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UCIe联盟发布其1.1规范:包括增加针对汽车应用的增强功能 - 超能网

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UCIe联盟发布其1.1规范包括增加针对汽车应用的增强功能

吕嘉俭发布于 2023-8-9 10:36

本文约 600 字,需 1 分钟阅读

UCIe联盟宣布,公开发布UCIe 1.1规范,为芯片生态系统提供有价值的改进,将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模型。基于汽车行业对采用UCIe技术的小芯片的巨大市场需求,新规范中包括了针对汽车应用的其他增强功能,比如故障分析和运行状况监控,并支持低成本封装实现。

UCIe_T.jpg

UCIe联盟在新版本规范中详细说明了体系结构规范属性,以定义将在测试计划和遵从性测试中使用的系统设置和寄存器,确保了设备互操作性,而UCIe 1.1规范也完全向后兼容原有的UCIe 1.0规范。UCIe 1.1规范的要点:

  • 针对汽车的增强功能,包括运行状况监控和高可靠性应用程序的修复。

  • 具有完整UCIe协议栈的流媒体协议的新用途,包括同时支持多协议和端到端链路层功能。

  • 通过新的凸点图优化高级封装的成本。

  • 增强合规性测试。

  • UCIe 1.1规范可公开索取。

UCIe_Chiplet.jpg

去年3月,Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布建立UCIe联盟,以打造小芯片生态系统,制定小芯片互联标准规范。

UCIe全称为Universal Chiplet Interconnect Express,即通用小芯片互连通道,这是一种开放的行业标准,旨在封装级别建立互连。UCIe联盟希望可以建立一个芯片到芯片的互联标准,并培育一个开放的小芯片生态系统,以满足客户对可定制的封装级集成的需求,连接来自多个供应商的芯片。在最早的UCIe 1.0里,涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等,并利用了PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)两种高速互连标准。


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