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SK海力士开发出全球最高规格HBM3E:已向客户提供样品验证,计划2024H1量产

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SK海力士开发出全球最高规格HBM3E:已向客户提供样品验证,计划2024H1量产

吕嘉俭发布于 2023-8-21 11:49
本文约 460 字,需 1 分钟阅读

SK海力士宣布,成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E,并开始向客户提供样品进行性能验证。新产品在速度方面,最高每秒可以处理1.15TB的数据,相当于在1秒内可处理230部全高清(FHD)级别的电影(5GB)。

HBM(High Bandwidth Memory)属于垂直连接多个DRAM,与DRAM相比显著提升数据处理速度的高附加值、高性能产品。HBM DRAM产品以HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的顺序开发,其中 HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本。

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SK海力士表示,其以量产HBM3的经验为基础,成功开发出全球最高性能的扩展版HBM3E,并凭借业界最大规模的HBM供应经验和量产成熟度,计划明年上半年开始将HBM3E投入量产。SK海力士希望通过HBM3,实现牵引AI技术革新的最高性能,持续在用于AI的存储器市场保持独一无二的地位。同时随着高附加值产品HBM的供应比重持续加大,加速SK海力士的业绩反弹。

据了解,SK海力士技术团队在HBM3E产品上采用了Advanced MR-MUF2最新技术,散热性能与上一代相比提高了10%。HBM3E还具备了向后兼容性,使用HBM3的客户无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。


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