W/35W的第13代酷睿桌面处理器、第13代酷睿移动处理器以及面向入门级的N系列处理器。

65W/35W的第13代酷睿桌面处理器最多可拥有8个P-Core和16个E-Core，最高睿频能到5.6GHz；13代酷睿移动处理器分为55W的HX系列、45W的H系列、28W的P系列以及15W的U系列四大类型，面向不同领域的笔记本和消费者；面向于入门级的N系列处理器使用的是Alder Lake-N芯片，采用了Intel 7工艺制造，配备的都是基于Gracemont架构的E-Core，其中酷睿i3N系列拥有8个E-Core，而普通的N系列则拥有4个E-Core。

英伟达推出GeForce RTX 40系列移动显卡

1月4日，英伟达在“GeForce Beyond”活动上，带来了新一代基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列移动显卡。 首批共有五个型号，分别是RTX 4090、RTX 4080、RTX 4070、RTX 4060和RTX 4050。

AMD发布Ryzen 7040/7045系列移动处理器和Ryzen 7000X3D系列桌面处理器

1月5日，AMD在CES 2023发布会上，发布了代号“Dragon Range”的Ryzen 7045系列和代号“Phoenix Point”的Ryzen 7040系列，两者均基于新一代的Zen 4架构。前者是面向移动工作站和高端、发烧级游戏本，是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品，本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本；后者为单芯片，采用4nm工艺制造，最高可提供8核心16线程，核显采用了最新的RDNA 3架构，最多配备12个CU，并整合了基于XDNA架构的AI加速引擎。

AMD还推出了Ryzen 7000X3D系列，这是采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32/64MB增加到96/128MB，提高了游戏性能。此外，AMD还带来了三款TDP为65W的Ryzen 7000系列处理器。

AMD发布首批Radeon RX 7000系列移动显卡

除了发布了多款新的处理器，AMD在CES 2023上还带来了Radeon RX 7000系列移动显卡。首批四款产品均基于最新的RDNA 3架构，搭载了Navi 33 GPU，采用了6nm工艺制造，运用了Ryzen 6000系列上集成的电源管理功能，定位于主流/中端市场。

联想发布Yoga Book 9i双屏笔记本电脑

1月6日，联想带来了一款不一样的双屏笔记本电脑，名为Yoga Book 9i的产品拥有两块13英寸OLED屏幕，用户可将两块屏幕组合或分别显示不同内容，并通过了Intel EVO认证。此外，还备有可拆卸式蓝牙键盘、手写笔及屏幕支架，通过支架用户可将笔记本横放或竖放。由于这款产品的设计充满了创意，推出后获得了不少奖项。

Yoga Book 9i的整体尺寸为299.1 x 203.9 x 15.95 mm，重量约为1.34kg；搭载了酷睿i7-1355U处理器；搭配16GB的LPDDR5X-6400内存，以及1TB的PCIe 4.0 SSD；两块13英寸的OLED触控屏，10bit色深，分辨率为2.8K，DCI-P3色域为100%，支持杜比视界，得到了德国莱茵TÜV硬件级EyeSafe 2.0护眼和VESA DisplayHDR True Black 500认证；配有三个USB-C端口。

雷蛇带来首款双模mini-LED屏产品

1月6日，雷蛇推出了新款灵刃16/18游戏本，均搭载了英特尔第13代酷睿HX移动处理器和英伟达GeForce RTX 40系列移动显卡，TGP最高达175W，还有可升级的DDR-5600内存。雷蛇还扩展了其带有专利的均热板散热技术，进一步提高了散热效率。

值得一提的是灵刃16，可选16英寸的双模mini-LED屏，可在创作模式的UHD+（3840 x 2400）@120Hz与游戏模式FHD+（1920 x 1200）@240Hz之间切换，这是全球首款搭载该屏幕的同类产品。

英特尔发布第四代至强可扩展处理器、至强Max系列处理器和数据中心Max系列GPU

1月11日，英特尔推出了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器、代号为Sapphire Rapids HBM的至强Max系列、以及代号为Ponte Vecchio的数据中心Max系列GPU。这些是用于高性能计算、人工智能、云计算、网络和边缘计算的产品，为客户带来高效和安全的计算能力，并且还有各种新功能。

Sapphire Rapids第四代至强可扩展处理器最多拥有60个内核，比Ice Lake第三代至强可扩展处理器提升了50%，由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，最高TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。其支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。

至强Max系列处理器则是带HBM内存的型号，其中包含了64GB的HBM2e内存，配有32个到56个核心，HBM内存有助于处理对内核数量不那么敏感的内存受限工作负载。至强Max系列GPU是采用了Xe-HPC架构的计算芯片，也是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。

美光率先带来单条24/48GB的DDR5内存

1月18日，美光推出了新一代DDR5内存模块。新款产品符合JEDEC的DDR5-5200和DDR5-5600标准，支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技术，可自动加载最佳配置文件，在成本和性能之间取得平衡。

更为特别之处，在于除了传统的8GB、16GB和32GB以外，还有24GB和48GB提供给用户选择。这意味着内存容量将改变过往以2次幂递增的历史，配备4个DIMM的主板最大内存容量将从128GB提高至192GB，而2个DIMM的主板最大内存容量则从64GB提高至96GB。随后众多主板厂商宣布，旗下产品支持单条24/48GB的DDR5内存。

苹果推出新款MacBook Pro和Mac mini

1月18日，苹果推出了搭载M2 Pro和M2 Max芯片的新款14英寸和16英寸MacBook Pro，以及搭载M2和M2 Pro芯片的新款Mac mini。虽然只是常规性升级，但在新一代芯片的驱动下，新款MacBook Pro的能效有着进一步的提高，并加强了连接能力。

M2款Mac mini配备了两个雷雳4端口，支持同时连接最多两台显示器，M2 Pro款Mac mini配备了四个雷雳4端口，支持同时连接最多三台显示器，同时还支持连接一台8K显示器，在Mac mini机型里属于首次。两款机型均配备了两个USB-A端口、一个HDMI端口、一个千兆以太网端口（可选配10Gb以太网端口）、以及一个升级的耳机插孔（支持高阻抗耳机）。无线连接方面，两款机型均支持最新标准的Wi-Fi 6E，同时支持蓝牙5.3。

M2 Pro和M2 Max是苹果新一代SoC，延续了M2原有的架构设计，采用了第二代5nm工艺（N5P）制造，将能效提升至新的高度。

M2 Pro内部集成了400亿个晶体管，相比M1 Pro增加了近20%，比M2多了一倍，CPU部分配备了10或12个内核，8个性能核心和2个或4个能效核心，GPU为16或19核心，提供了32GB低延迟统一内存，实现了200GB/s的统一内存带宽。M2 Max内部集成了670亿个晶体管，是M2的三倍以上，CPU部分与M2 Pro相同，加强了GPU部分的性能，提供了32或38核心，提供了96GB低延迟统一内存，实现了400GB/s的统一内存带宽，将功能和性能表现进一步拉升。

SK海力士推出LPDDR5T

1月26日，SK海力士宣布已成功开发出目前速度最快的移动DRAM：LPDDR5T。为了强调其高速特性，所以命名的时候在产品规格名称的最后加上了“T”作为后缀。

LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，同样集成了HKMG工艺，并计划采用1αnm工艺制造，以实现最佳的性能。相比于之前的LPDDR5X内存，LPDDR5T的速度提高了13%，达到了9.6 Gbps。SK海力士计划近期向客户提供LPDDR5T内存样板，为16GB容量的封装，数据处理速度为77GB/s，最终在下半年推进产品的量产。

2月份：高通推出全球首个5G Advanced-ready系统

三星发布新一代旗舰Galaxy S23系列

2月2日，三星在Galaxy Unpack 2023活动上正式发布了新一代旗舰Galaxy S23系列。全系列搭载了高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台（Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy），CPU和GPU频率分别为3.36GHz和719MHz，均高于标准版本（3.2GHz/680MHz）。

Galaxy S23系列包括了三款机型，分别为Galaxy S23、Galaxy S23+、以及Galaxy S23 Ultra。所有机型均提供了四种颜色可选，分别为悠野绿、悠柔白、悠雾紫和悠远黑。此外，Galaxy S23 Ultra还有鲜柠绿、湖屿蓝、远山灰和蔷薇红四种三星商城专属配色，Galaxy S23和Galaxy S23+则是鲜柠绿和远山灰两种。

英特尔带来酷睿i5-13490F和酷睿i7-13790F

2月7日，英特尔悄悄地在国内上架了两款新的处理器，分别为酷睿i5-13490F和酷睿i7-13790F。英特尔延续了去年酷睿i5-12490F的策略，继续在中国大陆地区推出不带散热器的特供版黑盒产品。

酷睿i5-13490F拥有6个P-Core和4个E-Core，但L3缓存从20MB增加到24MB，最高睿频也从4.6GHz提升至4.8GHz，性能有了进一步提升。另一款特供的酷睿i7-13790F为8个P-Core和8个E-Core的组合，L3缓存为33MB，相比于酷睿i7-13700处理器（L3缓存为30MB）多了3MB。在英特尔睿频加速Max技术下，睿频最高可达到5.2GHz。

英特尔发布至强W-3400/2400系列工作站处理器

2月16日，英特尔推出了面向专家级工作站的至强W-3400系列和面向主流工作站的至强W-2400系列处理器。新产品与第四代至强可扩展处理器一样，使用了Sapphire Rapids芯片，采用了全新的Golden Cove架构内核，并支持vPro Enterprise平台的技术。至强W-3400系列处理器最多拥有56核心，支持8通道DDR5-4800内存，可提供112条PCIe 5.0通道；至强W-2400系列处理器最多拥有24核心，支持4通道DDR5-4800/4400内存，可提供64条PCIe 5.0通道。

新的至强W系列命名也有所变化，引入了消费级的酷睿处理器的命名方式，现在至强W处理器也划分为W9、7、5、3了，其中至强W-3400系列会包含W9、7、5，而至强W-2400系列则包括W7、5、3，Intel希望通过命名的变化让用户可以像酷睿处理器一样从名字上就能看出那款产品适合自己。

高通推出骁龙X75 5G调制解调器及射频系统

2月16日，高通推出了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。这是高通第六代调制解调器到天线解决方案，也是全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，而5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。

慧荣科技推出PCIe 4.0 SSD主控SM2268XT

2月17日，慧荣科技推出了针对PCIe 4.0 SSD的最新主控SM2268XT 。其采用了台积电12nm工艺制造，专为无DRAM的SSD应用优化，内置双核Cortex-R8 CPU，支持NVMe 2.0协议，支持TLC与QLC NAND闪存芯片，具有四个PCIe 4.0 16GT/s数据流通道，再加上四个高达3200MT/s数据速率的NAND闪存通道，提供了最大顺序读取速度为7400MB/s，最大顺序写入速度为6500MB/s，最大随机读取和写入均为1200K IOPS。

3月份：铠侠和西数推出218层3D NAND闪存

英伟达带来RTX VSR功能的支持

3月1日，英伟达发布了GeForce Game Ready 531.18 WHQL驱动程序，同时带来了对RTX Video Super Resolution（VSR）技术的支持，不过这需要使用GeForce RTX 30/40系列显卡。据英伟达介绍，需要使用最新版的Chrome和Edge浏览器，适用于国外的YouTube，Twitch，Netflix、Hulu和Disney+以及国内的哔哩哔哩、斗鱼和虎牙的在线内容。

AMD推出EPYC Embedded 9004系列处理器

3月14日，AMD推出了EPYC Embedded 9004系列处理器。作为AMD第四代EPYC嵌入式系列产品，采用了最新的Zen 4架构，为云计算和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统及工厂车间的工业边缘服务器提供相关的技术和功能。

与代号Genoa的第四代EPYC服务器处理器一样，第四代EPYC嵌入式处理器最多可配备12个CCD，每个CCD具有8个Zen 4架构核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来最多共有96个核心192线程、96MB的L2缓存和384MB的L3缓存。其可选16至96核心，TDP配置范围在200W至400W之间。

OpenAI发布GPT-4

3月15日，OpenAI发布其多模态大规模语言模型的最新版本GPT-4。根据官方的描述，该模型比以往任何人工智能系统都“更具创造性和协作性”，拥有更广泛的知识基础，更善于解决问题，在高级推理方面的表现超过了当前基于GPT-3.5的公开版ChatGPT，回答准确性显著提高，从而让新版ChatGPT看起来更聪明。除了文本以外，还接受图像输入，可识别场景并进行描述，OpenAI正在与为视力障碍者服务的公益项目Be My Eyes合作，一起进行测试。

英伟达发布RTX 4000 SFF Ada及五款面向移动平台的工作站显卡

3月22日，英伟达在GTC 2023上，推出了RTX 4000 ADA SFF工作站显卡。同时英伟达还面向移动平台也推出了多款专业显卡，分别为RTX 5000 ADA、RTX 4000 ADA、RTX 3500 ADA、RTX 3000 ADA和RTX 2000 ADA，规格方面与对应的GeForce RTX 40系列游戏显卡类似。

英伟达推出H100 NVL

3月22日，英伟达针对大型语言模型训练（LLM）设计，推出了全新的H100 NVL计算加速卡。其搭载了两个基于Hopper架构的H100芯片，顶部配备了三个NVLink连接器，在服务器里使用了两个相邻的PCIe全长插槽。

英伟达推出H800系列计算卡

3月24日，英伟达为了绕开去年施加的相关出口限制，推出了H800系列计算卡，专供中国市场使用。与原有的H100 PCIe型号相比，H800系列的区别在于NVLink互连总线的连接速率，大概减掉了一半左右。

Arm计划改变专利费收取模式

3月24日，Arm计划改变专利费收取模式，并调整费用，已通知包括高通、三星、联发科、小米、OPPO和vivo在内的各大厂商，但大部分客户不愿意接受。Arm修改收费模式后，厂商需要支付的专利费将比原先高出至少数倍，这将是Arm数十年来首次大幅度改变其商业模式。

英特尔完全退出4/5G市场

3月27日，英特尔开始退出其无线广域网（WWAN）业务，并将相关的技术转让给联发科和广和通，打算在今年7月前彻底退出4/5G市场。虽然英特尔在2019年已经将其用于智能手机和平板电脑的4/5G调制解调器业务出售给苹果，但仍保留了关键的4/5G专利（至少一部分是来自2011年收购英飞凌的无线解决方案），依然为笔记本电脑提供4/5G调制解调器解决方案。

铠侠和西数推出218层3D NAND闪存

3月31日，铠侠和西部数据宣布，推出218层3D NAND闪存，采用了先进的缩放和晶圆键合技术。双方开发了开创性的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，将每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆都是在其最优状态下单独制造的，然后粘合在一起，以提供增强的位密度和快速的NAND I/O接口速度。

据了解，218层3D NAND闪存是利用了1Tb三层单元（TLC）和四层单元（QLC）的四个平面，通过创新的横向收缩技术，将位密度提高了50%以上，NAND I/O接口速度超过了3.2Gb/s。

4月份：三星27来首次削减存储器芯片产量

AMD发布A620芯片组

4月1日，AMD面向入门级平台发布了A620芯片组，支持EXPO内存超频。

A620芯片组一共有12条PCIe通道，其中4条PCIe x4固定连接CPU，剩下8条都是PCIe 3.0，当中4条又是与4个SATA 6Gbps接口共享通道，剩下4条PCIe 3.0里至少会有一条连接LAN网卡，剩余的3条PCIe通道有可能用来连接Wi-Fi模块，或者做成PCIe x1插槽。USB接口方面，A620芯片组最多可提供6个，当中4个是USB 2.0口，剩下两个可以做成速率为10Gbps或者5Gbps的USB接口。

三星与AMD延长图形IP授权协议

4月6日，三星与AMD签署了一项为期多年的协议，将把多代高性能、低功耗的AMD Radeon图形解决方案带到三星Exynos SoC的扩展组合中。

双在移动领域的合作始于2019年的6月份，达成了战略合作伙伴关系。作为这项协议的一部分，三星将获得AMD图形IP授权，并将其应用在移动平台，专注于加强移动设备（包括智能手机）上提供至关重要的高级图形技术和解决方案。三星在2022年推出了Exynos 2200，搭载了基于RDNA 2架构构建的Xclipse 920 GPU，这是是业界首款具有硬件加速光线追踪和可变速率着色功能的移动GPU。

全球PC出货量持续下滑且库存严重过剩

4月10日，统计机构IDC发布了最新的季度PC跟踪数据，显示2023年第一季度的PC出货量继续下滑，为5690万台，也低于上个季度的6720万台，同比下跌了29%，连续五个季度出现同比下滑，所有制造商都出现了超过20%的跌幅。

IDC表示，需求疲软、库存过剩和宏观经济环境恶化都是导致2023年第一季度传统PC出货量急剧下滑的因素，也反映了新冠疫情驱动的需求接近尾声，至少数据上已回到疫情前。虽然过去几个月里库存情况已经有所改善，但仍远远高于四到六周的健康水平。即便厂商推出了许多折扣，PC制造商和渠道的高库存情况仍将持续到今年年中，而且还可能延续到第三季度。

事实上，PC出货量最终出现连续七个季度的同比下滑，直到第三季度跌到谷底才显现一丝复苏的迹象。

三星开始削减存储器芯片产量

4月11日，随着经营的持续恶化，三星的收入和利润大幅度下滑，其中存储器部门的糟糕业绩是主要原因。为此三星改变了过去“不减产”的说法，表示“将存储芯片产量调整至有意义的水平，已有足够的库存来应对未来需求”。

这是三星过去27年里首次宣布减产，一改以往“逆周期”的做法。随后三星便开始削减DRAM和NAND闪存芯片的产量，前者集中在DDR4，后者主要减少其西安工厂的产能。三星此举也是为了应对糟糕的市况，减少因PC及智能手机出货量下滑而造成的损失。

英伟达发布GeForce RTX 4070

4月12日，英伟达发布了基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 4070。其搭载AD104 GPU，L2缓存为36MB，拥有46个SM，即5888个CUDA核心，基础频率为1920 MHz，加速频率为2475 MHz，配备12GB的GDDR6X显存，显存位宽为192位，显存速率为21 Gbps，整卡功耗为200W。

英特尔出售服务器整机业务

4月13日，英特尔继续执行成本削减计划，剥离非核心业务，向神达出售服务器整机业务，也就是数据中心解决方案事业部（DSG）。预计神达会在7月接手英特尔的服务器整机业务，同时英特尔会保证业务的平稳过渡。

SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM

4月20日，SK海力士宣布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，将容量提升了50%。SK海力士的技术团队在新产品中采用了先进（Advanced）MR-MUF3和TSV4技术，通过先进MR-MUF技术加强了工艺效率和产品性能的稳定性，又利用TSV技术将12个比现有芯片薄40%的单品DRAM芯片垂直堆叠，实现了与之前16GB产品相同的高度。

AMD发布用于掌机的Ryzen Z1系列处理器

4月26日，AMD发布了Ryzen Z1系列处理器，适用于手持PC游戏设备，代表作就是华硕的ROG掌机。

Ryzen Z1系列分别有Ryzen Z1 Extreme和Ryzen Z1两个型号，均为Zen 4架构CPU搭RDNA 3架构GPU，TDP都是15W-30W可调。Ryzen Z1 Extreme采用了Phoenix芯片，为8核心16线程，配备了12组CU，最大浮点计算性能为8.6TFLOPS。Ryzen Z1则采用了Phoenix 2芯片，配备两个Zen 4内核与四个Zen 4c内核，是AMD的首款混合架构处理器，共6核心12线程，配备了4组CU，最大浮点计算性能为2.8TFLOPS。

5月份：英伟达发布GeForce RTX 4060/4060 Ti

联发科发布天玑9200+

5月10日，联发科推出了天玑9200+旗舰5G移动平台，进一步丰富了产品线。

天玑9200+采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（[email protected] GHz，提高了300MHz）、三个大核（[email protected] GHz，提高了150MHz）和四个小核（[email protected] GHz，提高了200MHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存，核心全部支持纯64位应用；GPU则是有11个内核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪；集成了第六代AI处理器APU 690；配备了Imagiq 990图像信号处理器；MiraVision 890移动显示技术；Sub-6GHz全频段5G调制解调器；支持Wi-Fi 7。

谷歌发布旗下首款折叠屏手机Pixel Fold

5月11日，谷歌在2023年度 I/O 大会上，正式发布了其首款折叠屏手机Pixel Fold。此外，谷歌还带来了一款打磨已久的产品，就是名为Pixel Tablet的新款平板电脑。这是自谷歌在2019年宣布放弃自己的平板电脑业务，并专注在笔记本电脑以后，时隔数年重拾Android平板电脑。

三星推出业界首款支持CXL 2.0的CXL内存模块

5月13日，三星宣布推出业界首款支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该款CXL内存模块采用了PCIe 5.0 x8接口，提供了35GB/s的带宽。三星准备推出各种不同容量的衍生产品，以满足未来计算应用的需求。

英伟达发布GeForce RTX 4060/4060 Ti

5月18日，英伟达推出了新一代主流GPU，包括了GeForce RTX 4060、RTX 4060 Ti 8GB和RTX 4060 Ti 16GB三款产品，宣告了Ada Lovelace架构GPU的大规模更替。

GeForce RTX 4060 Ti搭载了AD106-350（8GB）/351（16GB）GPU，采用PCIe 4.0 x8接口，完整版本芯片拥有36组SM、4608个CUDA核心、36个RT核心和144个Tenor核心，不过RTX 4060 Ti只开启了其中34组SM，也就是4352个CUDA核心、34个RT核心和136个Tensor核心。此外，还带有一个第8代NVENC编码器和一个第5代NVDEC解码器，支持AV1硬件编解码。

GeForce RTX 4060 Ti的基础频率为2310 MHz，加速频率为2535 MHz，搭配8GB或16GB的GDDR6显存，显存位宽为128-bit，显存速率为18Gbps，显存带宽为288 GB/s，整卡功耗为160W。英伟达表示，通过32MB的L2缓存，显存等效带宽增大至554 GB/s。

GeForce RTX 4060搭载了AD107-400 GPU，采用PCIe 4.0 x8接口，拥有24组SM，即3072个CUDA核心，搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为128-bit，显存速率为17Gbps，显存带宽为272 GB/s，整卡功耗为115W。其L2缓存为24MB，显存等效带宽增大至453 GB/s。

VESA更新AdaptiveSync规范标准

5月18日，视频电子标准协会（VESA）宣布，其首个用于游戏和媒体播放的可变刷新率（VRR）性能的开放标准，即已经发布的“VESA自适应同步显示一致性测试规范（Adaptive-Sync Display CTS）”将进行第一个重大更新。

这次更新以后，将变更为1.1版本，具有更全面和强大的测试功能，包括将灰阶（GTG）测试从5 x 5测试矩阵扩展到更大的9 x 9测试矩阵的子集，这使得相关测试场景的数量增加了三倍以上。另外还用基于感知量化（PQ）值取代了过去固定的百分比限制，以更好地表示人对光线的敏感度。

英伟达成为全球市值最高半导体公司

5月19日，以美国股市的统计数据，英伟达成为了全球市值最高半导体公司，达到了7732亿美元，相比2018年的814亿美元大幅度上涨，当时排在了第6位。排在第2名的是近年来炙手可热的台积电，市值为4810亿美元，而英伟达要高出其60%以上，双方的差距并不小。五年前排在第1名的是三星，不过现在只能以3143亿美元的市值排到了英伟达和台积电的后面。

AMD发布Radeon RX 7600

5月24日，AMD面向主流市场，发布了基于RDNA 3架构的Radeon RX 7600。其搭载的GPU为Navi 33 XL，仍为单芯片设计，采用了台积电6nm工艺制造，为PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache为32MB，配备32个CU，拥有2048个流处理器，游戏频率为2250 MHz，加速频率为2625 MHz，单精度计算性能为21.75 TFLOPS。其配备了8GB的GDDR6显存，显存位宽为128位，显存速率是18Gbps。

群联电子推出新款PCIe 5.0主控E31T

5月29日，群联电子推出了低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD主控芯片PS5031-E31T，采用7nm工艺制造，最高读写速度达到10.5 GB/s，是一款兼具效能和功耗的PCIe 5.0主控解决方案。此外，群联电子还同步推出了新一代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD主控芯片PS5027-E27T，采用12nm工艺制造，最高读写速度达到了7400 MB/s和6400 MB/s。

英伟达推出G-SYNC ULMB 2技术

5月29日，英伟达推出了新一代的G-SYNC ULMB 2技术，可提供超过1000Hz的有效运动清晰度，为电竞玩家带来了更流畅、更清晰的游戏画面。新的G-SYNC ULMB 2技术提供了全刷新率的背光频闪，亮度也几乎提升至原来的2倍，每个像素处于正确的颜色值时背光才打开背光，并且没有双重图像或串扰的情况。

Arm推出一系列新的芯片内核架构

5月29日，Arm宣布推出一系列新的芯片内核架构，三款基于Armv9.2的CPU，包括了Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520，以及三款GPU，分别为Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。Arm表示，将与更广泛的生态系统密切合作，为每一代消费设备提供所需的性能、效率和智能，以扩展数字生活方式。

SK海力士宣布已完成1bnm DDR5 DRAM的技术研发

5月30日，SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1bnm（第五代10nm级别）工艺的技术研发。这次SK海力士提供的DDR5 DRAM产品运行速度为6.4Gbps，也是同类产品里速率最高的，与初期的试制品相比，数据处理速度提高了33%。其采用了HKMG工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗降低了20%。

华硕推出BTF2.0无线方案

5月30日，华硕在Computex 2023上，展示了新的GeForce RTX 4070 Megalodon显卡，这是一款不需要使用供电线的中高端Ada Lovelace架构产品。其带有一个隐藏的供电金手指，与主板的专用插槽连接，可以为显卡供电，但不需要连接任何供电线。华硕还详细介绍了以GeForce RTX 4070 Megalodon显卡和配套主板构建的主机，这是一种基于有线方案的“无线”化PC，称为“华硕隐藏接口概念机（ASUS Hidden-Connector Concept Build）”。

今年是各种背插产品爆发的一年，而华硕则是更进一步，带来了更为完美的解决方案。在BW 2023上，华硕公布了最新的BTF2.0无线方案，将背插设计推向了新的高度。随后上市的BTF2.0三件套装吸引了众多玩家的目光，其中包括了天选B760-BTF WIFI主板和RTX4070-O12G-BTF显卡、以及背插版GT502机箱。

华硕发布GeForce RTX 4090 ROG Matrix骇客显卡

5月30日，华硕推出了全新的GeForce RTX 4090 ROG Matrix骇客显卡，称之为迄今为止最强大的RTX 4090设计。其配备了360mm规格的一体式水冷散热系统，拥有着所有RTX 4090显卡里最高的加速频率。

GeForce RTX 4090 ROG Matrix骇客显卡采用了28相供电方案，以及完全定制的PCB，在GPU芯片和供电模块周围放置了新的温度传感器，搭配对应的固件，能够定位可能由不均匀的热垫安装造成的热点。华硕使用了一个无缝的金属框架，厚度为2.5槽，带有RGB灯效，板卡部分没有配备任何风扇，尾部有金属支架为导液管连接处提供支撑，整合了液态金属导热组件，所有散热均由一体式水冷解决方案提供。与之搭配的是ROG MF-12 ARGB系列风扇，采用了磁吸式链接的方式。显卡默认功耗为500W，加速频率为2670 MHz，OC模式功耗为600W，加速频率为2670 MHz，用户可以通过GPU Tweak III软件监控显卡的运行状况，并进行参数的调整。

该款显卡已于11月11日在国内上市，官方建议零售价为24999元。

英伟达进入万亿美元俱乐部

在美东时间5月30日开盘后，英伟达的股价延续了过去一段时间的强势，盘中一度上涨超过7.5%，成为了第七家市值突破10000亿美元的上市公司，也是仅次于苹果、微软、Alphabet和亚马逊之后欧的第五大科技股，同时还是第一家市值超过10000亿美元的芯片公司，创造了新的历史。

今年ChatGPT在全球范围内掀起了一股热潮，这款人工智能工具的背后需要大量的计算支撑，来对多模态大规模语言模型进行训练，而英伟达的A100和H100计算卡就是背后的功臣。英伟达在5月26日公布了2024财年第一财季（截至2023年4月30日）的财报后，无论营收还是对下一个季度的展望都超出了预期，使其股价一度飙升接近30%，最终在美东时间5月25日收盘时大幅度上涨了24.37%，一天内市值暴涨超过2000亿美元。这也是美股历史上最大单日涨幅，相当于涨出了一个AMD、两个英特尔或者三个美光。来到5月30日，英伟达的市值终于突破了10000亿美元大关。

摩尔线程推出MTT S70游戏显卡

5月31日，摩尔线程举办了2023年夏季新品发布会，发布了MTT S70游戏显卡，相比之前的MTT S80规格要低一些。其搭载的GPU采用了7nm工艺制造，拥有3584个MUSA计算核心，GPU频率1.6GHz，双精度浮点算里11.2TFLOPS，搭配7GB的GDDR6显存，带宽为392GB/s，接口也变成了更为主流的PCIe 4.0 x16。

铠侠推出了全新UFS 4.0闪存解决方案

5月31日，铠侠推出了全新UFS 4.0闪存解决方案。其符合JEDEC最新的UFS 4.0标准规范，并向后兼容UFS 3.1标准，搭载了铠侠创新的BiCS FLASH 3D闪存和主控芯片，包含MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持每通道23.2Gbps或者每个设备46.4Gbps的理论接口速度。

6月份：华硕ROG掌机掀起手持游戏设备热潮

苹果发布新款MacBook Air、Mac Pro和Apple Vision Pro

6月6日，苹果在WWDC 2023上，推出了全新设计的MacBook Air。其配备了15.3英寸Liquid视网膜显示屏，搭载了M2芯片，拥有长达18小时的电池续航时间，并采用了无风扇静音设计，集强大动力与便携性于一身，浓缩在一部极致纤薄的设备里。

这次苹果带来了搭载新款M2 Ultra芯片的Mac Pro，意味着苹果Mac产品线从x86处理器过渡至自研芯片计划至此圆满达成，接下来完全进入了Arm时代。新产品提供了7个PCIe插槽，其中4个是PCIe 4.0 x8，2个是PCIe 4.0 x16，还有一个PCIe 3.0 x4已经插入了Apple I/O卡。在I/O接口方面，背面拥有6个雷电4，前面板则有2个，HDMI和USB-A等接口也一应俱全。

值得一提的使，苹果推出的M2 Ultra，这是苹果迄今为止最强大的芯片，为Mac带来了性能上的飞跃，也让M2系列芯片产品线变得完整。M2 Ultra利用UltraFusion技术将两颗M2 Max芯片互联在一起，使得性能翻倍。

M2 Ultra集成了1340亿个晶体管，比M1 Ultra多出200亿个；统一内存架构支持的内存容量最高可达192GB，比M1 Ultra高50%，内存带宽则高达800GB/s，是M2 Max的两倍；最高的24核CPU（16个性能内核+8个能效内核），以及60或76核GPU；配备了32核神经网络引擎；内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎；显示引擎可支持同时外接最多六台Pro Display XDR显示屏；最新的安全隔区，以及基于认证硬件的安全启动和运行时防漏洞利用技术。

此外，苹果还发布了传闻已久的Apple Vision Pro。其搭载了两个micro-OLED显示器，具备广色域和HDR功能；采用了独特的双芯片设计，M2芯片负责性能处理，R1芯片处理来自12部相机、5个传感器和6个麦克风的信息；两侧的音频组件各有一组双驱动单元以实现个性化空间音频EyeSight功能可以帮助用户与周围的人保持连接。由于使用的是定制反射折射镜片，如果用户有视觉矫正需求的话，还可以额外插入Zeiss光学镜片。

华硕带来ROG掌机

6月13日，在ROG 2023夏季新品发布会上，华硕正式带来了玩家们期待已久的ROG掌机。其首发价格为4999元，低于不少玩家的预期，影响了整个手持游戏设备市场的走向，掀起了一波热潮。

ROG掌机搭载了华硕联合AMD共同打造的Ryzen Z1 Extreme，采用了Zen 4+RDNA 3的架构组合，CPU拥有8核心16线程，GPU拥有12个CU，支持AMD FSR和RSR等超分辨率技术；7英寸的屏幕，分辨率为1080P，刷新率达到了120Hz；拥有16GB的LPDDR5-6400内存；存储为M.2 2230规格的PCIe 4.0 SSD，容量为512GB；配有UHS-II MicroSD卡槽；支持Wi-Fi 6E无线网络；配备了ROG XG Mobile显卡扩展接口；定制版奥创智控中心SE。

AMD推出EPYC 9704/9084X系列服务器处理器

6月14日，AMD推出了EPYC 9704系列和EPYC 9084X系列服务器处理器。前者代号Bergamo，基于Zen 4c架构内核构建，针对云计算所需的多线程和高吞吐量计算领域。后者代号Genoa-X，采用了3D V-Cache技术，适合需求大缓存的高性能计算工作负载。

Zen 4c架构与Zen 4架构使用了相同的ISA，本质上是Zen 4架构内核的低功耗精简版，拥有相同的IPC，而且能耗比更高。Zen 4c内核大小远小于Zen 4内核，这使得Zen 4c内核的单个CCD能拥有16个核心，而Zen 4内核的CCD只有8个核心，单颗处理器最多拥有8个CCD，所以EPYC 9704系列最多配备了128个核心。

Zen 4c和Zen 4同样采用台积电5nm工艺，Zen 4c单个CCD内拥有两个CCX，每个CCX拥有8个内核和16MB L3缓存，每个内核的L1和L2缓存与Zen 4是一样的，也就是每个核心拥有32KB的L1数据和指令缓存，1MB的L2缓存。

EPYC 9084X系列属于意料之中的产品，与Ryzen 7000X3D系列完全一样，就是在普通Zen 4 CCD上叠了一层64MB的SRAM，让单个CCD的L3缓存容量从32MB增至96MB。由于EPYC 9084X系列最多可拥有96核心192线程，12颗CCD全都用上了3D V-Cache技术后，L3缓存容量最高可达1152MB。

欧洲议会通过《人工智能法案》谈判授权草案

6月15日，欧洲议会投票通过了关于《人工智能法案》的谈判授权草案。这是欧盟准备针对ChatGPT等应用的人工智能法规，旨在确保人工智能系统受到监管，决定如何对人工智能应用进行分类，以及什么样的活动不被允许。

除了一些禁止的项目外，还有对开发者的一些要求，以确保新开发的人工智能系统是按照新的法规来进行的，比如基础模型必须先注册，才能在市场上发布。类似于ChatGPT这类的生成式人工智能应用程序，需要披露内容是人工智能生成的，并有保障措施，以防止生成非法材料。

英特尔投资300亿欧元在德国兴建两座晶圆厂

6月20日，英特尔与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。德国联邦政府已同意提供100亿欧元补贴，其中包括激励措施。

美光宣布推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案

6月25日，美光宣布推出其首个UFS 4.0移动存储解决方案。美光的UFS 4.0闪存提供了三种容量，分别为256GB、512GB和1TB，这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案，也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品，提供了最高4300 MB/s的顺序读取速度和最高4000 MB/s的顺序写入速度。

美光将在印度兴建封装和测试设施

6月25日，美光宣布将在印度古吉拉特邦兴建封装和测试设施，这也是其在印度的首座工厂，总投资额达到了27.5亿美元。新设施将分阶段建设，预计会在今年内动工，第一阶段包括50万平方英尺的洁净室，并于2024年底投入运营，届时将根据全球需求趋势逐步提高产能。该项目的第二阶段将在2025年后开始，规模和设施与第一阶段基本一致。

英特尔宣布将设计与制造业务分离

6月25日，英特尔召开了“代工模式投资者网络研讨会（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划将设计与制造业务分离，未来其芯片制造业务部门将单独运营，且财报也是独立的，将从2024年第一季度开始。

7月份：三星完成业界首款GDDR7芯片的开发

英特尔官方确认放弃NUC业务

7月12日，英特尔官方确认不会对NUC业务部门有进一步的直接投资，将调整既有的战略。随后英特尔宣布已经与华硕达成了协议，后者将制造、销售和支持第10至13代NUC产品线，并开发和设计未来的NUC系统。

Li-Fi无线传输标准IEEE 802.11bb发布

图：pureLiFi提供的Light Antenna One模块

7月14日，电气与电子工程师协会（IEEE）宣布，已经将802.11bb作为基于光的无线通信标准。该标准的发布得到了全球Li-Fi企业的欢迎，因为将有助于加快数据传输技术标准的推广和采用。目前Li-Fi生态系统的前沿厂商pureLiFi已经向OEM厂商提供了样品做评估，并开始在建筑照明、路灯里测试Li-Fi系统。

Li-Fi也就是Light Fidelity，是一种基于可见光通讯（visible light communication，VLC）技术，能实现双向、高速无线网络传输，属于光学无线通信（Optical wireless communication，OWC）中的一种。如今广泛应用的Wi-Fi使用的是无线通信射频（RF）讯号，而Li-Fi则使用可见光。

三星半导体业务亏损严重

7月17日，三星2023年的业绩亮起了红灯，其中负责半导体业务的DS事业部亏损严重。DS事业部在今年第一季度的亏损为4.58万亿韩元，第二季度预计在4万亿韩元左右，不同的市场研究机构给出的2023年亏损金额在10.3万亿至14.7万亿韩元之间。

三星完成业界首款GDDR7芯片的开发

7月19日，三星宣布已经完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，能效相比GDDR6会有20%的提升。与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同，GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。首款16Gb GDDR7芯片在位宽为384位的情况下，提供了高达1.536 TB/s的带宽，远远超过了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。

AMD推出Ryzen 5 7500处理器

7月23日，AMD推出了Ryzen 5 7500F，这是第一款带有“F”的Ryzen 7000系列处理器。其“F”的意思和英特尔的产品一样，表示没有核显 ，这是为中国玩家量身定做的入门级游戏处理器，对于AMD来说也是一次市场的革新。由于频率相当接近，所以性能与Ryzen 5 7600没差多少，而售价仅千元出头，还附送散热器，搭配A620主板可组建高性价比的入门级游戏平台。

美光推出HBM3 Gen2

7月27日，美光推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2，相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。美光HBM3 Gen2解决方案的基础是其1β（1-beta）工艺，在行业标准封装尺寸内将24GB DRAM芯片组成了8层垂直堆叠的立方体。此外，美光还在准备12层垂直堆叠的单品36GB DRAM芯片，与现有的竞争解决方案相比，在给定的堆栈高度下，美光提供的容量增加了50%。

迈凌科技宣布终止收购慧荣科技

7月27日，迈凌科技宣布已行使合同权利，终止收购慧荣科技。随后慧荣科技向迈凌科技发出书面通知，终止双方截止至2022年5月5日的协议和合并计划，不过其声称对方在合并协议上存在故意和重大违约，从而导致无法在2023年8月7日之前完成交易，并打算寻求实质性损害赔偿。

去年5月份，迈凌科技宣布与慧荣科技达成最终协议，将以现金和股票交易方式进行收购，交易总价约为38亿美元。在该交易中，对应慧荣科技四股普通股的每股美国存托股票（ADS）将获得93.54美元的现金和0.388股MaxLinear普通股，每ADS的总对价为114.34美元（根据迈凌科技2022年5月4日收盘价核算）。

AMD推出Radeon RX 7900 GRE

7月28日，AMD推出了Radeon RX 7900 GRE，最初是面向国内市场的特供产品，这里的GRE代表的是Gold Rabbit Edition（金兔版）。其搭载的是Navi 31 GPU，拥有80个CU，共5120个流处理器，Infinity Cache为64MB，基础频率、游戏频率及加速频率分别为1287MHz、1880MHz和2245MHz。同还拥有16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为18Gbps。整卡功耗仅为260W，只需要双8Pin供电接口。

AMD正式发布Ryzen 9 7945HX3D

7月28日，AMD正式发布了Ryzen 9 7945HX3D，首次把3D垂直缓存（3D V-Cache）技术带入移动处理器，将首发搭载在华硕ROG Strix SCAR 17 X3D游戏本上。

AMD Ryzen 9 7945HX3D与桌面平台的Ryzen 9 7950X3D处理器几乎一致，基于Zen4架构内核，双CCD设计，拥有16核心32线程，L3缓存容量达到了128MB。尽管Ryzen 9 7945HX3D只有55+W的TDP，功耗仅为桌面处理器的一半，但最大加速频率仍能达到5.4 GHz，并且支持PBO超频和调优功能，可以进一步释放性能。

8月份：AMD发布Radeon RX 7700/7800 XT

AMD发布Radeon Pro W7600/W7500

8月4日，AMD推出了两款新的工作站显卡，分别是Radeon Pro W7600和Radeon Pro W7500，均采用了单槽散热解决方案。

Radeon Pro W7600和Radeon Pro W7500工作站显卡搭载的GPU为基于RDNA 3架构的Navi 33 XL，采用6nm工艺制造，采用PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache为32MB；两者分别配备了32个和28个CU，对应流处理器数量分别为2048个和1792个，单精度计算性能分别为20 TFLOPS和12 TFLOPS；显存均为8GB的GDDR6，显存位宽为128位，显存速率分别为18 Gbps和11 Gbps；两者都配备了四个DisplayPort 2.1端口；整卡功耗分别为130W和70W，前者配备了一个6Pin供电接口，后者不需要外接供电。

华为发布HarmonyOS 4系统

8月5日，，在华为开发者大会2023（HDC.Together）大会上，HarmonyOS 4正式发布。华为表示，目前鸿蒙生态的智能设备已超过7亿台，HarmonyOS 4在坚持稳定、流畅、安全的前提下，主张让用户充分彰显个性，同时在分布式、元服务、安全、流畅四个方面持续引领创新体验。

英伟达推出RTX 5000/4500/4000工作站显卡

8月9日，英伟达在SIGGRAPH 2023上推出了一系列基于Ada Lovelace架构的工作站显卡，包括了NVIDIA RTX 5000、NVIDIA RTX 4500和NVIDIA RTX 4000，另外还提供了NVIDIA L40S数据中心GPU。

台积电宣布在德国兴建半导体工厂

8月9日，台积电宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

计划中的新建300mm晶圆厂将采用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆，将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。欧洲半导体制造公司的目标是2024年下半年开始动工建设，2027年年底投入生产。项目投资总额预计超过100亿欧元，包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的补助，日常运营将由台积电负责。

UCIe联盟发布其1.1规范

8月9日，UCIe联盟发布了UCIe 1.1规范，为芯片生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求，新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能，比如故障分析和运行状况监控，并支持低成本封装实现。

SK海力士量产24GB LPDDR5X DRAM

8月11日，SK海力士宣布开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能LPDDR5X DRAM的24GB封装产品。SK海力士将HKMG工艺引入LPDDR5X 24GB封装产品中，降低了25%的功耗，并在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行。

英特尔宣布终止收购Tower Semiconductor

8月16日，英特尔宣布由于无法即使获得收购协议所要求的监管批准文件，已经与Tower Semiconductor达成协议，终止此前披露的收购协议。根据双方的协议内容及条款，英特尔需要向Tower Semiconductor支付3.53亿美元（约合人民币25.75亿元）的费用。

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E

8月21日，SK海力士宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。据了解，SK海力士技术团队在HBM3E产品上采用了Advanced MR-MUF2最新技术，散热性能与上一代相比提高了10%。同时HBM3E还具备了向后兼容性，使用HBM3的客户无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。

英伟达推出DLSS 3.5

8月23日，英伟达在Gamescom 2023上，正式推出了DLSS 3.5。这次DLSS更新聚焦于光线重建技术，解决了目前光追游戏中，人工设计的降噪器所带来的画面质量问题。DLSS 3.5主要由四个部分组成，分别是超分辨率、DLAA、帧生成和光线重建，不过只有最新的RTX 40系显卡是支持全部功能。

AMD发布Radeon RX 7700/7800 XT

8月26日，AMD在Gamescom 2023上正式发布了Radeon RX 7800 XT和Radeon RX 7700 XT，均基于RDNA 3架构的Navi 32 GPU打造。与至强的Navi 31一样，Navi 32也是小芯片设计，采用了台积电5nm及6nm制造的模块。

Radeon RX 7800 XT搭载的Navi 32共有60个CU，即3840个流处理器，Infinity Cache为64MB，游戏频率为2124MHz，加速频率为2430MHz，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为19.5 Gbps，整卡功耗为263W。Radeon RX 7700 XT搭载的Navi 32经过了削减，CU数量会降至54个，即3456个流处理器，Infinity Cache也相应减少至48MB，游戏频率为2171MHz，加速频率为2544MHz，显存为12GB，显存位宽为192位，显存速率也将降至18 Gbps，整卡功耗为245W。

华为推出Mate 60 Pro先锋计划

8月29日，华为官方宣布推出Mate 60 Pro先锋计划，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机，同时官方商城也上线了新产品，首批仅提供了12GB+512GB的配置，售价为6999元。其搭载了新款SoC，采用了华为自研架构，不但重新支持5G网络，还首次在大众消费级智能手机上配备卫星通话的功能。

9月份：英特尔推出Thunderbolt 5标准

三星推出12nm级32Gb DDR5 DRAM

9月1日，三星推出了业界首款及最高容量的12nm级32Gb DDR5 DRAM。这是继三星今年5月开始量产12nm级16Gb DDR5 DRAM以后，扩大了其12nm级DRAM产品线，在相同封装尺寸下提供了翻倍的容量。

华硕宣布9月1日起已接手英特尔NUC产品线

9月1日，华硕宣布从2023年9月1日起，英特尔NUC产品线已变成其旗下的一员，对应的页面也已经上线。根据双方的协议，华硕将承担NUC产品线的后续工作，为此华硕还专门成立了名为“ASUS NUC BU”的新业务部门，负责相关的后续工作。

英特尔发布Thunderbolt 5标准

9月13日，英特尔正式推出了新一代Thunderbolt 5标准，与USB4 v2.0和DisplayPort 2.1规范保持一致，同时保持向下兼容。其最高80Gbps的双向带宽，借助PAM3信号编码机制，可实现120Gbps上行和40Gbps下行的非对称分流，以满足内容创作者和游戏玩家不断增长的需求。

苹果正式发布iPhone 15系列智能手机

9月13日，苹果在秋季新品发布会上，正式发布了iPhone 15系列智能手机、两款Apple Watch、以及更新版本的AirPods Pro（第二代）。

新款iPhone 15系列提供了iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max四款机型，延续了上一代的产品线布置，由两款6.1英寸和两款6.7英寸机型组成。新机型全部改用了USB-C接口，均支持电力和数据传输，还能为AirPods、Apple Watch等设备充电，且均搭载第二代超宽带芯片，支持MagSafe和未来的Qi2无线充电。

iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max提供了黑色钛金属、白色钛金属、蓝色钛金属和原色钛金属四种配色选择，搭载了新款A17 Pro。其拥有190亿个晶体管，是苹果首款采用3nm工艺的芯片，配备了两个性能核和四个能效核，另外还有6核的GPU，配备了专用AV1解码器。新推出的USB控制器也首度给iPhone带来了USB 3级别的速度，可实现高达10 GB/s的数据传输速度。

iPhone 15和iPhone 15 Plus提供了粉色、黄色、绿色、蓝色和黑色五种配色选择，搭载了A16 Bionic，采用业内首创的融色玻璃背板，哑光质感的外观绚丽美观，铝金属外边框采用全新设计的弧形边沿。

Arm登陆纳斯达克

9月14日，软银集团旗下芯片设计公司Arm登陆纳斯达克，其IPO发行价定为每股51美元，共发行9550万股ADR（美国存托凭证），公司估值达到约545亿美元（约合人民币3966.52亿元），成为半导体行业规模最大的IPO之一。

AMD发布EPYC 8004系列服务器处理器

9月19日，AMD推出了代号“Siena”的EPYC 8004系列服务器处理器。其瞄准的是单路低端服务器，专注于密度、性能/功率的优化，面向边缘和电信领域，致力于实现更高的能效，适用于总拥有成本（TCO）较低的低功耗服务器。

EPYC 8004系列服务器处理器基于Zen 4c架构打造，采用了SP6插座。首批EPYC 8004系列服务器处理器提供了8、16、24、32、48和64个核心的产品，L3缓存在16MB至128MB之间，基础频率在2.0 GHz至2.6 GHz之间，加速频率在3.0 GHz至3.1 GHz之间，TDP则在80W至200W之间，部分型号可配置达到225W。这些处理器可支持6通道DDR5-4800内存，另外拥有96条PCIe 5.0通道和48条CXL v1.1+通道。

英伟达取代高通成为无工厂IC设计公司第一名

9月21日，TrendForce发布了最新的研究报告，显示英伟达借助人工智能的东风，正式取代了高通，登上了无工厂IC设计公司第一名的宝座。英伟达在2023年第二季度整体营收环比增长了68.3%，至113.3亿美元，市场份额提升至29.7%，其中数据中心业务季度营收增长了105%，包括了Hopper与Ampere架构芯片打造的系统，另外InfiniBand交换机的出货量也有显著增长。

东芝宣布153亿美元收购私有化成功

9月21日，东芝宣布由日本国内企业组成的日本产业合作伙伴（JIP）牵头的153亿美元（约合人民币1095.36亿元）收购要约已获得成功，超过一半的股东参与了此次收购，已达到公司私有化的门槛。随后在11月22日召开的临时股东大会上，通过了公司私有化的提案，东芝将于2023年12月20日从东京证券交易所正式退市，结束了长达74年的上市历史。

三星推出业界首款LPCAMM内存

9月26日，三星推出了基于LPDDR设计的LPCAMM内存。这是业界首款低功耗压缩附加内存模块，速率为7.5Gbps，样品已通过了英特尔平台的系统验证。与SO-DIMM相比，LPCAMM性能提高了50%，能效提高了70%，主板空间占用减少了60%，可用于下一代台式机和笔记本电脑，未来还可能会扩展到数据中心。

长江存储推出搭载原厂QLC颗粒的致态TiPro600

9月26日，长江存储推出了新款消费级SSD产品致态TiPro600。新产品选择的是无DRAM的低功耗存储设计方案，采用了PCIe 4.0 x4接口，外形为M.2 2280规格，采用了单面芯片设计，首次搭载长江存储原厂QLC颗粒，支持NVMe 2.0规范标准、以及HMB和SLC Cache技术。其基于晶栈3.0（Xtacking 3.0）架构，拥有2400MT/s的单颗芯片接口速度，性能、密度和耐久度全面提升。

英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD主控YR S900量产

9月27日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD主控YR S900量产。其采用了开源的RISC-V架构，支持NVMe 2.0，通过多核CPU并行的命令处理方式，可以充分发挥PCIe 5.0 x4通道的带宽优势，最大顺序读取速度为14GB/s，最大顺序写入速度为12GB/s，最大随机读取为3.5M IOPS、最大随机写入为2.5M IOPS。

Meta发布新一代Quest 3头显

9月28日，在Meta Connect 2023大会上，Meta正式发布了新一代Quest 3头显。这是全球首台搭载高通骁龙XR2 Gen2芯片的设备，并升级到了4K+无限显示屏，单眼分辨率为2064 x 2208，刷新率为90Hz，Pancake镜组的加入，让设备更为轻薄。

AMD正式推出FSR 3

9月30日，AMD正式推出了FidelityFX Super Resolution 3（FSR 3）技术，并且带来了AMD Fluid Motion Frames（AFMF）帧生成技术，实现对游戏帧数的大幅度提升。此外，还引入了全新的Native AA（Native Anti-Aliasing）质量模式，可以在不采样的情况下，带来高质量的抗锯齿和锐化，提高图像质量。

10月份：英特尔发布酷睿第14代桌面处理器

英特尔宣布分拆可编程解决方案部门

10月4日，英特尔宣布将分拆其可编程解决方案部门（PSG），未来将独立运营。英特尔在发布2024年第一季度财报时，将把PSG作为一个独立的业务部门进行报告。在未来两到三年内，英特尔打算为PSG进行首次公开募股（IPO），并可能与私人投资者探索合作机会，以加速增长，同时英特尔将保留多数股权。

英特尔表示，这么做是充分考虑到可编程解决方案部门业务高速增长所需要的自主性和灵活性，使其能在FPGA行业中更具竞争力，并广泛服务于市场，包括数据中心、通信、工业、汽车、航空航天和国防部门。

三星正式发布Exynos 2400

10月7日，三星推出了新一代移动处理器Exynos 2400。其CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（[email protected]）、2个高频大核（[email protected]）、3个低频大核（[email protected]）和4个小核（[email protected]），总共配置有10个核心；GPU部分采用了Xclipse 940，以RDNA 3架构为基础，改进了游戏和光线追踪性能；另外还支持双向卫星通信功能，兼容 NB-IoT（窄带物联网）和 NTN（非地面网络）技术。

英特尔发布锐炫A580

10月11日，英特尔发布了锐炫A580显卡。其搭载的是经过削减的ACM-G10芯片，采用台积电6nm工艺打造，拥有24个Xe核心，即3072个流处理器，默认频率为1700MHz， 搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为16Gbps，显存带宽为512GB/s。

索尼正式公布新款PlayStation 5轻薄版主机

10月11日，索尼PlayStation官方正式公布了传闻已久的新款PlayStation 5轻薄版主机，体积更小，重量更轻，光驱改为可单独拆卸，还带有全新设计的底座。新款主机盖分成四片独立面板，顶部采用亮面外观，底部则仍保持雾面设计。轻薄版采用了与原版PlayStation 5相同的技术和功能，具有相同的定制CPU和GPU，但外形更为小巧，体积减少了30%以上，重量也分别减轻了18% 和24%，搭载加大内部储存空间的1TB SSD以及可加装的超高清蓝光光驱。

随后索尼公布了国行PlayStation 5轻薄版主机（CFI-2000型号组）及相关配件在中国大陆市场的上市日期和建议零售价，确认2023年12月1日0点在中国大陆市场发售，配备超高清蓝光光驱的光驱版建议零售价3599元，数字版建议零售价2999元。此外，专为新款主机设计的超高清蓝光光驱和直立支架也会同步上市，建议零售价分别为759元和229元。

微软宣布完成对动视暴雪的收购

10月14日，微软Xbox业务负责人Phil Spencer宣布，动视暴雪已经是Xbox Game Studios的一部分。

微软是在2022年1月份以每股95美元收购游戏界巨头动视暴雪，交易总额达到了687亿美元，这是微软有史以来耗资最大的一笔收购。在过去的20个月里，这笔交易受到各国监管机构的严苛审查，包括与英国竞争与市场管理局（CMA）经历了长时间周旋，另外还在与美国联邦贸易委员会（FTC）的法庭斗争中取得了胜利，竞争对手索尼出于《使命召唤》系列在PlayStation平台的重要性，也曾强烈反对。

由于收购过程并不顺利，微软与动视暴雪决定延长协议期限，从原来的2023年7月18日延至2023年10月18日，以争取更多的时间克服监管的障碍。最终微软得偿所愿，赶在交易协议限期到来之前完成了交易。

英特尔正式发布酷睿第14代桌面处理器

10月16日，英特尔正式发布酷睿第14代桌面处理器，也就是Raptor Lake Refresh。

首批六款K/KF后缀产品，包括酷睿i9-14900K/KF、酷睿i7-14700K/KF与酷睿i5-14600K/KF，均为未锁频版本，与现有600/700系列主板相兼容。其中定位最高的酷睿i9-14900K/KF为8P+16E的核心配置，拥有24核心32线程，最大睿频频率高达6 GHz；相比于第13代酷睿的对标型号，酷睿i7-14700K/KF是变化最大的产品，核心配置从8P+8E增加到8P+12E，拥有20核心28线程，L3缓存也从30MB增加到33MB；而酷睿i5-14600K/KF变化不大，核心与线程数量与上一代产品一致，只是频率有所提升。

新一代处理器通过集成方式支持Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.3，并可以通过独立方式支持新的Wi-Fi 7和Bluetooth 5.4无线技术。同时酷睿第14代桌面处理器不但支持Thunderbolt 4，还支持即将上市的Thunderbolt 5，双向带宽最高可达80 Gbps。

英特尔应用优化器（Intel Application Optimization, APO）等专门针对游戏的新功能，可以与现有的英特尔硬件线程调度器对应用线程调度一起，确保更好的应用分线程处理。另外英特尔Extreme Tuning Utility新增了AI Assist功能，为特定的未锁频桌面处理器带来AI引导的一键超频功能。

AMD推出Radeon RX 6750 GRE 10/12GB

XFX Radeon RX 6750 GRE 10GB雪狼

10月17日，AMD为了填补Radeon RX 7600与RX 7700 XT的市场空隙，推出了Radeon RX 6750 GRE 10/12GB。简单来说，新款显卡基本上就是之前Radeon RX 6700/6750系列的换名版，性能也差不多。

AMD发布Ryzen Threadripper 7000系列处理器

10月19日，AMD发布了代号“Storm Peak”的Ryzen Threadripper 7000系列处理器，以及对应的TR5平台，引入PCIe 5.0和DDR5内存，扩展能力非常强，代与代之间的规格提升非常大。新一代产品包括了面向工作站的Ryzen Threadripper PRO 7000WX系列，还有面向HEDT平台的Ryzen Threadripper 7000X系列。

Ryzen Threadripper 7000系列处理器的内核从上一代的Zen 3架构升级到Zen 4架构，CCD数量从4个变成6个，核心数量从64个增加到96个，多了50%，L3缓存容量也从256MB增长到384MB，最高频率也从4.5 GHz提升到5.3 GHz；对内存的支持从DDR4-3200变成DDR5-5200；PCIe版本也从4.0升级到5.0；处理器最多可提供128条PCIe 5.0通道和8条PCIe 3.0通道。

AMD正式发布Radeon RX 7900M

10月20日，AMD正式发布了Radeon RX 7900M。其基于RDNA 3架构打造，拥有72个CU，共4608个流处理器，Infinity Cache为64MB，搭配了16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，核心频率在1825MHz至2090MHz之间，整卡功耗为180W。

Dell旗下的Alienware品牌推出了最新的Alienware m18 R1，搭载了AMD Ryzen 9 7945HX处理器和Radeon RX 7900M显卡。这是新显卡的首发设备，也是是目前最先进、功能最强大的AMD Advantage游戏本，利用AMD的智能技术，在移动平台上提供了终极3A解决方案，带来了最佳移动游戏体验。

三星推出HBM3E“Shinebolt”

10月23日，三星在“Samsung Memory Tech Day 2023”活动上，推出了名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM，每引脚速度为9.8GB/s，意味着总带宽超过了1.2TB/s。三星表示，新产品面向下一代人工智能应用，提高总拥有成本（TCO），并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

高通发布骁龙X Elite处理器和第三代骁龙8移动平台

10月25日，高通在美国夏威夷举行的骁龙峰会期间，发布了第三代骁龙8移动平台和面向PC打造的骁龙X Elite处理器。

第三代骁龙8移动平台采用了台积电4nm工艺制造；CPU部分为1+5+2的三丛架构，其中包括了1个频率达3.3GHz的Cortex-X4核心，另外还有5个频率最高为3.2GHz的Cortex-A720核心，以及2个频率为2.3GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 750，频率为903MHz，支持硬件光线追踪和虚幻引擎5；全新架构升级的Hexagon处理器，支持包括MetaLlama 2在内的多模型生成式AI；集成3个18-bit感知ISP；使用了骁龙 X75 5G调制解调器；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

骁龙X Elite采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分采用了12个定制Oryon内核，全核频率可以达到3.8 GHz，2个内核的加速频率可达到4.3 GHz。同时配备了45TOPS的NPU，集成了高通自研的Adreno GPU，提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0，骁龙X Elite还会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

美光推出速率达9.6Gbps的新款LPDDR5X

10月25日，美光宣布推出使用最新1β（1-beta）工艺节点生产的LPDDR5X内存，容量高达16GB，速率也达到了9.6Gbps，相比前代产品的峰值带宽提高了12%，同时提供了先进的省电功能。

小米14系列正式发布

10月27日，小米14系列正式发布，首发高通第三代骁龙8平台，配备了50MP的光影猎人900定制影像传感器。新一代产品分为小米14和小米14 Pro，前者提供了岩石青、雪山粉、黑色 、白色四种配色，后者提供了岩石青、黑色 、白色三种配色，另外还会有钛金属特别版。此外，还宣发了小米澎湃OS。

西数与铠侠闪存业务合并谈判已终止

10月27日，西部数据选择中止与铠侠之间的合并谈判。原因是该计划遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对，让西部数据选择中止谈判。另外铠侠的主要股东贝恩资本对于合并条款存在分歧，一直未能在交易的细节部分达成一致。虽然西部数据和铠侠已终止了业务合并的谈判，但是双方将继续共同运营晶圆厂，并开发NAND闪存和下一代工艺节点。

随着与铠侠间的合并谈判结束，西部数据在公布2024财年第一财季财务报告时宣布，未来将分拆为两家独立上市公司，分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务。该业务分离计划以免税方式进行，预计在2024年下半年开始执行。

苹果发布搭载M3系列芯片的14/16英寸MacBook Pro和24英寸iMac

10月31日，苹果发布了搭载新一代M3系列芯片的14/16英寸MacBook Pro，以及24英寸iMac。

这次发布会的重点是，苹果推出了M3、M3 Pr和M3 Max三款芯片。苹果表示，这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。新款M3系列芯片所采用的GPU实现了苹果芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃，引入了名为“动态缓存”的全新技术，带来了首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能，同时统一内存架构最高可支持128GB容量。

M3内部集成了250亿个晶体管，比M2多出了50亿个，CPU部分拥有4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存；M3 Pro内部集成了370亿个晶体管，CPU部分拥有6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心，支持最大36GB的统一内存；M3 Max内部集成了920亿个晶体管，相比M2 Max的670亿个大幅度增加，CPU部分拥有12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU，统一内存的最大容量也从96GB提高至128GB。

11月份：国产处理器和存储器取得新突破

微软发布Windows 11 23H2更新

11月1日，微软发布了Windows 11 23H2更新。其中最受瞩目的是人工智能（AI）助手Copilot，这也让Windows 11成为了第一个为用户提供集中式AI协助的PC平台。微软表示，Windows Copilot可以与Bing Chat和第一 / 三方插件一起使用，让用户可以专注于将自己的想法变为现实，完成复杂的项目或者进行协作，而不需要花费精力寻找、启动和跨多个应用程序来工作。

联发科发布天玑9300

11月7日，联发科推出了天玑9300，为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。

天玑9300采用了台积电第三代4nm工艺制造，集成了227亿个晶体管，跳出传统架构设计思维，开创性地设计了“全大核”CPU架构。其CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（[email protected] GHz）和四个大核（[email protected] GHz）；GPU则是有12个内核的Immortalis-G720，采用了第二代硬件光线追踪引擎；集成了第七代AI处理器APU 790，内置了硬件级的生成式AI引擎；拥有旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990，集成了OIS光学防抖专核支持9600 MT/s的LPDDR5T内存；显示处理器MiraVision 990；5G调制解调器支持Sub-6GHz四载波聚合（4CC-CA）和多制式双卡双通；支持Wi-Fi 7；集成双安全芯片。

AMD发布Radeon Pro W7700

11月14日，AMD推出了新款RDNA 3架构工作站显卡，型号为Radeon Pro W7700，采用了双槽散热解决方案。

Radeon Pro W7700工作站显卡搭载的GPU为Navi 32，采用5nm和6nm工艺制造，Infinity Cache为64MB；配备了48个CU，对应流处理器数量为3072个，单精度计算性能为32 TFLOPS；显存为16GB的GDDR6，支持ECC，显存位宽为256位，显存带宽为576 GB/s；配备了四个DisplayPort 2.1端口；具有AV1编解码和AI增强的视频编码功能；整卡功耗为190W，配有一个8Pin供电接口，建议搭配电源为650W。

英伟达推出H200和GH200产品线

11月14日，英伟达宣布推出H200和GH200产品线。

H200配备了141GB的HBM3e内存，运行速率约为6.25 Gbps，6个HBM3e堆栈为每个GPU带来4.8 TB/s的总带宽。GH200结合了H200 GPU和Grace CPU，将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C将两者连接起来。每个Grace Hopper Superchip包含了624GB的内存，其中有144GB的HBM3e和480GB的LPDDR5x内存。

Qi v2.0无线充电标准已准备就绪

11月16日，无线充电联盟（WPC）宣布下一代无线充电标准Qi v2.0已准备就绪。其提供了磁性连接、更快的充电速度、更高的效率和更大的便利性，不但增强了用户的使用体验，还会将行业统一到一个全球标准之下。

Qi v2.0无线充电标准有两个配置文件，包括：一、磁功率配置文件（MPP），这是基于苹果向无线充电联盟提供的MagSafe技术，并带有Qi2标志；二、是现有无线充电扩展电源配置文件（EPP）的增强版，不包括磁性连接部分，但符合Qi v2.0无线充电标准。这些新的Qi v2.0 EPP产品将沿用消费者目前熟悉和使用的现有Qi标志。

微软针对旗下AI应用推出定制CPU和GPU

11月16日，微软宣布推出其芯片实验室设计的两款定制芯片，分别是Azure Maia 100 AI加速器和Azure Cobalt 100处理器。微软表示，目前这些芯片都处于“部署的第一阶段”，明年初会出现在数据中心，首先用于运行Copilot、Azure OpenAI和其他服务。

Azure Maia 100 AI加速器所使用的GPU就是代号为“雅典娜（Athena）”的项目，基于台积电5nm工艺制造，拥有1050亿个晶体管，初始服务器正在接受GPT 3.5 Turbo的测试。Azure Cobalt 100处理器拥有128核心，支持64位Armv9指令集，使用了Arm为微软定制的Neoverse CSS平台，可能是基于Neoverse N2内核。

华硕DUAL RTX 4060 Ti O8G SSD显卡上市

11月22日，华硕DUAL RTX 4060 Ti O8G SSD显卡上市。其背面配备了PCIe 4.0 M.2 2280插槽，让玩家可以扩展高性能NVMe存储。与之前展示的原型卡不同，正式版里的M.2 2280插槽配有免螺丝安装的M.2便捷卡扣设计。另外华硕还在背面SSD位置加入了盖板，显得更为美观且能加强散热。

博通已完成对VMware的收购

11月23日，博通宣布已完成对VMware的收购，后者的普通股将停止在纽约证券交易所交易。

博通是在2022年5月，宣布以现金加股票的方式收购VMware，基于博通普通股在2022年5月25日的收盘价，交易总额大约为610亿美元。此外，博通还将承担80亿美元的VMware净债务。根据博通的安排，交易完成后博通的软件部门将重新命名为VMware，将现有的基础设施和安全软件解决方案作为扩展的一部分并入VMware继续运营。

龙芯3A6000处理器正式发布

11月28日，龙芯3A6000处理器和打印机主控芯片龙芯2P0500正式发布，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。

基于龙架构（LoongArch）的新一代处理器龙芯3A6000代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果，集成4个最新研发的高性能6发射64位LA664内核，运行频率为2.5GHz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX），支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。同时还集成了双通道DDR4-3200控制器，集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。

龙芯2P0500是一款适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片，是打印/扫描整机中的核心控制部件。其内置一个龙芯LA364、两个龙芯LA132处理器核及512KB共享二级缓存，集成DDR3、GMAC、OTG、USB、打印接口、扫描接口、图像单元、PMIO、AD/DA、eMMC、SDIO、SPI、PWM等多种功能模块，并实现功耗管理控制模块，单芯片可满足打印、扫描、复印等多种典型应用需求。

华硕推出XC-LS3A6M主板

11月28日，华硕发布了搭载龙芯3A6000处理器的XC-LS3A6M主板，为用户打造新一代高性能国产主机提供支持。这标志着华硕与龙芯战略合作的全面开启，为国产芯片的发展壮大贡献一份力量。

亚马逊发布新款自研芯片

11月29日，在亚马逊的“AWS re:Invent 2023”活动中，其云计算部门AWS宣布推出两款新的自研芯片，分别是Graviton4和Trainium2。Graviton4是基于Arm架构的定制设计，Trainium2则是新款量子芯片。新款芯片将为亚马逊AWS的客户带来性价比和能效的提升，覆盖机器学习（ML）和人工智能（AI）方面的应用，同时为客户提供了更多的选择。

长鑫存储正式发布LPDDR5内存

11月29日，长鑫存储宣布推出12Gb的LPDDR5颗粒、POP封装的12GB LPDDR5芯片、以及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。长鑫存储成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家，在存储器领域取得了新的突破。

LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，与自家上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。国内主流手机厂商小米、传音等品牌机型上已完成验证，相信很快就能在这些消费级电子产品上看到国产LPDDR5内存的身影。

ASML将任命新的总裁兼首席执行官

11月30日，ASML发布公告，提名Christophe Fouquet成为新的总裁兼首席执行官，目前还要等待股东的批准，预计会在2024年4月24日举行的下一次ASML股东大会后正式接任。ASML现任首席执行官Peter Wennink和首席技术官Martin van den Brink都将在明年退休，全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商的管理层将迎来大变动。

12月份：英特尔正式发布第一代酷睿Ultra处理器

AMD发布Instinct MI300系列计算卡和Ryzen 8040系列移动处理器

12月7日，AMD在主题为“Advancing AI”的活动上，推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批Instinct MI300系列提供了两款产品，分别是Instinct MI300A（CPU+GPU）和Instinct MI300X（纯GPU）。

Instinct MI300X采用了小芯片设计，混用5nm和6nm工艺，使用了第四代Infinity Fabric解决方案，共有28个模块芯片，其中包括8个HBM和4个计算芯片，而每个计算芯片拥有2个基于CDNA 3架构的GCD，共80个计算单元。AMD削减了部分计算单元，实际使用数量为304个计算单元和19456个流处理器，配有192GB的HBM3。Instinct MI300A则是一款APU设计，拥有24个基于Zen 4架构的内核，另外减少了1个计算芯片，使得计算单元数量也减至228个，对应14592个流处理器，HBM3也减至128GB。

在这次活动上，AMD还带来了代号Hawk Point的Ryzen 8040系列移动处理器。与上一代产品一样，采用了台积电4nm工艺，CPU为Zen 4架构，GPU是RDNA 3架构，整体规格大同小异，但Ryzen AI更名为NPU，同样基于XDNA架构，拥有更强的算力。

TGA 2023颁奖典礼落幕

12月8日，有游戏界奥斯卡评选之称的The Game Awards（TGA）颁奖典礼在美国洛杉矶孔雀剧院举行。

由于今年大作众多，所以竞争非常激烈。与许多玩家预料一样，《博德之门3》成为了最大的赢家，共获得包括年度最佳游戏在内的5项大奖；提名项目与《博德之门3》同样多的《心灵杀手2》获得了最佳游戏指导、最佳剧情和最佳艺术指导3项大奖；由中国游戏厂商米哈游制作的《崩坏：星穹铁道》拿到了最佳手游奖；有5项提名的《塞尔达传说：王国之泪》成为陪跑大作，仅收获最佳动作/冒险游戏一项大奖。

JEDEC发布CAMM2内存模块标准

12月11日，JEDEC宣布Dell的CAMM正式成为了JEDEC标准规范，被命名为“CAMM2”。这意味着接下来将有更多的笔记本电脑使用新的内存模块设计，几乎可以肯定，CAMM2未来将取代已使用20多年的SO-DIMM内存模块。

除了更为轻薄的外形，CAMM2还能保证内存达到更高的频率，可以突破DDR5 SO-DIMM内存模块的频率上限，也就是6400MHz；CAMM2有两种设计，除了常规的DDR5，还能用于LPDDR5(X)；同时激活双通道不需要两个或以上的存储器，单个CAMM2内存模块即可实现双通道，为处理器和集显更轻松地提供更多内存带宽。

兆芯推出新一代开先KX-7000系列桌面处理器

12月13日，兆芯宣布推出新一代开先KX-7000系列桌面处理器。

开先KX-7000系列桌面处理器采用了兆芯新一代“世纪大道”自主微架构，针对内核前端设计、乱序执行引擎及执行单元、以及访存层级结构等方面，进行了全新的设计和全面的优化。其兼容x86指令集，支持SM2、SM3、SM4加速指令，还支持处理器和IO虚拟化技术，能在Windows和Linux等主流操作系统运行。新产品最高集成8个高性能核心，拥有4MB的L2缓存和32MB的L3缓存，最高工作频率进一步提高至3.7GHz，相比上一代产品的计算性能提升了2倍。

兆芯还将名为“ZDI 4.0”的自主研发的Chiplet互连架构应用在开先KX-7000系列桌面处理器，将CPU Die和IO Die整合在一颗处理器芯片中，不但加快了处理器的迭代速度，并有效降低研发成本。开先KX-7000系列桌面处理器的I/O接口还得到了全面的升级，支持双通道DDR5-4800/DDR4-3200内存，最大容量可达128GB，同时提供了24条PCIe 4.0通道和2个USB4接口等，可满足绝大多数市场的应用及扩展需求。

开先KX-7000系列桌面处理器还集成了高性能C-1190显卡，支持DirectX12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6以及H.265硬件编解码，支持双路4K视频播放，图形性能提升至上一代桌面产品的4倍。此外，还支持DisplayPort、HDMI和VGA输出，满足超高清影音播放、图像处理等应用需求。

英特尔正式发布第一代酷睿Ultra处理器和第五代至强可扩展处理器

12月15日，英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器，也就是大家等待已久的Meteor Lake。英特尔表示，第一代酷睿Ultra处理器代表了其40年来最重大的架构变革，为CPU计算、图形、电源、电池续航和AI体验等各个方面都带来出色表现。

第一代酷睿Ultra处理器采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，并通过Foveros 3D封装技术连接。其计算模块首次采用Intel 4制程工艺打造，带有基于Redwood Cove架构的P-Core和基于Crestmont架构的E-Core，最多拥有6P+8E+2LPE，共16核心22线程，最高睿频为5.1 GHz；最新Arc图形架构核显采用了全新的Alchemist Xe-LPG设计；SOC模块里面包含了2个全新的LP E-Core，用于新型低功耗负载，进一步优化节能与性能间的平衡；采用了英特尔首个用于客户端的片上AI加速器“神经网络处理单元（NPU）”。

第五代至强可扩展处理器代号Emerald Rapids，仍使用Eagle Stream平台，与上一代产品保持兼容，同为LGA-4677插座，可实现无缝升级。其依然采用Intel 7工艺，改用Raptor Cove架构核心，最高可提供64核心128线程规格，配备320MB的L3缓存和128MB的L2缓存，支持8通道DDR5-5600内存，内置AI加速器。

摩尔线程发布全新加速卡MTT S4000

12月19日，摩尔线程宣布，首个全国产千卡千亿模型训练平台——摩尔线程KUAE智算中心揭幕仪式在北京成功举办，宣告国内首个以国产全功能GPU为底座的大规模算力集群正式落地。同时摩尔线程还带来了大模型智算加速卡MTT S4000，采用第三代MUSA内核，单卡支持48GB显存和768GB/s的显存带宽。更为重要的是，借助摩尔线程自研MUSIFY开发工具，MTT S4000计算卡可以充分利用现有CUDA软件生态，实现CUDA代码零成本迁移到MUSA平台。

台积电宣布将更换董事长

12月20日，台积电宣布董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名，并会在2024年年度股东大会后退休。台积电董事会提名、公司治理和可持续发展委员会建议副董事长、总裁兼首席执行官魏哲家担任台积电下一任董事长，但须经过2024年6月举行的下一届董事会选举产生。

经过2023年的比拼，英特尔、AMD和英伟达的处境又有了一些新的变化：

• 随着Meteor Lake的发布，英特尔终于可以松一口气，新产品有着诸多设计亮点，能顺利整合在一起实属不易，至少可以探索更多的可能。不过英特尔在服务器市场仍然举步维艰，份额不断被竞争对手蚕食，短时间内也难以扭转颓势。英特尔一直力求在四年里迈过5个制程节点，同时打造世界一流的英特尔代工服务，不过现阶段看来，仍有许多不确定性，前景也算不上乐观。与去年来势汹汹相比，锐炫显卡今年进展不大，新一代产品要等到明年才能看到。

• AMD按部就班地推进自己产品线的更新计划，Zen 4架构产品线全面铺开，传闻已久的Zen 4c架构也终于登场，服务器市场依旧稳扎稳打，消费端市场也在今年下半年站稳了脚跟。虽然RDNA 3架构显卡并不能撼动英伟达，不过随着策略的调整，加上一些意外因素，新一代显卡的销量开始慢慢回升。随着人工智能成为业界焦点，AMD在年末也推出了新的解决方案，以争夺这部分市场，看起来效果还不错，有机会成为其新的业务增长点。

• 英伟达今年成为了业界的头号巨星，乘着人工智能的东风，实现了营收和名声的双丰收，巩固了数据中心和游戏显卡的市场领导地位。随着英伟达推出多款面向主流玩家的Ada Lovelace架构GPU，新一代显卡产品线已基本布置完成，接下来就是根据市场状况适当地进行调整。由于市场的发展变化，英伟达原有的数据中心业务和游戏业务双支柱战略似乎也发生了改变，现在资源更多地向前者倾斜，优先级也更高。

苹果在2023年里完成了Mac产品线从x86处理器过渡至自研芯片计划，已覆盖至最为高端的Mac Pro。虽然iPhone仍然有不错的销量，但iPad和Mac产品线销量都出现较大幅度的下滑，多少会让苹果有点紧张。有点让人意外的是，苹果在年末一口气推出了三款M3系列芯片，这也是业界首批个人电脑使用的3nm芯片。随着M3系列芯片的到来，台积电的3nm工艺也终于实现了真正意义上的大规模量产。

虽然今年存储器市场非常惨淡，众多厂家出现了亏损，但其实技术上有不少亮点。三星推出业界首款支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，推出了业界首款及最高容量的12nm级32Gb DDR5 DRAM，推出了业界首款LPCAMM内存。得益于旗下HBM3和DDR5的热销，SK海力士是今年受益最多的存储器厂商，同时SK海力士还开发出最快的移动内存LPDDR5T，另外首次实现了垂直堆叠12个单品DRAM芯片，推出了最高容量24GB的HBM3，完成了现有DRAM中最为微细化的1bnm工艺的技术研发，6.4Gbps的速率也是同类产品里速率最高的，另外还量产了24GB LPDDR5X DRAM，开发出全球最高规格的HBM3E。此外，美光还推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2。

2023年里，国产芯片有着许多突破。CPU方面，龙芯中科的龙芯3A6000处理器和兆芯的开先KX-7000系列桌面处理器都可圈可点；GPU方面，摩尔线程打造了首个全国产千卡千亿模型训练平台，并推出了新款大模型智算加速卡MTT S4000；存储器方面，长鑫存储终于发布大家期待已久的LPDDR5和DDR5芯片，另外长江存储也带来了基于晶栈3.0架构的原厂QLC颗粒。

经过了今年的谷底，业界明年大概率会迎来缓慢的复苏。根据目前英特尔、AMD和英伟达公开的产品计划，2024年的部分新品会引入新架构或新工艺，或许会有一些小惊喜。不过更大的问题可能来自于新产品的定价，不知道是否有足够的吸引力让玩家埋单。