2025年实现2nm大规模应用！三星公布最新芯片制造计划

　　三星电子在第7届年度三星半导体论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)2023上宣布了其最新的半导体技术创新和业务战略，并采用先进的工艺路线图，进一步巩固了半导体业务的龙头地位和客户承诺。

图片源自于网络

　　今年论坛的主题是“创新超越界限”，旨在通过先进的半导体技术满足Ai时代客户的需求。本次活动吸引了超过700名三星半导体客户和合作伙伴。三星电子副总裁兼半导体业务负责人Choi SiYoung博士表示：“三星半导体一直通过领先于技术创新曲线来满足客户需求，今天相信我们的环绕栅极晶体管(GAA)先进工艺节点技术将成为支持使用AI应用程序的客户需求的关键。确保客户的成功是我们半导体服务的最核心价值。”

图片源自于网络

　　环绕栅极晶体管(GAA)：一种先进的晶体管技术，可在更小的尺寸下实现更高的性能和更低的功耗。

• 三星半导体宣布了以下战略举措：
• 扩大其2纳米(nm)工艺和专用工艺的应用范围
• 扩大平泽工厂3号线的产能
• 推出新一代“多芯片集成(MDI)联盟”以用于新一代封装技术
• 通过三星先进半导体生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)合作伙伴继续推进半导体生态系统的进步

　　为满足移动和高性能计算应用中的快速增长，三星推出了MDI联盟。该联盟旨在积极响应客户和市场需求，为各种应用开发定制的封装解决方案。其是一个致力于推动封装技术创新的组织，通过形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统来引领叠片技术发展。

图片源自于网络

　　三星计划在2025年开始2nm工艺用于移动应用的大规模生产，然后在2026年扩展到高性能计算，2027年扩展到汽车领域。三星的2nm工艺(SF2)与3nm工艺(SF3)相比，性能提高了12%，功耗效率提高了25%，面积减小了5%。此外，三星从2025年开始为8英寸半导体提供半导体代工服务。

图片源自于网络

　　三星与EDA、设计解决方案合作伙伴(Design Solution Partners, DSP)、半导体组装与测试外包(OSAT)、云计算和IP等100多个合作伙伴合作，共同推动半导体生态系统的发展。三星通过与九个具有三星半导体工艺广泛专业知识的DSP合作伙伴的紧密合作，为各种客户提供产品设计服务，以及与九个云计算合作伙伴合作。此外，三星还从50个全球IP合作伙伴处获得了超过4,500个关键IP。

　　三星半导体设计平台开发执行副总裁兼负责人Kye Jong-wook表示：“通过与SAFE合作伙伴的广泛合作，三星半导体正在帮助简化设计，这些设计正变得更加复杂，涉及最先进的工艺和新技术，如异质集成。”三星电子将于7月在韩国举办三星半导体论坛2023，并将扩展到欧洲和亚洲，以满足每个地区的客户需求。

图片源自于网络