36氪首发｜「元芯半导体」完成数千万元天使+轮融资，专注氮化镓功率芯片解决方案

文｜林炜鑫

编辑｜杨逍

近日，36氪获悉，杭州元芯半导体科技有限公司（以下简称“元芯半导体”）已经获得数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于核心产品研发和拓展产品线，以及技术和运营团队建设。此前，公司完成了同创中小基金投资的天使轮融资。

元芯半导体总部位于杭州，公司以高性能高可靠性模拟芯片解决方案和第三代半导体生态系统为核心，面向电动汽车、数据中心、光伏储能、5G通讯等领域，提供硅基高性能模拟芯片和第三代半导体功率芯片一站式系统整体解决方案。

近年来第三代半导体产业逐渐回升，其中氮化镓市场在行业内被广泛看好。氮化镓是一种宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等特点，应用范围广泛，在新能源汽车、光伏储能、5G通讯等领域都有明显的优势。在政策方面，国家“十四五”研发计划大力支持第三代半导体产业的发展。

研究机构Yole预测，到2027年，氮化镓功率器件市场规模有望达到270亿美元。今年3月初，德国芯片大厂英飞凌以8.3亿美元收购氮化镓功率厂商GaN Systems，英飞凌预计，到2030年，氮化镓的全球使用量将急剧增长，并在多个领域取代硅的应用。

元芯半导体创始人兼CEO柯徐刚博士告诉36氪，氮化镓功率市场潜力巨大，现在正处于窗口机遇期。元芯半导体致力于打造硅基高性能模拟芯片和氮化镓功率芯片的整体解决方案，这样才能最大化发挥第三代半导体的整体系统优势。在应用领域，元芯半导体的产品涵盖数据中心、新能源汽车、光伏储能以及高端消费电子。其中，数据中心和新能源汽车是元芯半导体主攻的两大板块。 

随着通用人工智能AIGC时代的到来，基于GPU/TPU的数据中心的规模和用电量急剧增加，降低能耗和提升电能转换效率成为系统性的挑战。据GaN Systems的数据，基于氮化镓的电源装置（PSU）每年可为大型数据中心运营商减少超过1亿美元的能源成本，并减少近100万吨的二氧化碳排放量。元芯半导体产品将帮助大型数据中心运营商降本增效，完成节能减碳目标。

新能源汽车是另一个巨大的市场，据Yole预测，车用氮化镓的市场规模将从2021年的530万美元增长到2027年的3.09亿美元。氮化镓器件将帮助新能源汽车的充电效率提高到98%，增加5%续航，同时极大的缩小系统体积和重量。柯徐刚博士透露，元芯在车用领域的芯片产品已经进行测试和车规可靠性验证，与头部车厂合作紧密，将很快落地应用。

本月中旬，元芯半导体发布了五款智能氮化镓驱动芯片新产品，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。由于高性能和高可靠性，这五款智能驱动芯片也适合于驱动硅MOSFET。

元芯半导体已经申请数十项专利，其氮化镓智能驱动芯片产品具有超短传输时延和超强驱动能力的特点，具备上下驱动强度可调、驱动斜率控制、高精度电流检测、高精度宽范围实时温度检测、内部集成高精度LDO、过温和过压欠压保护等丰富的功能，可以广泛适用于光伏储能、数据中心、电动汽车以及高端消费电子的应用场景。

创始团队的能力与经验是元芯半导体的核心优势，团队成员与代工厂和关键汽车客户合作多年。创始人柯徐刚博士毕业于美国德州大学达拉斯分校电子工程专业，曾4次在国际顶尖的ISSCC大会发布氮化镓和汽车芯片技术突破，拥有数十项美国、欧洲和中国专利，曾发表数十篇国际顶级论文包含ISSCC、JSSC和APEC论文等。创始人自2023年起担任ISSCC全球技术委员会委员。

元芯半导体核心团队成员通过高层次人才引进从美国加州硅谷归国创业，具有丰富的产品开发经验和国际化视野。核心团队成员毕业于美国加州大学，德州大学，交通大学和浙江大学等高校，曾就职于美国硅谷凌特电子（Linear Technology）、亚德诺半导体（ADI）、美信（Maxim Integrated）、德州仪器（TI）、安森美（Onsemi）等世界顶尖半导体公司以及Google等高科技巨头。

核心成员拥有平均超过15年的芯片设计和技术研发经验，在美国加州硅谷顶尖半导体公司从技术研发一直成长为核心技术部门高级管理职位，与台积电等顶尖芯片代工厂紧密合作，带领团队负责第三代半导体芯片和汽车芯片的研发和量产，且与美系、德系和日系车厂如丰田本田马自达特斯拉等的一级供应商合作多年。

元芯半导体的研发中心分布在中国、德国、美国和韩国等地。接下来，公司将在上海、成都、西安建立新的研发中心，并进一步拓展产品线。 

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