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力合资本领投，高性能电子浆料和粉体提供商盈科材料完成Pre-A轮融资
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14小时前 力合资本领投，高性能电子浆料和粉体提供商盈科材料完成Pre-A轮融资
来源：图虫
资金主要用于技术研发和市场拓展。
盈科材料宣布完成Pre-A轮融资，由力合资本领投，天使轮投资者北极光追投，资金主要用于技术研发和市场拓展。
盈科材料是一家高性能电子浆料和粉体提供商，该公司主要面向电子元器件行业，为MLCC、LTCC产品等相关厂商提供国产化的高性能电子浆料和粉体。目前盈科材料已经完全具备世界先进的小粒径丝印、辊印镍浆工业量产能力，可以满足国内厂商高容、高压、高可靠性MLCC研发生产的材料需求。
力合资本创始合伙人张树略表示：MLCC、LTCC是非常广泛使用的工业基础元器件，而且全球的MLCC、LTCC下游场景都已经逐渐向我国集中。此类器件中，电子浆料产品具有较高的价值量占比和较大的技术壁垒。目前不论器件还是电子浆料，整体国产化率都很低，尤其高端产品面临严重的“卡脖子”问题。盈科团队拥有丰富的电子浆料产品开发经验和市场客户资源，凭借独特的工艺路线实现了业内领先的产品参数和较迅速的产业化进度。我们长期看好MLCC、LTCC行业的发展，也长期看好盈科团队帮助解决我国在这一领域的国产材料替代。
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