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为什么CPU的耐热通常设置在105℃以下?_原创_新浪众测

 11 months ago
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为什么CPU的耐热通常设置在105℃以下?_原创_新浪众测

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为什么CPU的耐热通常设置在105℃以下?

2023-10-17 16:57

集成电路都采用硅晶体管,最高可以在140℃的温度下运行,但这个仅仅是临界点而不是安全运行点,必须要留下一定的余量。就好像,能跑燃油汽车理论上可以行驶在180公里/小时,但并不是所有人所有汽车都适合在这种高速上面行驶,尤其是低价的汽车。从材料、设计、安全性都和高端汽车差距巨大。

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其次,CPU也不是只要保证硅、锡不熔化就能运行的。CPU是由大量PN结构成的晶体管组成,这些PN结也只能在特定温度区间才能正常运作。

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还有一点是不容忽视的,早期单核心处理器的时候,集成度非常有限,而八代酷睿之前,很差时间里面,高端处理器也不过就是四核心八线程而已。但随着六核心、八核心更多的核心对于供电,稳定性这一块就要求越来越高了。

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早期主板上面的多相供电,更大程度就是为了给超频爱好者做余量。这一点相信见识过以前intel原装主板的朋友都知道,原装板就是简陋到毛坯房不如,但是稳定性倒是没说。

而现在,随着核心、线程、频率的提升,,多相供电已经成为了标配。

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理论上来说,入门级、低端主板是可以上高端处理器的,但是稳定性和风险就只能够自己评估。

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不仅仅是intel平台如此,工艺上更加先进的AMD平台同样对供电方面的要求越来越高。去年发布的AMD 7000系列,最高水准的Ryzen™ 9 7900X3D达到了12核心24线程。

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与之配套的是X670和X670E主板,也就是AM5,原生支持DDR5内存及PCIe 5.0,原生支持170W的功耗释放,向下兼容AM4的散热器,最多开放24条PCIe 5.0通道。采用两个小芯片(chiplet)设计,总成本仍将低于老款 X570 芯片组。

至于X670和X670E的区别在于,X670E是PCI-E及M.2都支持5.0协议,X670是二者其中一个支持5.0,考虑到现在支持PCI-E 5.0的M.2还没有上市,对于一般玩家来说,X670性价比更高。

ZEN4的TDP也有所提高,自然就对于主板供电要求更加高了。以我手上的AORUS X670 ELITE AX主板为例,其采用的是20相供电设计:16相 Vcore核心 + 2相 SOC核显 + 2相MISC辅助,即便是旗舰7950x也毫无压力。

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高性能处理器不仅仅对周边电路要求高,而且对于散热要求也是提高了,过往240水冷叫做性能过剩,现在360水冷都并不算太充裕。

也是因为如此,现在玩超频的很少了,门槛太高,收益有限,谁还折腾这东西?

整体来说,设置在105度以下,更多是为了保护硬件以及保障整机平台的可靠性。毕竟,长期高温、满负载运行,不可控的因素太多了。


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