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康芯威完成过亿元A+轮战略融资
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康芯威完成过亿元A+轮战略融资
本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。
10月13日消息，合肥康芯威存储技术有限公司（简称“康芯威”）近日宣布完成过亿元A+轮融资。这是继2022年3月康芯威完成A轮融资后，快速完成的新一轮融资。本轮融资由中信建投、华安嘉业、东吴创投、博众信合、海越资本和卓源资本等共同参与。据悉，本轮融资资金将主要用于新产品开发和研发团队扩充。
康芯威成立于2018年11月，以嵌入式存储主控芯片及存储模组的研发为主营业务，是能独立设计全系列嵌入式存储主控芯片的厂家。产品覆盖消费级、工规级、车规级多个领域，可广泛应用于智能电视、机顶盒、可移动设备、智能可穿戴设备、通讯设备、导航设备、无人机、工业机器人、新能源汽车、自动驾驶等领域，对国家存储安全、工农生产、消防应急、军工航天等领域具有重要意义。
网站编辑： 郭靖
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