芯必达完成近亿元Pre-A轮融资
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芯必达完成近亿元Pre-A轮融资
2023-08-23 16:16:45 来源：和高资本 作者：
近日，武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资（以下简称：芯必达）。
本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构，和高资本作为芯必达天使轮股东追加投资。
本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。
芯必达成立于2022年5月份，由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立，公司致力于提供性能优越的车规级芯片，产品具备高可靠性和稳定性，满足汽车及工控行业在安全性，智能化等多方面的需求。芯必达汇聚众多经验丰富且技能专业的人才，为客户提供多方位的技术支持和服务。芯必达始终追求卓越，坚持自主创新，打造先进，可靠的国产汽车电子芯片解决方案。
芯必达聚焦汽车芯片产业，以车用模拟功率芯片、系统基础芯片SBC、域控制器等计算控制类芯片、汽车无线连接芯片等为核心业务方向，是国内少有的具备数模混合芯片设计能力，并可提供软硬件系统完整解决方案的车规芯片公司。公司产品可满足AEC-Q100质量标准、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、车灯、安全、动力、底盘等领域。
依托团队15年以上丰富的汽车芯片研发与量产经验，芯必达仅用1年时间即完成了数款芯片的成功流片。公司从基础的电源管理芯片（LDO、DC/DC）入手，同步积极布局信号链芯片（CAN/LIN PHY）和计算控制类芯片，围绕打造高度集成的智能SBC芯片和域控制器芯片等，层层扎实递进。2023年已成为公司量产元年，多颗芯片产品已通过主机厂严格的质量验证，实现产品批量供货，并为明年的规模放量打好坚实基础。
目前，芯必达已在深圳、武汉、合肥、上海等地设立了研发及销售中心，初步形成了功能布局完整的运行团队，研发人员占比高达90%。
芯必达能够从当前激烈的车规芯片竞争中脱颖而出，是多年汽车芯片行业经验积累和深厚研发实力厚积薄发的结果。团队在产品定义、芯片设计与验证、系统及算法开发与测试、供应链管理、生产制造、市场客户交付等多方面具有丰富经验，在主要车厂、Tier-1 及行业伙伴中均建立了较高的认可度和稳定、互信的合作关系。
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